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2024H1业绩承压,研发实力增强,多元化项目加速推进

2024-09-21潘暕、李泓依天风证券健***
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2024H1业绩承压,研发实力增强,多元化项目加速推进

2024年09月21日 沪硅产业(688126)证券研究报告 2024H1业绩承压,半导体硅片产能大跃进,研发实力增强,多元化项目加速推进 事件:公司发布2024半年度报告,完成营业收入15.69亿元,同比下降0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89 亿元,同比下降307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29亿元,同比下降1644.69%。 点评:2024H1业绩承压,大尺寸硅片复苏微现,小尺寸需求低迷,成本压力持续。2024H1业绩承压主要系:1) 2024H1,全球半导体市场整体有所改善,但复苏慢于预期,全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势,其中 投资评级 行业电子/半导体 6个月评级买入(维持评级) 当前价格13.67元 目标价格元 基本数据 全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升,但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。公司主要业务产 A股总股本(百万股) 2,747.18 品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致,300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升,出货量同 流通A股股本(百万股) 2,720.30 比有所增加,但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软,出货量有所下降。此外,综合价格因 素的影响,故24H1公司营业收入与上年同期基本持平。2)作为产业链上游环节,行业复苏的传导还需时间,硅片市场的复苏将滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节,因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。3)2024年上半年,因公司受产品平均单价下降,叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响,故归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。 A股总市值(百万元)37,553.91流通A股市值(百万元)37,186.48每股净资产(元)4.80 资产负债率(%)32.29 一年内最高/最低(元)20.52/12.22 双引擎驱动:上海新昇300mm硅片产能跨越,新傲科技与Okmetic200mm硅片产能稳增。1)截止2024年6月, 子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作,并保持了稳定的产能利用率及出货量,历史累计出货超过1,200万片,是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商,现已实现逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖。截至2024年6月,子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到50万片/月,预计到2024年底,上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求,现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线,其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓;此外,在外延业务方面,结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况,新傲科技与客户开展全方位合作,积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。2)2024年上半年,子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 研发实力再升级:研发投入增长强劲,专利商标成果丰硕。截止2024H1,公司研发投入1.24亿元,同比增长16.80%,占营业收入比例7.87%。公司技术研发人员总数达到714人,占公司员工比例的30%,专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科,具有较强的自主研发和创新能力。24H1,公司申请发明专利41项,取得发明专利授权6项;申请实用新型专利23项,取得实用新型专利授权5项;申请商标15项,获得商标15项。截至2024 年6月,公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项。 三箭齐发:300mm硅片产能倍增,200mm特色硅片扩产加速,单晶压电薄膜材料量产突破。1)300mm硅片产能升级项目,2024H1,公司在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元,其中太原项目总投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺),预计将于 2024年完成中试线的建设,实现5万片/月的产能;上海项目总投资41亿元,拟建设切磨抛产能40万片/月。2) 200mm半导体特色硅片扩产项目,公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,以满足日益增长的利基市场需求,巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前,Okmetic的扩产项目建设顺利,年内可进行设备导入。3)单晶压电薄膜衬底材料项目,子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设,成功实现部分产品的批量化生产,同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样,并积极推进二期产线的建设。 投资建议:全球导体产业复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,并且全球政治形势复杂,贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。我们下调公司盈利预测,预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元,新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元,维持“买入”评级。 风险提示:国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失。 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依分析师 SAC执业证书编号:S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 股价走势 沪硅产业沪深300 -2% -8% -14% -20% -26% -32% -38% 2023-092024-012024-05 资料来源:聚源数据 相关报告 1《沪硅产业-季报点评:23Q3营收环比提升,大硅片积极扩产为公司长期发展提供动能》2023-11-01 2《沪硅产业-半年报点评:23H1营收小幅下降,看好周期复苏叠加产能快速释放下公司长期业绩增长动能》 2023-08-14 3《沪硅产业-季报点评:23Q1利润大幅扭亏为盈,大硅片规模效应加速显现》2023-05-01 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 财务数据和估值 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 3,600.36 3,190.30 3,870.47 4,756.42 5,842.79 增长率(%) 45.95 (11.39) 21.32 22.89 22.84 EBITDA(百万元) 1,114.16 1,096.86 995.80 1,128.92 1,285.87 归属母公司净利润(百万元) 325.03 186.54 210.03 303.80 415.81 增长率(%) 122.45 (42.61) 12.59 44.65 36.87 EPS(元/股) 0.12 0.07 0.08 0.11 0.15 市盈率(P/E) 115.54 201.32 178.81 123.61 90.32 市净率(P/B) 2.63 2.48 1.79 1.76 1.76 市销率(P/S) 10.43 11.77 9.70 7.90 6.43 EV/EBITDA 37.83 41.62 29.16 26.64 22.97 资料来源:wind,天风证券研究所 财务预测摘要 资产负债表(百万元) 2022 2023 2024E 2025E 2026E 利润表(百万元) 2022 2023 2024E 2025E 2026E 货币资金 7,624.54 7,301.50 9,274.97 7,571.59 9,216.21 营业收入 3,600.36 3,190.30 3,870.47 4,756.42 5,842.79 应收票据及应收账款 706.82 585.14 864.05 916.87 1,270.82 营业成本 2,782.28 2,665.18 3,113.80 3,739.03 4,606.46 预付账款 111.10 162.69 42.65 217.78 148.16 营业税金及附加 9.18 14.28 10.06 12.37 18.84 存货 823.11 1,449.02 595.48 1,889.74 1,448.08 销售费用 68.98 79.81 73.54 95.13 111.01 其他 1,477.00 1,009.23 626.68 679.20 820.31 管理费用 283.65 278.74 290.29 380.51 409.00 流动资产合计 10,742.57 10,507.58 11,403.83 11,275.17 12,903.58 研发费用 211.48 222.12 224.49 285.39 336.92 长期股权投资 596.79 753.63 753.63 753.63 753.63 财务费用 (1.91) (0.53) (58.71) (82.99) (90.61) 固定资产 5,531.73 7,038.57 7,239.00 7,323.39 7,267.78 资产/信用减值损失 (44.27) (99.77) 13.94 13.77 9.99 在建工程 2,078.28 4,349.92 4,849.92 5,049.92 5,249.92 公允价值变动收益 (55.58) 143.22 10.52 12.94 13.33 无形资产 408.54 565.96 499.60 433.23 366.87 投资净收益 100.84 9.42 2.00 2.00 2.00 其他 6,104.69 5,816.09 7,550.76 8,079.58 7,145.05 其他 (172.59) (300.83) 0.00 0.00 0.00 非流动资产合计 14,720.03 18,524.18 20,892.92 21,639.76 20,783.25 营业利润 418.30 178.68 243.47 355.71 476.49 资产总计 25,462.61 29,031.76 32,296.75 32,914.93 33,686.83 营业外收入 3.43 1.36 1.69 1.55 1.53 短期借款 96.98 324.89 250.00 240.00 230.00 营业外支出 18.47 2.39 6.07 5.83 4.77 应付票据及应付账款 313.08 320.71 486.84 456.95 694.00 利润总额 403.27 177.65 239.08 351.42 473.26 其他 1,299.76 2,027.57 1,420.41 1,830.19 2,514.34 所得税 58.72 16.94 29.89 48.85 59.16 流动负债合计 1,709.82 2,673.17 2,157.25 2,527.14 3,438.34 净利润 344.55 160.71 209.20 302.57 414.10 长期借款 1,793.78 2,638.12 1,500.00 1,300.00 1,000.00 少数股东损益 19.52 (25.83) (0.83) (1.22) (1.71) 应付债券 499.05 1,338.13 221.59 295.45 618.39 归属于母公司净利润 3