从果链到芯链，多元化发展平滑消费电子周期

公司概况与业务发展

公司是国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业20余年，从单一工具供应商发展为聚焦半导体、新能源、消费电子的智能装备和成套解决方案供应商。股权结构集中，实控人具备技术背景。2023年受消费电子行业疲软影响业绩承压，但公司仍保持稳健经营，多元化发展逐步淡化消费电子行业影响。

核心技术与产品布局

1. 焊接设备：公司深耕精密焊接技术，产品包括HOTBAR焊接设备、激光焊接设备、选择性波峰焊等，并自主研发点胶喷射阀和控制器等核心部件，掌握银烧结工序，是国内少有实现高端市场突破的企业。
2. 视觉制程：公司机器视觉制程设备以精密焊接为基础，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型的深度研究和应用，产品包括FPC焊点AOI视觉检测设备等。
3. 智能成套解决方案：公司为新能源汽车行业提供智能制造成套装备解决方案，在车载摄像头、域控制器等领域已成为博世集团自动化装备合格供应商，并深化与佛吉亚、英创等企业的合作。

半导体封装领域布局

公司切入半导体封装领域，为功率半导体封装提供成套解决方案，包括锡膏固晶+真空共晶炉方案或锡片固晶+甲酸共晶炉方案，并自主研发银烧结设备，旨在突破“卡脖子”技术，实现国产替代。

市场前景与增长预期

• AI赋能3C行业复苏：预计2027年AI手机渗透率全球将达43%，中国有望达51.9%，带动设备需求增长。
• SiC上车趋势明确：预计2028年SiC功率半导体市场将增长到80.09亿美元，公司核心设备有望放量。
• 盈利预测：预计2024-2026年收入为10.47/13.12/15.35亿元，归母净利润为2.67/3.41/4.20亿元，对应PE分别为18.13/14.19/11.52倍。

投资建议

首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示

市场竞争加剧风险、技术升级与开发风险、应收账款坏账风险、终端市场景气度不及预期风险。