汽车芯片产业发展报告（2023）

前言 车百智库是一家由中国电动汽车百人会联合权威机构、产业链头部企业共同发起成立的专业研究机构，主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、绿色化以及能源变革、交通变革、城市变革等多个方向开展研究。 本研究报告属阶段性研究成果，仅供参考。数据引用、观点收集、研究论据等暂未逐一注明出处，由于部分信息来自外部，且未与企业一一核对，对一些企业的分析如不准确，以实际情况为准。 课题组 课题负责人 张永伟中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长 课题组成员 张健车百智库研究院研究总监张强车百智库研究院高级研究员刘延车百智库研究院研究员 贾浩车百智库研究院研究员于渤涵车百智库研究院研究员 李亚娟车百智库研究院高级研究员赵梓聪车百智库研究院研究员 石钟秀车百智库研究院研究员 课题参编人 李兆麟清华大学计算机科学与技术系教授陈蜀杰芯驰科技副总裁 师萍潞芯驰科技政府事务负责人田垚磊比亚迪规划院半导体负责人 何芳兆易创新汽车产品部执行总监李岩峰兆易创新公共关系总监 屈艳格后摩智能公共事务总监 王卫上海芯钛北京分公司总经理张龙纳芯微电子战略投资中心总监 杨治宇华润微电子功率器件产品线高级总监陈钧华润微电子市场部副总监 曹伟杰圣邦微电子汽车战略产品线经理 摘要 随着汽车向电动化、智能化加速发展，汽车产业链、供应链、价值链重塑，以芯片为主的零部件重要性日益凸显。从技术角度看，大算力智能驾驶和智能座舱计算芯片、传感器处理芯片、高速传输芯片及高性能功率芯片等创新技术陆续应用，推动芯片技术不断发展。从汽车芯片使用数量和价值量来看，电动智能汽车单车芯片使用数量和价值量均增长至传统燃油车的2-3倍，甚至更高。汽车芯片对安全性、可靠性要求很高，且涉及种类多，共有十大类超百种产品，不同芯片对设计、制造和封测工艺要求不尽相同，因此，系统梳理汽车芯片行业现状及挑战对于构建芯片安全供应链具有重要意义。 课题组通过多方调研、咨询和讨论，从全球及国内汽车芯片产业现状出发，梳理汽车芯片种类、应用及供需情况等，分析国内汽车芯片面临的挑战，提出推进国内汽车芯片产业发展的建议。 第一章分析国内外半导体产业发展现状及趋势。通过梳理半导体产业设计、制造、封装及测试市场现状与价值链分布、应用进展，分析世界主要国家和地区半导体产业政策及对我国的影响，并总结我国半导体产业链整体状况。 第二章按照汽车芯片的功能和应用进行分类，将汽车芯片分为控制、计算、功率、通信、存储、电源、驱动、传感、安全及其他等十大类，并梳理汽车不同系统及零部件的应用情况。 第三章从产品及企业角度分析全球汽车芯片发展现状，分析了不同种类汽车芯片全球市场规模及市场格局等情况。 第四章重点分析国内不同种类汽车芯片的市场规模及本土企业发展情况，并结合国内现有基础，分析了不同芯片产品的供需情况，为 后续发展本土汽车芯片产业指明方向。 第五章提出我国汽车芯片发展建议，提出完善顶层设计、完善制造工艺、攻关共性技术、建立检测认证体系、搭建行业管理体系、加强人才培养、强化财政支持等七个重点任务。 目录 一、全球半导体产业发展情况1 （一）半导体产业链情况3 （二）半导体产业发展形势16 二、汽车芯片分类及应用29 三、全球汽车芯片发展现状49 （一）汽车芯片市场发展现状51 （二）汽车芯片企业发展现状65 四、我国汽车芯片发展现状69 （一）我国汽车芯片市场发展现状71 （二）我国汽车芯片供需展望90 （三）我国汽车芯片企业情况98 五、推进我国汽车芯片发展的建议101 （一）完善汽车芯片顶层设计103 （二）构建芯片制造工艺体系103 （三）攻关芯片关键共性技术104 （四）建立汽车芯片检测认证体系104 （五）搭建汽车芯片行业管理体系105 （六）加强人才培养及引进力度105 （七）强化财政及产业基金支持力度106 图表目录 图表1半导体产品分类3 图表22022年全球半导体市场结构4 图表3半导体产业链4 图表4全球半导体应用分布情况5 图表52022年全球十大无晶圆厂半导体设计企业6 图表62022年全球半导体EDA市场格局7 图表72022年全球半导体IP市场格局7 图表8半导体产品制造主要步骤9 图表92022年全球晶圆代工市场格局9 图表10主要汽车芯片企业代工情况10 图表112022年全球十大封装测试企业11 图表12半导体制造和封测所需材料与设备12 图表132022年全球半导体设备市场情况13 图表142022年全球半导体设备企业TOP1013 图表15主要半导体设备市场格局14 图表16主要半导体材料分类15 图表17主要半导体材料市场格局15 图表18美国近年来发布的芯片相关政策17 图表19《芯片和科学法案》主要政策部署18 图表20近几年我国半导体主要产业政策22 图表212016-2022年我国集成电路产业销售规模23 图表222019-2022年我国半导体产业各环节市场规模23 图表232017-2022年中国集成电路进出口数量统计24 图表242017-2022年中国集成电路进出口金额统计24 图表25中国近年来汽车芯片产业相关政策27 图表26消费级芯片与车规级芯片的差异31 图表27汽车芯片分类32 图表28汽车芯片分类别应用情况32 图表29汽车控制芯片主要应用领域35 图表30汽车计算芯片主要应用领域37 图表31汽车传感芯片主要应用领域38 图表32汽车通信芯片主要应用领域40 图表33汽车存储芯片主要应用领域42 图表34汽车安全芯片主要应用领域43 图表35汽车功率芯片主要应用领域45 图表36汽车驱动芯片主要应用领域46 图表37汽车电源芯片主要应用领域47 图表382011-2021年全球汽车芯片出货量51 图表392020-2030年全球汽车芯片市场规模52 图表402020年全球汽车MCU芯片市场情况53 图表412022年全球汽车计算芯片市场格局54 图表42国际主流WiFi芯片企业56 图表43高通车联网无线通信芯片市场分析57 图表442G-5G蜂窝通信分析58 图表45全球主流车用存储芯片企业59 图表46全球NORFlash存储芯片企业情况60 图表472020年全球汽车功率芯片市场情况62 图表482014-2022年我国新能源汽车销量情况71 图表492020-2030年中国汽车芯片市场规模72 图表50国内主要MCU芯片企业及应用情况73 图表512021-2025年我国高速/城市NOA搭载量及渗透率76 图表522022年中国市场乘用车标配L2+NOA功能智驾域控芯片方案76 图表532020-2025年智能座舱SoC市场规模78 图表54国内汽车安全芯片企业情况82 图表552022年中国新能源乘用车功率模块市场情况85 图表56中国汽车IGBT产能分析86 图表57中国汽车功率半导体企业分析87 图表582022年芯片短缺情况分析90 图表592021年全球芯片制造的工艺占比情况91 图表60各大厂商MCU交货周期统计92 图表61我国计算芯片需求现状及预测93 图表62我国传感芯片市场需求情况94 图表63我国汽车通信芯片市场需求情况及展望95 图表64我国汽车存储芯片需求现状及预测96 图表65国内厂商存储芯片布局情况96 图表66我国汽车电源芯片需求现状及预测98 图表67我国部分汽车芯片国产化情况99 图表68汽车芯片产业链企业基本情况100 图表69我国汽车芯片现状及短板100 汽车芯片产业发展报告（2023） 1 堉锋嬮欈呠卝劈封殙玐墀 ����������Ы,t������������Qg�����ㄌ�������������,�¡����7ӳ��������,�ę��;$���¡���½��,¡ �T�����QR����ę��������Qg���� ��������¡���ㄌ��������R����� �,�����������,������D½��;��� ���ƒ���ㄌ EV100PLUS•1 汽车芯片产业发展报告（2023） 2•EV100PLUS �⑤���������。�����������½�,t�@���½zQgR���Q�¡���I��ЫIR]�I��,�����RQg�� ��������Q��a��R3ę�����ƒ���ㄌ��,�����V��������ž�������������₦ƒ��‡������D ������T���,��������fl����������ㄌ2O22 �,���$�����Q$���5���T��Q��������31 ����,�����GDP���58%,$�������®�5O���, �GDP��®4O%ㄌ����������,��Qg��t�p�,��ë,2O3O�¡����������2O22��5741����ЫL��T®1 ����,�$�‡������������1O%��T15%,�‡$�� �����������T�����ㄌ ♧⼱㼋⡤❡⚌Ꝇ䞔ⲃ ������L�ӳ���₦�(lC)��ROSD(�₦�������ӳ���)ㄌ��₦��ӳ���lC(��������������)R��lC(�ª��₦����)(��Q1)ㄌ�WSTS(�����������) ��,2O22�¡���������5741���,�$��₦������4744���,���82�6%�����$��₦��������������ӳ��1298����1766����791���,���������89O�� �ㄌOSD��������997���,�������17�4%(��Q2)ㄌ 逻辑IC 微处理器 集成电路 存储器 半导体 模拟IC 光电器件 OSD器件 传感器 分立器件 二极管、三极管、功率晶体管、开关等 MEMS、CIS、电压和电流等传感器 光器件、受光器件、光复合器件等 射频器件、AD/DA、PMIC等 ROM、DRAM、Flash等 MCU、MPU、DSP等 CPU、GPU、ASIC、FPGA等 㕃邍1⼱㼋⡤❡ㅷⴔ碫 侨䰘勻彂Ⱆ䒓餴俱涰➃⠔鲨涰兰䎽侮椚 㕃邍22022䎃Ⰼ椕⼱㼋⡤䋑㖞絕匬 分立器件,340,5.9% 传感器,218,3.8% 光电器件,439,7.6% 模拟芯片,890, 15.5% 数字芯片,3855, 67.1% 侨䰘勻彂8454涰➃⠔鲨涰兰䎽侮椚 ⼱㼋⡤❡⚌Ꝇ䭽鵂玐〳㣐荝ⴔ⚹霃雦ծ兪㕐ⵖ鸣ծ㼓鄳崵霚瘝♲㣐梠蒜⟄⿺ ⼱㼋⡤霃㢊ծ⼱㼋⡤勞俱⚙㣐鳇⸔梠蒜կ����������������,� ����������;�����;�����������,����, ����L����;�ë�;������ę�������������, 㕃邍3⼱㼋⡤❡⚌Ꝇ 芯片设计晶圆制造 半导体设备 单晶炉 氧化炉 制造设备 光刻机PVD刻蚀机 涂胶机CVDCMP设备 光学图形缺陷检测设备 电子束缺陷检测设备 关键尺寸量测设备 套刻误差测量设备 减薄机 划片机 封装设备 焊线机 贴片机 分选机 探针台 离子注入机 清洗机 ALD 固晶机 电镀机 测试机 半导体材料 封装测试 �����������I�ëƒ���Q3�ㄌ 软件及架构设计流程 EDA软件规格制作电路模拟 IP核逻辑设计布局布线 芯片架构布局规划版图验证 单晶硅片制晶圆清洗氧化作 光刻离子注入扩散 化学气相沉物理气相沉化学机械研积积磨 晶圆检测减薄切片 焊线塑膜测试 制造材料 封装材料 化合物半导体高纯硅基材 湿电子化学品掩膜板 溅射靶材 抛光材料光刻胶 键合丝 粘接材料陶瓷封装材料引线框架切割材料 电子特气 封装基板 侨䰘勻彂Ⱆ䒓餴俱涰➃⠔鲨涰兰䎽侮椚 �������,������ƒ��Qg���,j��������, T�����₦ƒ�����‡����₦����ㄌPC����R�����L����,��7����T���,������½6O%,��R�‡� ��������14%��(��Q4)ㄌ 其他,2