从果链到芯链，多元化发展平滑消费电子周期

国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业多年：自成立以来，公司深耕锡焊装联设备行业，从一家产品线单一的锡焊装联工具类供应商，成长为一家聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商。 AI加速3C行业复苏，公司基石业务修复向上：随着AI手机逐步上市，苹果有望凭借AI创新带来出货量的回升，安卓头部厂商也积极推出各式AI手机，根据IDC的数据，预计2027年AI手机渗透率全球将达43%，中国有望达51.9%。随着对硬件要求的提高，为了实现精准焊接，满足高精度电子元件的连接需求，设备也需迭代升级。公司在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等工艺环节的自动化、智能化方面有技术积累和应用落地经验，有望持续受益。 SiC上车趋势明确，核心设备有望放量：SiC耐温性、耐高电压和低损耗等优势在新能源车800V高压快充中至关重要，根据《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》的数据，预计2028年SiC功率半导体市场将增长到80.09亿美元（约合人民币560亿元）。公司掌握SiC封装中银烧结工序，已服务10+家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商，前景广阔。 深耕山头客户，落实国际化策略：公司积累了苹果、立讯精密、宁德时代、中芯国际等多元化客户，提供专业的解决方案和服务，通过优势产品带动新产品的推广，已在越南设立研发、制造、售后等全资子公司，同时在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国建立设备DEMO中心和售后服务体系。 投资建议：随着AI加速3C行业复苏，公司主业有望向上修复，同时半导体布局循序兼具，静待开花结果，预计2024-2026年收入为10.47/13.12/15.35亿元，归母净利润为2.67/3.41/4.20亿元，对应PE分别为18.13/14.19/11.52倍。 首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；应收账款坏账风险； 终端市场景气度不及预期风险 1锡焊技术为核心的电子装联综合解决方案提供商 1.1深耕电子锡焊装联设备20余年的领军企业 国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业20年。公司的前身速骏成立以来，承继了实际控制人金春、戚国强夫妇在过去业务经营中的各项积累，伴随着锡焊工艺的革新以及下游应用需求升级和信息化渗透，公司从一家产品线单一的锡焊装联工具类供应商，成长为一家聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的智能装备和成套解决方案供应商。 图1.公司发展历程 围绕锡焊技术，公司产品覆盖多行业。按事业部划分，智能制造事业部聚焦新能源汽车电动化、智能化和网联化；智能终端事业部聚焦在智能手机智能穿戴等高端消费电子产品的精密组装；半导体装备事业部将高可靠性焊接技术和自动化能力拓展至半导体封装领域。公司三大事业部涵盖机器视觉制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备和精密焊接装联设备四类产品，在新能源车、新能源、半导体行业快速发展的态势下，可持续为客户提供专业的解决方案。 图2.公司产品涵盖消费电子、新能源车、半导体等多个下游领域 1.2股权结构较为集中，实控人具备管理&技术背景 股权结构较为集中，实控人具备技术背景。截至2024半年报，金春、戚国强夫妇直接或间接持有公司63.01%股权，股权结构稳定。金春女士与戚国强先生均毕业于上海科学技术大学，专业为物理系和无线电电子学系，其中金春女士负责公司整体的战略运营，戚国强先生负责产品的技术研发，有利于企业长期经营。 图3.股权结构较为集中，实控人具备管理&技术背景 1.3公司多元化发展，逐步淡化消费电子行业影响 公司战略规划清晰，2023年业绩承压不改长期发展趋势。2023年受消费电子行业复苏疲软影响，业绩短期承压，营收、净利润有所下滑，但公司仍保持稳健经营。伴随持续去库存和AI技术的赋能，行业复苏将有望提速，2024上半年呈稳中向好态势。营收方面：2019年公司实现营业收入4.61亿元，至2023年实现收入7.93亿元，CAGR+14.52%；归母净利润方面：2019年实现归母净利润1.74亿元，至2023年实现利润1.91亿元，CAGR+2.36%。营收/利润增长主要系公司积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，促使公司提质增效可持续发展。截至2024年半年报，公司实现营收/归母净利润4.51/1.19亿元，同比+11.89%/+9.42%，业绩逐步向上修复。 图4.2023年业绩承压，不改长期发展趋势 图5.2024年公司盈利能力逐步向上修复 整体来看，2019-2023年公司净利率虽有下滑，但仍高于行业平均及可比公司，2024年上半年净利率实现回升。2019-2023年公司毛利率呈现下降趋势，但下降幅度较平稳，仍高于行业平均水平，随着全球经济和消费电子行业缓慢复苏，公司毛利率出现向上修复趋势。 图6.公司毛利率高于行业平均（%） 图7.公司归母净利率高于行业平均（%） 2019-2023年公司积极拓客，研发投入持续提升，利于后续业务开花结果。公司销售费用率在2020至2023年出现小幅微增，主要系公司积极开拓市场，加速国际化布局；研发费用比率持续走高，系公司在先进封装领域持续投入，前置了解客户产品设计和研发段需求，配合客户做各种测试、验证，持续挖掘客户潜在需求，有望提高研发成果转化力。公司不断进行创新升级和客户拓展，加大产品研发和国际化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。综合来看，公司期间费用率低于行业平均水平。 图8.公司期间费用率虽有上升，但低于行业平均（%） 2纵向深化技术，横向拓展品类 2.1焊接设备：纵向深化技术，拳头产品筑成护城河 2.1.1精密焊接：电子装联关键设备，影响产品最终品质 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气连通的制造过程。电子装联专用设备行业上游行业为各类电子元件、集成电路、模组、结构件、五金配件和其他元件。 下游应用行业包括消费电子、半导体、汽车电子等行业。中国居民人均收入水平逐步提高、产品智能化程度不断提高、信息化与工业化融合不断深入以及下游智能化、自动化和柔性化应用趋势的不断推进，为电子装联专用设备行业提供稳定的传统市场需求、更新换代需求以及高端装联专用设备需求。这些积极因素为电子装联专用设备行业带来广阔的市场空间。 图9.电子装联专用设备产业链上下游 锡焊设备是广泛应用于电子装联工艺的关键设备。在电子装联工业中，以锡合金为连接介质的焊接技术（简称锡焊技术）是一种能持续稳定实现电连通的基础技术，可用于焊接装联方式中各部件金属接脚连接，可用于印刷连接方式中元器件与印刷线路板连接，还可用于导线连接方式中导线与端口或导线与部件连接，因此在电子制造领域中得到最基础和最广泛运用。电子装联专用设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性，甚至决定了整个大型系统的成败。 图10.锡焊技术在汽车电子控制单元的应用 图11.锡焊技术在LED照明的应用 2.1.2下游细分行业景气显著，精密化发展撑起设备端需求 1)AI技术赋能产业，设备终端前景广阔 随着智能手机和穿戴设备的普及，AI技术与电子消费产品的结合也愈发深入。 全球各大公司近期对人工智能（AI）应用的布局竞争愈演愈烈，纷纷向消费者推出以AI技术为主导的产品或服务。 在AI PC方面，微软、苹果等科技巨头争先上市最新AI技术引领的新产品。在芯片的良好支持下，联想、惠普、戴尔等终端厂商的AI PC产品正加速落地，2024年有望成为AI PC规模出货元年。根据Canalys和iFind的数据计算可得，预计至2028年，AI PC产品出货量将达2.05亿部，出货量占比达69.97%。 在AI手机方面，以韩国三星为代表的海外厂商今年陆续推出新款AI手机。同时，中国手机厂商也在加速拥抱AI。自2023年以来，AI手机全球出货量不断增加。根据Counterpoint和IDC的数据与预测计算可得，全球生成式人工智能手机(AI手机)出货量将在2023至2027年间迅速增长,预计2024年出货量占比为15%,到2027年将达到约5.25亿部,占比43%。 图12.全球AI PC出货量 图13.全球AI手机出货量 在智能可穿戴设备方面，IDC预计，智能可穿戴设备出货量2024年将蓬勃上升，未来4年CAGR+3.60%保持稳定增长。根据IDC的数据，2020-2023年全球可穿戴设备出货总量分别为4.44/5.28/3.57/3.69亿台左右，同比变化+28.70%/+18.92%/-32.39%/+3.36%左右。谷歌、苹果、三星、腾讯、小米等国内外科技企业的加入引领了智能可穿戴设备兴起的AI浪潮，产业示范效应显著。随着经济状况的改善和新兴市场的需求增加，预计2024年全球智能可穿戴设备出货量将会再创新高，预计2024年智能可穿戴腕带设备出货量将增加10.50%，至2028年CAGR+3.60%。 图14.智能可穿戴设备24年预计稳步上升，未来4年CAGR+3.6%保持稳定增长 2.1.3竞争格局：高端市场外资为主，国内黑马向上冲击 中国电子装联专用设备行业形成了金字塔式的竞争格局，以产品档次为区隔，不同市场呈现不同竞争格局。高端市场以装联机器人等自动化精密产品为主，市场主要参与者为国际领先企业，少数国内领先企业也占有一定份额。高端市场竞争主要集中在技术创新，精度、速度、稳定性等运行性能，装联综合解决方案，客户需求响应能力等多方面，利润率水平相对较高。中端市场以智能控制的装联工具及设备为主，市场主要参与者为多家国际工具生产企业及国内具备自主品牌的装联专用设备生产企业。中端市场竞争主要集中在产品质量稳定性及价格方面，利润率水平中等且比较稳定。低端市场以简单的装联工具为主，市场主要参与者为小型国内加工制造企业，一般无自主品牌，竞争集中在价格竞争，利润率水平相对较低。 表1.中国电子装联专用设备行业形成了金字塔式的竞争格局 公司掌握核心焊接工艺know-how，是国内少有实现高端市场突破的企业。锡焊及解焊工具方面，中高端市场比较活跃的国外厂商包括HAKKO、OKI、WELLE R等；国内知名厂商包括公司、安泰信等，另有大量国内生产商从事简单的控温焊台、单支烙铁产品的生产，主要市场为小规模电子厂商。 锡焊机器人方面，2010年以前绝大部分市场为国外厂商占据，由于进口机器人产品价格较高，后续维护时国外厂商响应时间相对较长，应用市场规模相对有限。随着以公司为首的生产商推出成本较低的国产机器人替代品，同时受劳动力成本上升和新兴电子行业装联要求提升的影响，越来越多的下游电子产品制造商开始采购锡焊机器人替代部分人工。目前在这一市场中比较活跃的国外厂商以日本厂商为主，包括TSUTSUMI、UNIX、APOLLO，国内主要厂商包括公司、烽镭、福之岛等。 表2.公司锡焊类设备主要竞争对手 2.1.4持续深化焊接技术，受益设备精密化发展 公司深耕3C消费电子、汽车电子、5G通信电子等精密电子组装领域，在精密焊接、点胶涂覆、螺丝锁付、搬运移载、视觉检测等工艺环节的自动化、智能化方面有深厚的技术积淀和丰富的应用案例积累。随着智能终端产品日益微小、轻薄、集成，工艺标准也随之提升，自动化智能装备的应用优势凸显。 HOTBAR：公司持续针对多样的应用工艺需求予以迭代，不断拓展HOTBAR焊接技术的可适用场景和范围，采用成熟的HOTBAR焊接工艺、精准的压力和温度闭环控制，电脑编程控制工业机器人、PLC等执行机构完成FPC的微小焊接、分拣不良品等工序，同时完成生产数据采集与MES系统对接，一站式自动化精密组装解决方案，助力某知名客户实现TWS标志性新品量产。 激光焊接设备：激光焊接具备非接触式加热、热扩散小、加热效率高、实现避障焊接、焊料定量