上海复旦中期报告 2022
(在中华人民共和国注册成立的股份有限公司)(股份代号:1385) 2022 中期报告 仅供识别 目录 页次 主要会计数据及财务指标2 管理层的讨论及分析4 财务报表 合并资产负债表（未经审核）18 母公司资产负债表（未经审核）20 合并利润表（未经审核）22 母公司利润表（未经审核）24 合并现金流量表（未经审核）25 母公司现金流量表（未经审核）27 合并所有者权益变动表（未经审核）29 母公司所有者权益变动表（未经审核）30 财务报表附注31 其他资料103 主要会计数据及财务指标 上海复旦微电子集团股份有限公司（“本公司”或“公司”）董事会（“董事会”）欣然宣布，本公司及各附属公司（“本集团”）截至2022年6月30日止半年度之未经审核综合业绩连同2021年同期或于2021年12月31日的比较数字如下： 截至6月30日止半年度2022年 2021年 人民币元（未经审核） 人民币元（未经审核） 营业收入 1,702,333,354.86 1,128,663,994.43 归属于本公司股东的净利润 530,531,484.80 194,343,292.11 归属于本公司股东的扣除非经常性损益的净利润 518,947,991.62 161,728,608.20 经营活动产生的现金流量净额 329,107,161.67 235,732,498.87 于2022年6月30日人民币 （未经审核） 于2021年12月31日人民币 （经审核） 归属于本公司股东的净资产 3,693,193,318.50 3,140,245,706.35 总资产 4,976,720,573.78 4,165,014,183.19 主要会计数据 （未经审核）（经审核） 主要会计数据及财务指标 主要财务指标 截至6月30日止半年度 2022年2021年 人民币人民币 （未经审核） （未经审核） 基本每股收益（元╱股） 0.65 0.28 稀释每股收益（元╱股） 0.65 0.28 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元╱股） 0.64 0.23 加权平均净资产收益率（%） 15.57 9.59 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 15.23 7.98 研发投入占营业收入的比例（%） 23.42 28.91 研发投入占营业收入的比例（%） 于2022年1月1日至2022年6月30日（“报告期”）内，本集团实现营业收入约为人民币17.02亿元，较上年同期增长50.83%；归属于母公司股东的净利润约为人民币5.31亿元，较上年同期增长约172.99%；归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为人民币5.19亿元，较上年同期增长约220.88%；于2022年6月30日，本集团总资产约为人民币49.77亿元，同比增长约19.49%；归属于母公司股东的净资产约为人民币36.93亿元，同比增长约17.61%。 上述主要会计资料及财务指标的增长，主要由于以下因素引起： (1)公司积极开拓市场与新客户，持续优化产品和客户结构，克服疫情影响，保障供应链，设计及销售集成电路的营业收入实现增长； (2)受益于产品结构调整，新产品推出及价格调整，综合毛利率较上年同期增加9.77个百分点； (3)为保持和提升公司核心竞争力，本集团持续保持研发投入强度，本报告期内投入约为人民币3.99亿元，较上年同期增加22.17%； (4)因报告期实施限制性股票激励计画，本集团股份支付费用为人民币7,369.86万元，该费用计入经常性损益，较上年度同期增加了人民币7,304.40万元。 一.所属行业及主营业务情况 （一）行业发展情况 本集团主要从事超大型集成电路的设计、开发、测试，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C制造业－C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 根据世界半导体贸易组织（“WSTS”）统计：2021年全球半导体销售市场销售额为5,559亿美元，比2020年跃增26.2%，是自2010年以来增幅最大的一年；其中中国大陆的半导体市场销售额为1,925亿美元，与2020年比较增长率27.1%，占全球半导体市场份额为34.8%。WSTS预计，2022年全球半导体市场销售额将达到6,135亿美元，刷新历史记录。 中国集成电路各细分领域在2021年度也都获得了长足进展。据中国半导体行业协会资料，中国集成电路全行业销售2021年达到人民币10,458.3亿元，首次突破万亿元人民币大关。其中设计业销售额为人民币4,519亿元，同比增加19.6%。一些技术先进的IC设计企业在AI、HPC和自动驾驶等领域开始崭露头角，对CPU、GPU、5G智能手机芯片、汽车电子芯片以及FPGA等产品不断推陈出新。 2022年上半年，尽管新冠肺炎疫情和海外部分地区冲突导致外部环境风险挑战增多，但总体来看，全球经济仍呈现复苏态势，国际市场需求保持稳定。上半年，中国集成电路出口增长16.4%，体现了中国集成电路行业竞争力在不断增强。 （二）主要业务、产品及行业地位分析 本集团从事超大型集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案。本集团目前已创建健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。本集团主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片及其他产品，各类产品具体情况如下： 一.所属行业及主营业务情况（续） （二）主要业务、产品及行业地位分析（续） 1.安全与识别芯片 本集团安全与识别产品线拥有RFID和传感芯片、智能卡与安全芯片以及智能识别芯片三个产品方向，是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。在继续保持智能卡芯片产品竞争优势的基础上，本集团正在积极以产品组合和整体解决方案向感知RFID芯片与防伪应用、物联网安全、NFC应用方案等方向拓展。 报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币4.61亿元（2021:人民币3.73亿元）。推行的“整体方案全体系”与“深耕终端大客户”优质服务路线成效显着，重点新产品如超高频RFID芯片、超高频读写芯片、以及安全SE芯片等开发持续推进中，有望陆续量产；该产品线在车规级产品应用场景积极开拓，并在TBox安全芯片和汽车数码钥匙等专案中量产落地。 2.非挥发存储器 本集团同时拥有EEPROM，NORFlash及SLCNANDFlash产品的设计与产品提供量能力，存储产品容量覆盖1Kbit-4Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。本集团一些EEPROM产品通过了工业级、车规级考核，供应链保障供货能力较强，知名度、可靠性方面的声誉在国产品牌中较高。本集团Flash产品已与高通、博通、联发科、瑞昱、英特尔、英伟达等众多国内外主流厂商创建认证或合作关系，有效推动了本集团Flash产品导入更加广泛的应用领域。并将继续拓展国内智能电表、VR/AR、ADAS等市场。 报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币4.87亿元（2021:人民币3.64亿元）。本集团已相继导入网络通讯、可穿戴、WiFi6、显示幕等行业龙头客户，在汽车电子应用领域也有多个项目成功进入应用阶段。 3.智能电表芯片 本集团智能电表产品线已拥有FM330x/331x/33A0xx/33A0xxB系列智能电表MCU芯片、FM3316/3313/3312、FM33A0xx/33G0xx系列超低功耗MCU芯片，以及FM38025T高精度实时时钟芯片、FM320x系列电力载波芯片，MCU核心系列产品涵盖了从8位机、16位机到32位ARMCortexM0+平台，内嵌存储容量从64K直至最高的512K，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电网、智能三表、智能路灯、智能家居、健康医疗等应用领域。 一.所属行业及主营业务情况（续） （二）主要业务、产品及行业地位分析（续） 3.智能电表芯片（续） 报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币2.76亿元（2021:人民币9,900万元）。本集团的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额依据保持领先地位。依托在智能电表领域多年积累的丰富设计经验和稳定可靠的产品实现能力，产品线在智能水气热表、智能家居、物联网、车规级应用等场景中拓展良好。同时发挥高可靠MCU技术优势，努力开拓汽车电子市场，第一款车规级MCU完成AEC-Q100考核并进入市场推广，产品性能和品质获得客户普遍认可，预计2022年下半年进入量产阶段。 4.FPGA及其他产品 本集团FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可程序设计逻辑器件系列产品，率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可程序设计片上系统(PSoC)芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可程序设计(FPGA)和人工智能(AI)的可重构芯片(FPAI)。 报告期内，该产品线实现销售收入约为人民币3.78亿元（2021:人民币1.71亿元）。本集团在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。截至报告期末，本集团累计向超过500家客户销售相关FPGA产品，在通信领域、工业控制领域及高可靠领域等得到广泛应用。本集团开发的致力于完整可编程器件开发流程的工具软件ProciseTM，可支持集团全系列可编程器件，突破了FPGA配套EDA软件的多项核心关键技术。 其他芯片主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。 二.核心技术与研发进展 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1.安全与识别芯片 本集团的安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支援更多种类的NFC设备，同时推出了具有感知特性的超高频RFID技术，更好的拓展快速发展中的超高频RFID应用领域。 二.核心技术与研发进展（续） 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况（续） 1.安全与识别芯片（续） 在报告期内，安全芯片产品线基于上述技术推出了多款物联网安全芯片，优化了安全技术和低功耗技术的平衡以适应物联网低功耗安全应用的需求。此外，产品线还在传感领域进行了技术布局，拟结合公司安全和射频技术优势，推出安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套安全解决方案。 2.非挥发存储器 本集团电存储产品线通过持续的自主创新和技术研发，创建起了新一代超宽电压、高可靠性EEPROM设计平台，达成性能和可靠性指标双突破，形成较明显的技术领先优势，将大幅推动上述技术在物联网等各类低电压低功耗、车规等场景应用。在NORFLASH领域，持续刷新宽电压产品系列工艺节点、创建新一代低电压高速设计平台，大容量宽温并序列接口新品导入量产，基于相关技术的系列产品将进一步丰富公司NOR产品频谱，充分满足客户的细分需求。SLCNAND领域，在基于先进工艺技术的中小容量产品稳定量产的基础上，大容量宽温高可靠系列产品完成试用和导入，同时具备更高成本优势的宽电压产品进入验证和考核，将为客户在可靠性、容量覆盖、成本等需求上提供有力支援。 在报告期内，在顺利完成首个车规Grade1级大容量EEPROMAEC-Q100考核验证后，多个EEPROM、NOR、NAND产品陆续进入AEC-Q100考核，逐步拓宽车规级产品覆盖，同时为工控仪表、医疗、通讯、汽车等应用领域提供容量覆盖更完整的一站式方案。集团将持续在非动态内存领域以新工艺节点、低压或宽压、高速、高可靠性（拓展工规、车规等）为发展方向增加研发投入，不断获得领先优势。 3.智能电表芯片 本集团目前在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术产品，内置真乱数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公开金钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司
