联瑞新材机构调研纪要

联瑞新材机构调研报告 调研日期:2024-09-04 江苏联瑞新材料股份有限公司致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商。我们围绕客户的需求持续创新,与合作伙伴开放合作。我们致力于为电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、胶粘剂、功能性橡胶、塑胶、高级建材以及其他功能性应用提供有竞争力的解决方案和服务,为客户创造价值。我们坚持以客户为中心,快速响应客户需求,持续为客户创造长期价值进而成就客户。“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”是我们工作的方向和价值评价的标尺,成就客户就是成就我们自己。随着全球新材料技术的快速进步,工业粉体材料作为现代工业的“食粮”的作用愈加得到体现,联瑞逐步利用自身在行业的积累,积极向产品链中高附加值部分及工业粉体材料领域拓展,并致力于工业粉体材料应用技术的研究 。 2024-09-11 董事长李晓冬,董事会秘书柏林,财务部长范莉,证券事务代表李欣安 2024-09-04 特定对象调研,分析师会议联瑞新材会议室 五矿证券有限公司 证券公司 - 中信证券股份有限公司 证券公司 - 睿远基金管理有限公司 基金管理公司 - 华西证券股份有限公司 证券公司 - 山西证券股份有限公司 证券公司 - 东方证券股份有限公司 证券公司 - 圆信永丰基金管理有限公司 基金管理公司 - 上海东方证券资产管理有限公司 资产管理公司 - 方正证券股份有限公司 证券公司 - 西部证券股份有限公司 证券公司 - 上海熵盈私募基金管理有限公司 基金管理公司 - 富国基金管理有限公司 基金管理公司 - 华福证券有限责任公司 证券公司 - 中泰证券股份有限公司 证券公司 - 泓德基金管理有限公司 基金管理公司 - 中银基金管理有限公司 基金管理公司 - 银河基金管理有限公司 基金管理公司 - 海通证券股份有限公司 证券公司 - 第一部分公司基本情况介绍 公司40年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性无机非金属材料领域独立自 主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。 公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内,公司 持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、3D打印等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微 粉,低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。 2024年上半年,公司实现营业收入4.43亿元,同比增长41.15%;实现归属于上市公司股东净利润1.17亿元,同比增长60. 86%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元,同比增长70.32%;报告期内,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比进一步提升。 第二部分提问回答 问题1:2024年上半年,目前来自集成电路封装、覆铜板、热界面材料等市场下游需求拆分及增速情况。 答:2024年上半年,得益于AI等终端技术带来的创新需求驱动,以及半导体景气周期整体向上,公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板(CCL)等电子封装材料领域的整体营收占比相较23年上半年略有提升,24年上半年占比在7成左右,并且销售至电子封装材料领 域的高阶产品占比进一步提高,销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右。问题2:投建IC用先进功能粉体材料研发中心是如何考虑的。 答:1、公司成立40年来始终高度重视研发创新工作,随着公司的不断发展,现有的办公环境无法满足日益提升的研发创新需求,研发相关的设备配置相对比较分散,一些针对性的研究需要对研发设备进行集中化的管理以提升研发成果的转化效率。 2、随着公司研发人员的不断扩充,放眼未来五年,现有的办公场所将无法满足日常的办公需求。 3、考虑了面对未来十年在连云港当地的研发办公场所的需求及研发环境的提升。 研发中心建成后,将优化研发设备、检验检测设备的配置,更有针对性的提升研发人员的研发效率,持续提升未来产品研发创新及成果转化的能力。 问题3:下半年重点的研发方向。 答:2024年上半年,研发创新项目顺利推进,高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界 面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段;超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题,并承担了多个省、市级科技专项。下半年,公司重点方向有: 1、围绕集成电路封装材料(EMC、LMC、GMC、UF等)下游市场需求,对具有更低放射性、更低CUT点等特性的产品持续开发; 2、围绕更低介电损耗等参数产品持续研发,以满足覆铜板行业产品升级的市场需求; 3、围绕材料的导热性能提升,持续研发。部分导热材料如氮化物,持续优化产品设计,使得性能与成本达到客户的需求,为后续大批量导入打下基础。 4、持续提升产品的检验检测能力,并不断加深对关键核心装备的持续研究。第三部分总结 公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供有竞争力的产品和解决方案。 通过会议问答的方式,公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多的了解和认识 ,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。 接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、 及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。