翱捷科技机构调研纪要

翱捷科技机构调研报告 调研日期:2024-09-10 翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业,总部位于上海张江高科技园区,在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新,拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计和供货能力 ,并具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。各类芯片产品下游应用场景广阔,可应用于消费电子市场及智能物联网市场。公司成立至今已经成功收购了多个海内外团队,未来将继续通过战略收购整合海内外优质资源,成为一家立足中国的世界级企业。 2024-09-13 董事长戴保家,董事、董事会秘书、副总经理韩旻,证券事务代表白伟扬 2024-09-102024-09-11 特定对象调研- 长江证券 证券公司 - 中欧基金 基金管理公司 - 申万菱信 基金管理公司 - 华夏基金 基金管理公司 - 中银国际证券 证券公司 - 海通创新 基金管理公司 - 星石投资 投资公司 - 太平基金 基金管理公司 - 光大证券 证券公司 - 国君资管 资产管理公司 - 丹羿投资 投资公司 - 华宝基金 基金管理公司 - 淳厚基金 基金管理公司 - 中信建投 证券公司 - 创金合信 基金管理公司 - Q:从半年报的情况看,公司综合毛利率变化不大,请问芯片产品的毛利率是否已经触底? A:毛利率的水平主要由价格和成本决定,而价格主要取决于市场的竞争情况及公司市场策略。从竞争的情况看,以Cat.1为例,在某些细分市场上竞争依然激烈。公司当前市场主要任务为:在蜂窝物联网市场,继续扩大销售规模,提升市场份额;在智能手机市场,尽快完成市场 进入及实现量的突破,因此现阶段毛利率承压依然比较大,不排除后续下探的可能性。但是,从成本的角度看,公司正在积极努力丰富产品线 ,通过技术优化实现成本降低,通过采购规模效应带来成本改善。Q:目前在研项目比较多,公司研发人员是否可能大规模扩张?研发费用会不会大幅提升?A:公司所从事的领域技术门槛比较高,对研发人员要求比较高,截至2024年6月底,公司有研发人员1137人,从学历分布来看,研发 人员中具备硕士及博士以上学历的有839人,硕博占比超过70%;绝大多数员工具有10年以上的工作经验。整个研发团队在系统架 构、信号处理、通信协议栈,以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验,在项目研发过程中全力以赴,呈现较高的研发效率。 因此尽管公司当前在研项目数量较多,但这些项目都是在综合评估公司的研发能力、效率及资源情况后确立的,公司有信心能按照规划顺利实现成果落地。由此预估,至少在未来3年内,研发人员的数量和研发费用的增长都将保持在可控范围内。 Q:请问公司对三季度营收的展望?A:2024年上半年,公司在丰富产品布局、拓展新项目、加强客户支持等方面做了诸多努力。基于上半年两个季度的出货情况及目前从 客户端沟通的信息来看,公司对三季度芯片产品销售持相对乐观态度。 但是由于公司营收除了芯片销售业务以外还有芯片定制和半导体IP授权业务,而这两大业务因项目交付时间因素,在收入确认方面全年呈现上半年高、下半年低的状况,且公司业绩的最终实现除了内部因素以外,还受整体经济形势、行业周期等多种因素影响,故具体业绩情况请参考届时披露的第三季度报告。Q:请问公司研发资源是否全部转向智能手机芯片业务A:根据公司目前的产品规划,在物联网领域,公司将会在现有产品的基础上持续迭代,而在智能手机领域,公司将加大产品布局,丰富产品线,推进项目进度。因此在研发资源上两个领域都有配置。值得注意的是,基于公司现有的规划,尚无计划设置专门团队承接客户的芯片定制业务和半导体IP授权业务,随着公司自研芯片产品的不断丰富,ASIC设计工作将会越来越聚焦公司自研产品线,因此不排除这两类业务量后续营收占比降低的可能。 Q:2024年上半年公司研发项目情况? A:2024年上半年公司研发投入约5.95亿元(含股份支付费用),合计投入17个研发项目,其中新开立3项,顺利完成3项;截止2024年6月底,包含5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等14个研发项目有序进行中。这些丰富的储备项目为未来进一步拓宽终端应用领域、拓展市场规模打下了坚实的基础。 Q:公司的首款4G手机芯片进度如何? A:该芯片目前已在拉丁美洲市场成功出货,据不完全统计,目前已有至少5款智能手机采用了该款芯片,并且还有机型、新客户在推进过程中。除了智能手机外,这款芯片在其他智能终端市场如包括智能手表、智能平板、儿童学习机等,也在推进中。预计到年底前,该芯片总出货量将达到百万级别。 Q:公司后续的8核4G手机芯片的进度如何? A:尊敬的投资人,您好!该芯片目前处于回片后的测试阶段,从目前测试情况看,各项指标达到研发预期,具备较好的市场竞争力,预计今年年底前该款产品进入客户导入阶段,明年公司还会推出新一代8核4G手机芯片。 Q:请介绍一下5G手机芯片的相关进度? A:尊敬的投资人,您好!目前公司在积极推进5G智能手机芯片研发,计划2025年推出5GRedCap智能终端芯片,2026年推出5G智能手机SOC芯片。 Q:请问,随着后续公司进入智能手机市场,销售费用是否可能会增长? A:公司上半年销售费用为1539万元,相比去年略有降低,营收占比为0.9%。公司正在加大智能手机芯片的推广力度,随着更多新产 品推广活动的展开,以及更多新客户的引入,销售费用可能会有所增长。在费用管理方面,公司已经建立相关流程,对包括销售费用在内的各类费用的发生加强管理控制。 Q:公司股份支付费用对今年的财务情况影响多大?A:公司去年推出股权激励计划,根据经营业绩及个人绩效考核分三年进行归属,跨了2023年-2026年四个会计年度,对不同的会计 年度有着不同程度的影响。2024年上半年股份支付费用为8064万元。关于股份支付费用的后续影响预计,可参考公司于2023年10月28日披露的《翱捷科技2023年限制性股票激励计划(草案)》的相关测算。