上海复旦中期报告 2023
(在中华人民共和国注册成立的股份有限公司)(股份代号:1385) 2023 中期报告 仅供识别 目录 页次 主要会计数据及财务指标2 管理层的讨论及分析4 财务报表 合并资产负债表（未经审核）21 母公司资产负债表（未经审核）23 合并利润表（未经审核）25 母公司利润表（未经审核）27 合并现金流量表（未经审核）28 母公司现金流量表（未经审核）30 合并所有者权益变动表（未经审核）32 母公司所有者权益变动表（未经审核）33 财务报表附注34 其他资料93 主要会计数据及财务指标 上海复旦微电子集团股份有限公司（“本公司”或“公司”）董事会（“董事会”）欣然宣布，本公司及各附属公司（“本集团”）截至2023年6月30日止半年度之未经审核综合业绩连同2022年同期或于2022年12月31日的比较数字如下： 主要会计数据 截至6月30日止半年度2023年 2022年 人民币万元 （未经审核） 人民币万元 （未经审核） 营业收入 179,622.93 170,233.34 归属于本公司股东的净利润 44,927.08 53,053.15 归属于本公司股东的于扣除非经常性损益后的净利润 41,499.14 51,894.80 经营活动（所用）╱产生的现金流量净额 (109,043.92) 32,910.72 于2023年6月30日 人民币万元 （未经审核） 于2022年12月31日 人民币万元 （经审核） 归属于本公司股东的净资产 493,152.35 453,123.04 总资产 784,339.29 611,088.81 主要会计数据及财务指标 主要财务指标 截至6月30日止半年度 2023年2022年 人民币人民币 （未经审核） （未经审核） 基本每股收益（元╱股） 0.55 0.65 稀释每股收益（元╱股） 0.55 0.65 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元╱股） 0.51 0.64 加权平均净资产收益率（%） 9.39 15.57 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 8.67 15.23 研发投入占营业收入的比例（%） 32.74 23.42 于2023年1月1日至2023年6月30日（“报告期”）内，本集团实现营业收入约为人民币17.96亿元，较上年同期增长5.52%；综合毛利率为67.10%，同比增加2.10个百分点；归属于母公司股东的净利润约为人民币4.49亿元，较上年同期减少约15.32%；归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润约为人民币4.15亿元，较上年同期减少约20.03%；于2023年6月30日，本集团总资产约为人民币78.43亿元，较报告期初增长约28.35%；归属于母公司股东的净资产约为人民币49.32亿元，较报告期初增长约8.83%。 上述主要会计数据及财务指标的变动，主要由于以下因素引起： (1)受益于本集团产品线宽广，业务韧性较强，特别是FPGA及其他产品和非挥发性存储器产品线的销售额增加使得本集团整体营业收入实现增长； (2)受益于产品结构调整，高可靠产品销售占比提高及新产品推出，综合毛利率较上年同期增加2.10个百分点，毛利较上年同期增加约为人民币9,886.01万元； (3)为保持和提升本集团核心竞争力，本集团持续保持研发投入力度，半年度投入约为人民币5.88亿元，较上年同期增加47.54%，其中，研发费用增加约为人民币1.54亿元，主要为研发项目耗用的材料及加工费、折旧与摊销及技术服务费增长引起； (4)经营活动(所用)/产生的现金流量净额变动，主要系本集团备货使得支付供应商货款大幅增加；以及产品销售和客户结构变化，货款回款减缓。 一.所属行业及主营业务情况 （一）行业发展情况 本集团主要从事超大型集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C制造业－C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 2023年上半年，半导体行业依然处于行业周期下行阶段，特别是消费电子的需求疲软，对行业冲击影响显着。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值1,657.3亿块，同比下降3.0%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产50,747万台，同比下降9.1%；微型计算机设备上半年累计生产16,249万台，同比下降25%。 消费端下行对半导体行业影响虽然严峻，但是产业复苏的信号也开始逐步显现。特别是以高端制造、高科技应用为代表的行业开始增长，智能车载设备制造、智能无人飞行器制造、其他智能消费设备制造分别增长36.3%、12.5%、20.0%。从产品看，工业控制计算机及系统、虚拟现实设备等产品产量也分别增长34.1%、58.0%，前述相关产业的发展将有力的支撑半导体行业的逐步复苏。世界半导体贸易组织(WSTS)在2023年5月也发布预测，预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑；但预计2024年半导体市场将出现强劲复苏，预计增长11.8%。 （二）主要业务、产品及行业地位分析 本集团从事超大型集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案。本集团目前已创建健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。本集团主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片及其他产品，各类产品具体情况如下： 一.所属行业及主营业务情况（续） （二）主要业务、产品及行业地位分析（续） 1.安全与识别芯片 本集团安全与识别产品线产品类别齐全，布局广泛，包含以逻辑加密卡芯片、高频╱超高频标签芯片、NFCTAG╱通道芯片、超高频读写器芯片、测温芯片为主的RFID和传感芯片系列；以智能CPU卡、安全SE、安全MCU为主的智能卡与安全芯片系列；以非接触读写器芯片、TSI触摸芯片为主的智能识别设备产品系列。安全与识别产品在身份识别、金融支付、智能连接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中得到广泛应用。此外，还为客户提供基于各类消费级、工业级、车规级芯片的完整解决方案。报告期内，该产品线在巩固传统领域的同时，积极拓展新应用领域，以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器为代表的新产品、新应用获得了客户的认可。报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币4.10亿元（2022：人民币4.61亿元）。 2.非挥发存储器 本集团已形成EEPROM、NORFlash、NANDFlash三大产品线，创建了完整的利基非挥发存储器产品架构，拥有包括FLOTOX、ETOX、SONOS等多种技术平台的研发储备，通过开发新工艺设计平台、开发系列新产品、拓展大容量系统级存储产品方向，不断提升能力、优化产品性能和成本优势。本集团丰富的存储器产品线，与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合，产品满足商用、高工规和车规等客户需求，为工控仪表、医疗、通讯、汽车、消费电子等应用领域提供一站式解决方案。报告期内，该产品线充分发挥本集团存储产品性能稳定可靠、应用范围广的优势，在行业下行阶段依然保持了增长。在技术领域，积极开展高性能工规、车规产品的研发，推进系统级存储产品开发，以进一步巩固本集团存储产品的竞争力。报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币5.88亿元（2022：人民币4.87亿元）。 3.智能电表芯片 本集团智能电表产品线涵盖智能电表MCU与通用MCU产品。智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。 一.所属行业及主营业务情况（续） （二）主要业务、产品及行业地位分析（续） 3.智能电表芯片（续） 本集团已拥有FM330x/331x/33A0xx/33A0xxB系列智能电表MCU芯片、FM33LG0xx、FM33LC0xx、FM33LE0xx、FM33FR0xx、FM33LF0xx系列超低功耗MCU芯片，以及FM38025T高精度实时时钟芯片、FM320x系列电力载波芯片，MCU核心系列产品涵盖了从8位机、16位机到32位ARMCortexM0+平台，内嵌存储容量从64K直至最高的512K，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热三表、智能家居、健康医疗、智能家电、汽车车身及舒适系统等应用领域。报告期内，该事业部加大对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，相继推出多款产品，为行业回暖提前准备技术、产品储备。报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币1.13亿元（2022：人民币2.76亿元）。 4.FPGA及其他产品 本集团是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。 本集团FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可程序设计逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可程序设计片上系统(PSoC)芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程(FPGA)和人工智能(AI)的可重构芯片(FPAI)。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币5.86亿元(2022：人民币3.78亿元）。 二.核心技术与研发进展 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1.安全与识别芯片 本集团的安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支援更多种类的NFC设备，同时推出了具有感知特性的超高频RFID技术，产品性能和可靠性在小批量试用中得到了客户的认可，在快速发展中的超高频RFID应用领域有望取得更多机会。 安全芯片产品线基于上述技术推出了多款物联网安全芯片，优化了安全技术和低功耗技术的平衡以适应物联网低功耗安全应用的需求。此外，产品线还在传感领域进行了技术布局，拟结合本集团安全和射频技术优势，正在积极推出安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套安全解决方案。 2.非挥发存储器 该产品系列不断拓宽覆盖，为工控仪表、医疗、通讯、汽车等应用领域提供更完整的一站式方案。 在子产品线方面，EEPROM领域，正在推进高性能工规、车规系列产品在低电压、低功耗、高性能工规和车规等场景中的推广应用，以全面升级本集团现有产品系列；NORFLASH领域，持续优化阵列架构，高压方案，擦编算法，以低压高速大容量产品平台、NORD平台为代表的谱系化工作正在推进中，后续将形成多供方、多种器件结构、电压及可靠性等级的丰富产品格局，充分满足客户的细分需求；SLCNAND领域，本集团也在推进新制程标准的产品设计与量产工作。 在应用领域拓展方面，存储产品线高度关注车规级、高性能存储产品的发展。本集团车规存储产品考核族体系正在逐步完善，生产和质量体系持续拓展优化提升，EEPROM、NOR均有产品通过AEC-Q100考核，NAND车规级产品的相关考核正在推进中。事业部在系统级存储器产品开发方面投入大量精力，针对客户需求，研究探索符合客户需求的高性能eMMc系列产品，以进一步丰富本集团存储产品的应用领域。 二.核心技术与研发进展（续） 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况（续） 3.智能电表芯片 本集团目前在智能电表MCU技术方面，研究实现嵌入式闪存技术、低功耗时钟技术、低功耗电源管理技术、内置真
