车载SoC发展趋势及TOP10分析报告
1. 车载SoC的定义与分类
车载SoC是指专门用于车载电子控制装置的半导体产品，广泛应用于汽车的各种电子系统中。车载芯片主要包括微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）、车身传感器、功率半导体、传感器芯片、无线通信及车载接口类芯片、各类存储器、各类MCU以及其他专用芯片。
2. 智舱与智驾SoC产品与市场趋势
- 座舱SoC：由处理器、存储器、安全系统、系统控制等部分组成，决定着座舱域控制器的数据承载能力、处理速度和图像渲染能力。
- 智驾SoC：市场渗透率快速提升，预计2025年中渗透率将突破30%。目前，高阶智驾SoC市场主要由特斯拉、英伟达、地平线等主导。
3. 技术趋势
- 座舱SoC：市场由传统汽车芯片公司（如NXP、瑞萨、TI）、消费电子芯片厂商（如高通、三星）和新兴创业公司（如芯驰、瑞芯微）三类公司主导。
- 智驾SoC：市场架构方案主要分为CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC和CPU+FPGA三种，预计CPU+GPU+ASIC将成为主流架构，NPU是重点关注的方向。
4. 座舱SoC：三类公司主导市场
- 传统汽车芯片公司：深耕传统汽车市场，产品性能优势明显，主要占据中低端市场。
- 消费电子芯片公司：产品生态强大，进入部分低端和性价比市场。
- 新兴创业公司：发展迅速，但在高端市场竞争力不足。
5. 座舱SoC：高通占主导地位
- 高通在所有价格段的市占率都在提升，特别是在入门级和经济型车型市场。
- 2024年1-5月数据显示，高通在入门级车型和经济型车型市场占比显著提升，而在高端车型市场，高通、华为、Intel、英伟达等品牌竞争激烈。
6. 智驾SoC：市场渗透率快速提升
- 高阶智驾SoC市场主要由英伟达、地平线、特斯拉等品牌主导。
- 2024年上半年数据显示，L2+及以上智驾SoC市场中，高通、地平线、英伟达等品牌的市占率分别为35%、30%和25%。
7. 算法适配芯片架构
- 英伟达Xavier芯片架构：主要由GPU、CPU和两个ASIC组成。
- 特斯拉FSD2.0芯片架构：包含五个4核集群的CPU、三个NPU核心和256GB NVMe存储。
- 地平线J6P旗舰产品架构：采用CPU+GPU+NPU+MCU+VPU复杂异构架构，特别设计了矢量浮点运算加速单元。
8. 主机厂选择SoC的考虑因素
- 技术与创新能力：供应商在车载SoC领域的技术积累、研发能力和产品性能。
- 产品质量与可靠性：供应商在芯片设计、制造的安全性和稳定性。
- 成本与供应链管理：主机厂会综合考虑供应商的报价、生产规模、测试等方面的技术水平，以及是否能够满足车辆对高算力、低功耗、高可靠性的需求。
9. 产品趋势
- 座舱SoC：算力分布方面，第一梯队主要是消费电子芯片公司，如高通和三星，第二梯队包括华为、联发科等。
- 智驾SoC：算力随着量产时间线性增长，2022年发布的英伟达Orin-X算力为170亿晶体管，地平线2024年下半年量产的J6P算力接近翻倍。
通过上述分析可以看出，车载SoC市场呈现出多元化竞争态势，未来的发展趋势将更加注重技术创新和性能提升。
