GB200铜缆行业深度20240917

GB200铜缆行业深度20240917_原文 2024年09月17日21：09 发言人00：01 本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单客户。未经长江证券事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式对外公布、复制、刊载、转载、转发、引用本次会议相关内容，否则，由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担，长江证券保留追究其法律责任的权利。各位投资者早上好，我是长江电子的分析师蔡少东。 GB200铜缆行业深度20240917_原文 2024年09月17日21：09 发言人00：01 本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单客户。未经长江证券事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式对外公布、复制、刊载、转载、转发、引用本次会议相关内容，否则，由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担，长江证券保留追究其法律责任的权利。各位投资者早上好，我是长江电子的分析师蔡少东。因为刚刚那个设备出了点问题，然后我们现在开始，我们今天200同样的一个深度汇报。首先的话跟各位领导先分析一下这块的一些近况。因为在这边这个200这块的话，近期确实也是有很多一些一些这种信息的一个出现。因为我们可以看到在之前的话，其实是我们讲芯片事业这块是有一点问题。所以导致整个一个近200的系统的话，背后往后延期。 发言人01：06 但是现在来看的话，因为也有一些在这个overpass这边，就是我们讲的这个switch这边的话，我怕的这块的话有一些方案上的一些改动。过去的话因为用的是我们讲的这个电连接器这样一个方案，就是我们讲的连接器这样一个方案。后面的话有可能会改成PCB这样一个方案。这里面是因为一些设计，包括内部的一些布局的一些原因。当然还有一个点是在ACI这块的话，本身可能会有一些这种技术上的一些这种改变。所以说导致可能今年来看的话，你整个一个这两百多块的一个背后，我们觉得大概率的话可能还是会有所延期。但可能今年整体还是有可能能出一些货，或者说我们讲的能够出的这个机会来看的话，应该不会特别多。主要核心的一个出货的话还是在明年。 发言人02：07 而且除了我们讲的这个技术方案上的一些变化以外，其实在我们可以看到安菲诺这边的一些背板一线这块的话，目前来看也是有出现一些问题的。所以包括前段时间的话，就国内供应商也是在具体的给我们讲英伟达那边去搜一下备注联系这一块。因为这里面的话会有一个专利保护，然后的话这个产品的话它是端口跟线这块是没法实现我们讲的AD配的，所以就大概率就是01家这样一个产品。所以这个是我们讲的短期这块的话，两百这块的话，我们觉得在跟研究这块一些相关的一些信息的一些更新。 发言人02：55 然后我们再接着汇报一下我们关于整个一个统揽的一个深度报告的一个情况。即便到现在来看的话，我们觉得铜缆这块一个整个关注度都非常高。反正大家之前的这个关注度的话，可能主要还是集中在这个安菲诺相关的一些供应商这块。而且确实来看的话，我们就首先强调的是EVG200这样一个架构上一个变化。 发言人03：20 所以它这个架构的话是18个牺牲的train加上九个nlink顺序这样一个train。所以会带来一个大量的这样一个就这样一个需求，所以同感这块的话是一个非常核心的这样一个作用。本身这个G200这块的话，确实在各方面的这样一个改变是比较大的，所以这也是为什么我们觉得可能他在这个快速迭代在这个过程里面的话，如果说哪一个环节有点问题，可能都会非发而动全身的影响到整个一个系统的一个交付。 发言人03：57 然后我们谁可以去再次回顾一下发布会这样一个情况。因为英伟达当时在三月份的时候是有发布GB200，其中也是有提到这里面的话就是我们讲的L那个switch跟blackwelGPU的话是采用alink全连 接，然后这里面有5000跟着这个铜缆，长度的话大概是超过2厘米，用铜的本质上占用目的的话，是可以做到成本最低的这样一个高速互联。此外的话，功耗跟颜值这块也比较低，可靠性这块比较高。 发言人04：42 然后这五千多万铜线的话，我们觉得它的一个计算方式的话，其实是我们讲的。因为每一个芯片里面，就是black芯片里面的话就是八个port，每个port的话对应到四条差分信号线。如果说我们考虑这个呃blacker的这种芯片采用的是224G专利，那基本上因为单个stink的话是拆分队。也就是说其实整个一个单个芯片的话，大概是对应到1.8TB的这样每秒的这样一个带宽。相当于是九个白象的这种400基地的这样一个接口。所以这也是为什么我们讲里面会涉及到我们讲的五千多根线。因为每一个GP每一个我们讲的更多公司调研添加微信号S130970200芯片的话都要跟OC去做一个互联，所以这里面的话对照整个一个铜线这样一个量的话，是七十二的。我们以这个MV72为例，是72个GPU乘上这个18POS，再乘上每块对应的四条这样一个差分线，所以这个是我们讲的外部线呢这样五千多根线的一个来源。 发言人06：03 然后另外一个就是大家非常关心的这个NCH里面的这样一个overpass的一个线，就是我们看到的蓝色这样一些线。当然这个也是现在来看可能会有一定变化的这一部分。这部分线的话，其实这里面的话，因为我们认为就除 了我们讲的高速的这种DAC，就我们讲高速量DAC以外的话，内部的话，因为你要达到的更快的这样一个我们讲的反应速度，或者说降低这个信号从芯片的近端口的传输到外部端口这样一个传输的一个损耗。所以这个是为什么我们可以看到这个在nswitch里面有一些那种蓝色的一些线。因为它本质上是外部端口信号的一个传输，到芯片端这块有一段距离，所以需要用到这个。当然其他的还有很多我们可能不一定看到的，比如说像TDIE的这种线，但还有我们讲的这个计算器里面还有很多，很可能还包括一些电源相关的一些连接线。 发言人07：07 而整个一个基本200这块的话，我们按照自己的这种拆分来看的话，一个NNVL72的这样一个定位的话，大概是在三百多万美金。然后单纯的看计算节点的话，我们觉得可能会在基本上接近89成的样子的占比。然后其他的是NVswitch，还有包括机会本身的这样一个价值。如果是看铜缆在里面的这样一个市场的话，我们自己的这样一个判断是整个NVL72的话，一个rack的话整体对应到的这种限售价格大概是在10万美金。然后对应到的这个跑掉连接器以外的这种纯铜缆这块的话，大概是在53万这样一个5353万人民币这样一个水平。 发言人07：54 如果是我们讲的ML的这样36这样一个产品的话。对应到我们讲的单台机柜上面，应该是会超过我们讲的NVL72的一半。可能会在这个我们觉得在整体的话，应该是在我们讲的差不多在50万左右的限速，然后对应到差不多是在34万左右这样一个。同样，这个是我们看的整个一个单台机柜的这样一个ASP的一个情况。但是如果按照我们俩的这个一台N5672对应到70万的这样一个价格，然后如果说明年按照整体5万的这样一个rap，当然这个可能是一个偏乐观的这样一个假设。 发言人08：50 那整体这块的话，碰到了这样一个市场，是在我想现在这块市场的话，是在三百多亿这样一个一个一个市场，所以整个市场的话，是非常大的。然后我们再看这个行业的话，其实以前这种DAC的话，大家也会用到，但是，整个一个数据是没有那么高的。然后整个市场的话，可能也不到10亿美金这样一个市场。这次的话，我觉得主要还是因为这两百这块的一个架构上一个转变，所以说导致这块有一个很大的 这样一个增量需求。因为如果我们去看这种高速DAC的话，它的产品形态未形态上来看的话，因为它要做的是一个高速这种差分信号传输。 发言人09：31 所以从过去的这样一个担心的这种同轴电缆这样一个方案，他往这个双星同时电脑去演变，但它不是双绞线，因为我们讲为了实现更快的数据传输，它用的其实不是我们讲的双绞线这样一个形式。然后根据这个有缘无缘又可以分高速风产的话，又可以进一步去细分成为DAC。但这个数字我们讲的狭义上的DAC是无源铜缆，还有ACC有源铜缆以及AEC有源电缆。ACC的话就是我们讲有源铜缆的话，它跟DAC比的话，其实主要是为了去弥补短距离传输就会有一个劣势。所以它会在现在的我们讲的这个接收端这块加入这个线性的driver，对driver这一个芯片去对信号做一个均衡跟整形，所以能够去延长统揽的这样一个传输距离。 发言人10：31 当然像AEC有源电缆的话，就是在ACC的这种基础上又进一步的去演变。在线缆的两端加入CDR，就是我们讲的水中数据的一个恢复。然后进一步去对电信号做一个retire，然后再做一个重新的驱动。所以说它又可以获取到比ACC还要长的这样一个传输距离。但是这个过程里面的话，其实都没有涉及到电供电这样一个转换。所以它其实还是一个便民的这样一个方案。 发言人11：01 我们可以看到，在整个数据中心里面的话，主要是在这个外部采用DAC的高速线的。然后比如说我们可以看到在switch跟server的连接，然后换switch和switch之间的连接，当然还有服务器跟服务器之间的连接，都会用到这个DAC。但内部这种跳线的话，你像欧派这种线，它的一个信号传输的这种格式就会比较协议会比较多。包括swim的SAS，包括像我们讲的PCIE，然后像MCIO这些，它整个一个协议会比较多。 发言人11：48 然后这里面我们前面讲的就是通过跳过PCB来实现高速的，包括低损耗的这样一个传输。但其实大家还关心一个点，就是高速通产DAC的话跟AOC的这样一个对比。因为其实我们可以看到高速铜缆，因为它的构成的话是对云导体加发泡的这样一个绝缘芯线。两然后两端的这个连接器的模块的话，它是没有激光器这种比较昂贵的这样一个电子器件。它的这个原材料的构成，包括它的结构上来看，主要是铁壳PCB天后弹簧跟铜箔这些对吧？所以但是因为它本身所能覆盖的这种距离是比较有限，但是它这个成本优势会比较高。所以一般来说的话是说光模块这种短距离的低成本替代方案。 发言人12：42 然后另外一个就是应用场景这块的话，这个确实你像DAC在112G的这样一个单通道，这样一个传输数据下的话，普通的这样一个无源电缆，无源的这样的充电的话大概只有2米，加上AAACC包括AEC的话会更高。所以这是为 什么说在这个远距离这种机架之间的这样一个连接的话，一般是用的是AOC这样一个产品。但AOC我们讲的它最大问题就是比较贵。而过去的整个一个DAC市场的话，其实按照第三方这样一个数据上来看的话，整个电视的市场可能还不到我们讲的这个6亿美金这样一个市场。在后续的话，这个会有一比较大的一个改变。 发言人13：33 然后还有一个点就是因为现在大家很关心的是，包括大家在聊这个我聊神宇的时候，会去关注他们的公司一个产能的一个情况。所以这个就涉及到我们讲的整个一个高速线缆的一个制造工艺的一个流程。因为高速现在的话，因为它的一个制造是相对比较复杂，所以它是比较依赖于我们讲的去找到一个合适的这种设备跟工艺。但是里面还会有一些是材料的这样一个选择工艺参数，包括过程控制这样一些关键因素。所以我们把高速通道的生产的话分成五道工序，然后在每一道的话都需要有一个测试环节来保证它性能是达标的。 发言人14：14 比如说第一个就是我们讲的绝缘芯片的压出，因为这个是现场生产的最最核心的一个点，新线的这个质量对于这个朋友来看的话是至关重要的。一般我们讲的话，新线采用的是物理发泡，就是听的这样一个材料，就是我们讲皮泡皮这样一个绝缘结构。所以在整个过程里面你需要保持新鲜的军医稳定。这里面涉及到的参数的话，包括像新鲜的直径，使用的电容同心度这些。然后第二道工艺是平行对药包，相当于去用药包机的话，把绝缘的芯线跟地线组合在一块。外面的话还是要用一层铜箔跟自粘聚酯袋包裹起来，然后生产后去做一个电性能测试。 发言人15：04 然后第三部分是我们讲的叫平行对承揽专用肉包的这种新鲜的话，它通过成长机来做成长。所以你可以看到在一个蓝里面，它是多对这样一个新鲜的这样一个构成。然后外面还需要进一步的去做一个防屏蔽的这样一个过程。