中科飞测：盈利暂时承压，订单放量+下游拓宽驱动24年成长

#事件：公司发布24半年报 【24H1】营收4.64亿元，同增26.91%；归母净利-0.68亿元，同比转亏，23H1为0.46亿元；扣非净利-1.15亿元，同比转亏，23H1为0.02亿元；毛利率46.23%，同降5.02pcts；净利率-14.66%，同降27.26pcts。 归母净利和扣非净利同比大幅下降主要系：1）公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，24H1研发费用为2.07亿元，较上年同期增加1.10亿元，同比增长114.22%，研发费用率为44.61%，同比增长18.04pcts；24H1公司研发人员数量达465人，较上年同期增长131人，人均薪酬为27.77万元，同比增长16.00%，合计薪酬达1.17亿元，同比增长48.78%。2）公司24年实施新的股权激励方案，24H1新增股份支付费用2851.70万元。 【24Q2】营收2.28亿元，同增12.07%、环减3.07%；归母净利-1.02亿元，同环比转亏，2 4Q1为0.34亿元，23Q2为0.15亿元；扣非归母净利-1.23亿元，同环比转亏，24Q1为0.0 8亿元，23Q2为0.03亿元；毛利率37.87%，同比-10.19pcts，环比-16.47pcts；净利率-44.7 4%，同环比大幅下降，24Q1为14.41%，23Q2为7.35%。公司Q2研发投入进一步增加，达1.34亿元，研发费用率达58.77%，同比增加37.69pcts，环比增加27.84pcts，使得盈利承压。 重复订单+新产品放量+下游拓宽，乐观展望成长 飞测六类拳头产品订单稳健增长：无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备、性能指标均能满足国内各逻辑制程/存储用户需求，套刻精度设备在积极推进更高精度的设备研发。拳头产品订单稳定增长，24H1合同负债达6.28亿元，较23年末增长42. 6%，奠定和后续收入增长基础。 新产品有望贡献收入：明/暗场检测及光学关键尺寸设备客户验证顺利，按通常行业节奏，有望逐步贡献收入。 下游领域从IC向泛半导体拓展：公司各类设备除了在IC领域不断推进，在功率/MEMS/化合物/先进封装领域，也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的2.5D/3D/HBM相关的先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额，竞争优势显著。 九大设备+三大软件，构建全方位良率解决方案 公司九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，无图形检测（市场空间占比10.3%）、图形缺陷检测（市场空间占比7.7%）、三维形貌量测（市场空间占比0.6%）、金属膜厚量测（市场空间占比0.6%）、介质膜厚量测（市场空间占比3.9%）、套刻精度设备（市场空间占比6.7%）等六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；明场设备（市场空间占比19.5%）、暗场设备（市场空间占比8.4%）和光学关键尺寸设备（市场空间占比8.9%）等三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。公司当前覆盖的量检测设备占该设备空间比重为66.6%。（市场空间占比数据来源VLSI关于2023年全球各类型设备市场空间占比情况） 公司开发的三大系列智能软件（良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统）已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。 投资建议： 我们维持公司2024-26年营收预测为13.3/18.7/25.7亿元，对应PS为12/8/6X。鉴于国产量/检测设备国产化率低，中科飞测处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲，维持“买入”评级。 风险提示： 晶圆厂扩产不及预期；量/检测设备新品研发不及预期；下游客户招标不及预期。 盈利预测表