公司24半年报总结
核心财务数据
- 24H1营收：4.64亿元，同增26.91%
- 24H1归母净利：-0.68亿元，同比转亏（23H1为0.46亿元）
- 24H1扣非净利：-1.15亿元，同比转亏（23H1为0.02亿元）
- 24H1毛利率：46.23%，同降5.02pcts
- 24H1净利率：-14.66%，同降27.26pcts
- 24H1研发投入：2.07亿元，同比增长114.22%
- 24H1研发费用率：44.61%，同比增长18.04pcts
- 24H1研发人员：465人，同比增长131人
- 24H1股份支付费用：2851.70万元
Q2财务表现
- 24Q2营收：2.28亿元，同增12.07%，环减3.07%
- 24Q2归母净利：-1.02亿元，同环比转亏（24Q1为0.34亿元，23Q2为0.15亿元）
- 24Q2扣非归母净利：-1.23亿元，同环比转亏（24Q1为0.08亿元，23Q2为0.03亿元）
- 24Q2毛利率：37.87%，同比-10.19pcts，环比-16.47pcts
- 24Q2净利率：-44.74%，同环比大幅下降（24Q1为14.41%，23Q2为7.35%）
- 24Q2研发投入：1.34亿元，研发费用率58.77%，同比/环比均大幅增加
业绩下滑原因
- 研发投入加大：研发费用率显著提升，24H1达44.61%，研发人员数量及薪酬均大幅增长
- 股份支付费用：24H1新增股份支付费用2851.70万元
乐观展望
- 重复订单稳健：飞测六类拳头产品订单稳定增长，24H1合同负债达6.28亿元，较23年末增长42.6%
- 新产品放量：明/暗场检测及光学关键尺寸设备客户验证顺利，有望逐步贡献收入
- 下游拓宽：从IC向泛半导体拓展（功率/MEMS/化合物/先进封装），在2.5D/3D/HBM先进封装领域占据国内主导地位
产品与技术布局
- 九大设备系列：覆盖全部集成电路客户需求，六大系列设备已批量量产，市占率稳步增长
- 三大软件：良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统已应用于头部客户，提升半导体制造良率
投资建议
- 2024-26年营收预测：13.3/18.7/25.7亿元，对应PS为12/8/6X
- 评级：维持“买入”
- 核心逻辑：国产量/检测设备国产化率低，中科飞测订单快速放量，成长动力强劲
风险提示
- 晶圆厂扩产不及预期
- 量/检测设备新品研发不及预期
- 下游客户招标不及预期
