2024年半年报点评：加速打造高端装备平台，回购、增持彰显发展信心

事项：公司发布2024年半年度报告，上半年实现营收6.83亿（同比-35.5%），归母净利0.60亿（同比+21.3%），扣非归母净利0.42亿（同比+16.0%）；Q2单季度营收3.46亿（同比-48.3%），归母净利0.31亿（同比-2.6%，环比+6.2%），扣非净利0.21亿（同比-36.7%，环比+4.0%）。

评论：

1. 电解铜箔设备业务：收入略有下滑（同比-10.9%），主要受下游铜箔加工行业竞争加剧影响。利润主要来自控股子公司洪田科技，因对洪田科技控股比例提升至81%（2023年为51%），尽管电解铜箔业务收入下降，但公司上半年归母净利仍增长21.3%。
2. 业务布局与资产优化：持续剥离低效资产（已转让道森机械100%股权，道森材料100%股权交割中），加速布局高端装备制造（参股达牛科技15%，与瑞视微合资设立子公司，拟收购龙铮真空核心资产，完善真空镀膜设备产业布局）。
3. 资本运作与信心展示：自2023年以来实施三次回购计划（已累计回购约1亿元，第三次进行中）、高管增持（合计增持约0.2亿元），并公告2024-2025年股权激励方案（考核条件为扣非归母净利增长率不低于25%或归母净利增长率不低于10%）。

投资建议：

• 公司是电解铜箔设备龙头，复合集流体真空镀膜设备打造第二增长曲线，外延布局超声焊接、视觉检测等领域，有望成长为高端装备制造平台型企业。
• 考虑到下游铜箔加工行业竞争激烈影响设备收入确认，下调原预测：24-26年归母净利分别为2.45/3.11/3.57亿元（原2.88/3.80/4.75亿元），对应EPS分别为1.18/1.49/1.72元（原1.38/1.83/2.28元）。
• 给予24年业绩20倍估值，对应目标价24元，维持“强推”评级。

风险提示：

• 下游扩产需求不及预期；新产品研发或推广进度不及预期；原材料涨价削弱盈利水平；核心零部件短缺风险。