上海复旦中期报告 2024
(在中华人民共和国注册成立的股份有限公司)(股份代号:1385) 2024 中期报告 仅供识别 目录 页次 主要会计数据及财务指标2 管理层的讨论及分析4 财务报表 合并资产负债表（未经审核）18 母公司资产负债表（未经审核）20 合并利润表（未经审核）22 母公司利润表（未经审核）24 合并现金流量表（未经审核）25 母公司现金流量表（未经审核）27 合并所有者权益变动表（未经审核）29 母公司所有者权益变动表（未经审核）30 财务报表附注31 其他资料91 主要会计数据及财务指标 上海复旦微电子集团股份有限公司(“本公司”或“公司”)董事会(“董事会”)欣然宣布，本公司及各附属公司(“本集团”)截至2024年6月30日止半年度之未经审核综合业绩连同2023年同期或于2023年12月31日的比较数字如下： 主要会计数据 截至6月30日止半年度2024年 2023年 人民币万元 (未经审核) 人民币万元 (未经审核) 营业收入 179,409.53 179,622.93 归属于本公司股东的净利润 34,809.20 44,927.08 归属于本公司股东的于扣除非经常性损益后的净利润 30,882.02 41,499.14 经营活动产生的现金流量净额 12,712.92 (109,043.92) 于2024年 6月30日人民币万元 （未经审核） 于2023年12月31日人民币万元 （经审核） 归属于本公司股东的净资产 559,936.56 530,297.62 总资产 866,583.41 841,135.09 主要会计数据及财务指标 主要财务指标 截至6月30日止半年度 2024年2023年 人民币人民币 （未经审核） （未经审核） 基本每股收益（元╱股） 0.42 0.55 稀释每股收益（元╱股） 0.42 0.55 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元╱股） 0.38 0.51 加权平均净资产收益率（%） 6.34 9.39 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 5.63 8.67 研发投入占营业收入的比例（%） 33.31 32.74 于2024年1月1日至2024年6月30日（“报告期”）内，本集团实现营业收入约为人民币17.94亿元，较上年同期减少0.12%；综合毛利率为56.49%，同比减少10.61个百分点；归属于母公司股东的净利润约为人民币3.48亿元，较上年同期减少约22.52%；归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为人民币3.09亿元，较上年同期减少约25.58%。本集团加快新产品推出和加强市场开拓，同时受消费电子等下游市场需求回暖影响，集成电路设计业务各产品线销量均有所增长；部分产品受市场竞争影响，调整产品销售价格，集成电路设计业务营业收入同比略有增长；受产品销售价格下降和产品结构调整影响，综合毛利率下降，为报告期归属于母公司净利润下降的主要原因。 于2024年6月30日，本集团总资产约为人民币86.66亿元，较报告期初增长约3.03%；归属于母公司股东的净资产约为人民币55.99亿元，较报告期初增长约5.59%。 报告期内，经营活动产生的现金流量约为人民币1.27亿元，去年因战略备货完成，本期购买商品支付的现金减少使得经营活动产生的现金流量净额由负转正。 一.所属行业及主营业务情况 （一）行业发展情况 本集团主要从事超大型集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C制造业－C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 2024年上半年，半导体行业市场呈现初步复苏的态势。随着智能手机、个人计算机、服务器和汽车等市场的需求回暖，为半导体产业注入了新的增长动力。国家统计局数据显示集成电路产品产量同比增长28.9%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)对2024年全球半导体市场的预测进行了上调。WSTS在2024年春季版半导体市场预测中，将2024年的市场规模预测从5,883.64亿美元上调至6,112.31亿美元，其中美洲和亚太地区预计将出现显着增长，分别增长25.1%和17.5%。 （二）主要业务、产品及行业地位分析 1.安全与识别芯片 本集团安全与识别产品线产品类别齐全，布局广泛，包含以逻辑加密卡芯片、高频╱超高频标签芯片、NFCTAG╱通道芯片、超高频读写器芯片、测温芯片为主的RFID和传感芯片系列；以智能CPU卡、安全SE、安全MCU为主的智能卡与安全芯片系列；以非接触读写器芯片、TSI触摸芯片为主的智能识别设备产品系列。安全与识别产品在身份识别、金融支付、移动通信、智能连接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中得到广泛应用。此外，还为客户提供基于各类消费级、工业级、车规级芯片的完整解决方案。未来，智能与安全产品的功能和应用领域也会随着物联网和AI等前沿技术的不断进步，得到极大的拓展。 报告期内，该产品线在巩固传统领域的同时，积极拓展新应用领域，以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器为代表的新产品、新应用获得了客户的认可。报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币3.70亿元（2023：人民币4.10亿元）。 一.所属行业及主营业务情况（续） （二）主要业务、产品及行业地位分析（续） 2.非挥发存储器 本集团已形成EEPROM、NORFlash、NANDFlash三大产品线，创建了完整的利基非挥发存储器产品架构，拥有包括FLOTOX、ETOX、SONOS等多种技术平台的研发储备，通过开发新工艺设计平台、开发系列新产品、拓展大容量系统级存储产品方向，不断提升能力、优化产品性能和成本优势。本集团丰富的存储器产品线，与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合，产品满足商用、高工规和车规等客户需求，为工控仪表、医疗、通讯、汽车、消费电子等应用领域提供一站式解决方案。报告期内，该产品线充分发挥本集团存储产品性能稳定可靠、应用范围广的优势，出货量和销售额实现了增长。在技术领域，积极开展高性能工规、车规产品的研发，以进一步巩固本集团存储产品的竞争力。报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币5.99亿元（2023：人民币5.88亿元）。 3.智能电表芯片 本集团智能电表产品线涵盖智能电表MCU与通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。 本集团已拥有FM33A0xx/A0xxEV/A0xxEVB/A0xxEH等系列智能电表MCU芯片、FM33LG0xx/LC0xx/LE0xx/FR0xxLF0xx/FK5xx/FG0xx/FH0xx等系列通用MCU芯片、FM33LG0xxA/LE0xxA/FT0xxA/FG0xxA/LF0xxA等系列车规MCU芯片，MCU核心系列产品涵盖32位ARMCortexM0+平台及M-STAR平台，内嵌存储容量从64KB直至最高的1MKB，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热三表、智慧家电、汽车电子等应用领域。报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币2.12亿元（2023：人民币1.13亿元）。 一.所属行业及主营业务情况（续） （二）主要业务、产品及行业地位分析（续） 4.FPGA及其他产品 本集团是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。 本集团FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统(PSoC)芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程(FPGA)和人工智能(AI)的可重构芯片(FPAI)。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和PSoC产品，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币5.53亿元(2023：人民币5.86亿元）。 二.核心技术与研发进展 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1.安全与识别芯片 本集团的安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支援更多种类的NFC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，超高频标签芯片FM13UF0051E通过GS1EPCglobalGen2V2认证，超高频标签芯片在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。产品线也在布局微波频段RFID产品和各类传感器产品，力争形成无线连接+传感+计算的技术优势，为万物互联提供整体解决方案。金融安全芯片采用领先的工艺设计，具有稳定性、可靠性、安全性高等显着优势，上半年已通过芯片EMV认证。 二.核心技术与研发进展（续） 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况（续） 2.非挥发存储器 存储产品线在SONOSEE、1.8VETOX、28nmNAND平台的产品系列化取得关键进展及显着成果。持续加强与主芯片厂商的合作，完成NOR/NAND系列新品的平台认证，在多个客户WiFi6、4GLTE项目上取得突破。 3.智能电表芯片 在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显着降低，体现了公司领先的芯片设计能力。 报告期内，本集团MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，已初步完成国产12寸90nm嵌入式闪存平台的产品化，并积极推进国产12寸55nm嵌入式闪存平台的产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额。未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。 4.FPGA芯片及其他芯片 公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA产品和PSoC产品，具备全流程自主智识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM。公司已形成丰富的FPGA和PSoC产品谱系，系列产品已在网络通信、视频图像、电力设备、工业控制及高可靠领域获得广泛应用。 报告期内，公司完成了新一代PSoC产品的流片，并积极推动新一代FPGA和PSoC产品的产品化工作，未来将结合先进封装技术，在新一代FPGA平台上进一步丰富谱系，持续推出更具竞争力的FPGA、PSoC以及FPAI产品。 三.核心竞争力分析 本公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障本集团的持续创新能力，本集团在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固本集团运营基础，构建企业发展护城河。 1.多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线 本集团持续专注于集成电路设计与研发，创建了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，本集团已形成丰富的产品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、F
