IC代工模拟周期底部行业龙头配置价值凸显20240910

代工行业

• 周期底部：IC代工行业处于周期底部，加工率和代工价格均接近底部。
• 龙头配置价值凸显：华虹和中芯国际等龙头企业的加工率和代工价格已触底，ASP和毛利率预计将改善，配置价值高。
• 估值偏低：大陆IC代工厂的市净率估值处于历史低位，尤其是华虹，港股估值更低。

封测行业

• Q2复苏：封测行业Q2营收环比增长19%，同比增长26%，利润端翻倍增长。
• 传统需求复苏：传统需求在复苏，但Q3可能疲软，Q4将恢复。
• 关注成电：成电受益于海外AI客户，未来增长潜力大。

模拟IC行业

• 周期底部：模拟IC行业价格和毛利率触底，收入端Q2环比增长12%，预计将逐渐复苏。
• 存货去化：存货周转天数逐步下降，从近200天降至139天。
• 竞争格局变化：龙头企业减少低价竞争，价格下降趋势接近尾声。
• 并购整合：行业并购整合将优化供需格局，利好上市龙头企业。
• 估值偏低：模拟IC龙头市销率估值处于历史低位，未来可能受益于并购和估值提升。
• 看好龙头：看好盛邦、纳微等模拟龙头公司。

结论

• IC代工和封测行业处于周期底部，配置价值高。
• 模拟IC行业价格和毛利率触底，收入端将复苏，并购整合将提升行业集中度。