电子景气回暖Chiplet加速应用封测行业多重3演绎长期成长逻辑20240909

电子景气回暖＋Chiplet加速应用，封测行业多重3演绎长期成长逻辑20240909_导读2024年09月10日06：56 关键词 封装测试芯片市场成长投资技术国产化金融制造上市封装技术行业叠加AI成品测试半导体八达岭产业转移大型片芯片封装性能 全文摘要 风色行业正处在经济回暖和技术革新的驱动之下，展现出清晰的成长逻辑。随着封装技术和A股市场的活跃，国产化率得到了显著提升。金融和家电制造领域的融合增强了板块效应，创造了投资机会。 电子景气回暖＋Chiplet加速应用，封测行业多重3演绎长期成长逻辑20240909_导读2024年09月10日06：56 关键词 封装测试芯片市场成长投资技术国产化金融制造上市封装技术行业叠加AI成品测试半导体八达岭产业转移大型片芯片封装性能 全文摘要 风色行业正处在经济回暖和技术革新的驱动之下，展现出清晰的成长逻辑。随着封装技术和A股市场的活跃，国产化率得到了显著提升。金融和家电制造领域的融合增强了板块效应，创造了投资机会。作为产业链重要一环的风色行业，在芯片封装与检测方面发挥关键作用，其中封装技术的创新对提升连接带宽和IO接口数量至关重要。此外，ST测试在保证芯片质量和提高客户满意度上扮演着不可替代的角色。得益于产业链转移和本土企业技术的积累，国内风色行业迎来了发展的良机。封装技术已从传统的简单封装进展到支持复杂电路板设计的高级封装技术，如异形封装、2.5D/3D封装，乃至未来的4D封装，不断追求更高的效率和性能。面对芯片面积扩大的生产挑战，新的生产工艺和设备被引入，有效提升了成本效益。随着市场需求尤其是人工智能应用的增长，封装技术将持续进步，为行业带来更多发展机遇。 与此同时，手机和3C产品的热销带动了对配套芯片的巨大需求，预示着电子行业的全面回暖。特别是在台湾地区，电子行业新增订单数量的持续增长显示出结构性调整和市场需求提升的良好迹象。在国内政策支持和国产化趋势的推动下，预计电子行业将在2023年迎来需求和价格的双重增长，促进盈利能力和市场份额的改善。 章节速览 ●00：00风色行业：技术进步与市场机遇 风色行业正处于经济回暖和技术升级的双重推动下，行业成长逻辑清晰。随着封装技术和A股市场的活跃，国产 化率提升显著。金融和家电制造领域的整合增强了板块效应，提供了投资机遇。风色作为产业链的重要环节，主要负责芯片的封装与检测，其中封装技术的创新对于提高连接带宽和IO接口数量具有重要意义。此外，ST测试在确保芯片质量、提高客户满意度方面发挥关键作用。国内风色行业受益于产业链转移和本土企业的技术积累，面临良好的发展机遇。 ●08：00封装技术的发展与创新 封装技术经历了从传统到现代的演变，最初是面向小型系统的简单封装，随后演进到支持复杂电路板设计的高级封装技术。现代封装技术注重效率和性能的提升，如异形封装、2.5D/3D封装以及未来可能的4D封装，旨在减小芯片间的距离，提高通信速度并增强整体系统的性价比。此外，新技术的应用如归巢规则和SLC技术促进了封装领域的发展，使得芯片之间的连接更为高效，同时解决了大芯片组的互连挑战。封装技术的进步对于优化芯片性能、降低成本以及推动系统集成具有重要意义。 ●17：02芯片封装技术革新与市场前景 随着芯片面积的扩大，生产过程中遇到了工艺问题，尤其是在烘干和植物技术处理时出现了均匀性和一致性问题。为了解决这些问题，引入了新的生产工艺和设备，例如使用二代锐龙设备，这显著降低了成本并提高了生产效率。未来，随着人工智能应用需求的增长，对高性能芯片的需求也在增加，推动了封装技术向更高级别的发展，如2.5D和3D封装技术。同时，测试环节也面临着新的挑战和机遇，专业化分工的趋势日益明显。整体来看，芯片封装技术的不断创新对提高芯片性能和降低成本具有重要意义，预计在未来几年内将继续引领行业发展，并 创造巨大的市场需求。 ●26：03手机行业销售趋势与新产品发布期待 当前手机行业销售状况良好，月度增长率维持在较高水平，预计能突破历史高位。市场主要由手机、品牌门店及家电产品构成，其中手机销量尤其突出，近两季度货量增速达82%。此外，行业对于即将到来的新品发布，如苹果新机和华为新款，充满期待，认为将对后续销售产生重大影响。 ●28：21电子行业景气持续回升：芯片需求旺盛推动产业升级 随着手机、平板电脑等3C产品出货量持续创历史新高，带动配套芯片如手机主芯片、视频及电源芯片等需求显著增加，电子行业整体呈现回暖态势。特别是自今年3月以来，台湾地区电子行业新增订单数量连续五个月超过50，显示出行业正处于过长期订单状态，并预示着整体市场需求的持续上升。此外，库存数据显示日本市场的出口增速趋稳，表明半导体行业正在经历结构性调整，库存水平得到优化。在此背景下，相关公司将受益于行业景气度提升，预计2023年将迎来需求和价格的双重增长，从而推动盈利能力和市场份额的进一步改善。国内政策支持和国产化趋势也将加速，为电子行业带来发展机遇。 问答回顾 发言人问：今天的活动是由谁主持的？ 未知发言人答：今天的活动由长安店子的中华主持。发言人问：此次活动中将讨论的主题是什么？ 发言人答：本次会议主要讨论的是关于回暖、升级封装技术和AI浪潮驱动的风色行业长期成长逻辑。 未知发言人问：风色行业目前的发展情况如何？ 未知发言人答：风色行业正经历经济回升、封装技术价值提升、A浪潮推动成长以及外部科技限制加快国产化进程等多个因素的叠加，整体处于持续发展的态势。 发言人问：在报告中，将会详细阐述哪些方面的内容？ 发言人答：报告将围绕着行业体系封装发展、AI技术以及外部科技限制的相关情况进行深入分析。未知发言人问：风色技术在产业链中的地位及作用是什么？ 未知发言人答：风色技术是集成电路产业链中非常关键的一环，主要负责已制作好的芯片的封装与检测工作，包括封装和测试两个部分。封装环节主要处理芯片的切割、焊线、塑封等过程，确保芯片与外部器件的电气连接并为其提供机械物理保护；而测试则分为前端金元级CP测试和后端成品测试，前者用于挑选可用于封装的合格芯片，后者则是在封装后对成品芯片进行全面性能验证。 未知发言人问：风色市场规模及其在国内的地位如何？ 发言人答：全球风色市场规模占整个半导体市场的约18%-15%，在国内产业发展过程中扮演着早期的技术转移角色，许多国内外厂商在此布局生产线以利用中国的劳动力和成本优势，完成了相当程度的国产化过程。目前，随着产业升级需求的增长，风色作为半导体产业链的重要一环将继续保持稳定增长，每次技术升级都将对其规模和发展结构产生较大影响。 发言人问：国内半导体行业在全球范围内的发展前景如何？ 未知发言人答：国内半导体行业有望抓住时代机遇，在市场规模和发展速度上超越全球平均水平，因为中国拥有较为完整的产业链基础和技术优势。 未知发言人问：新型封装技术的发展趋势及其应用前景是什么？ 发言人答：随着封装技术的进步，目前已延伸出嵌入式封装、2.5D/3D封装等方向，并预计未来还会出现更高层次的4D封装技术。例如，回归规则原型层（RCP）和三维硅胶内层（SLC）等先进技术正在同步推进，已应用于苹果MRR、英伟达的GPU-HBM整合等场景。2.5D/3D封装逐渐成为大芯片的标准包装形式，旨在解决CPU与外部存储间的通信速度瓶颈问题，通过IC载板加速芯片间的数据传输，从而优化内部电路设计和提高整体性能。 发言人问：当前封装技术发展有哪些关键阶段及区别？ 发言人答：封装技术经历了几个发展阶段，最初的传统封装形式类似于早期的小型引脚管理模式，后来每八至二十年左右升级一次。最新的发展中，封装技术被划分为传统工装与新型工装两大维度。新型封装的主要区别在于将芯片导线朝向改变，采用垂直布线并系统性地连接到PCB上，相比传统封装更为先进。 发言人问：为什么在提升系统性能时选择缩小单颗芯片面积而非简单扩大？ 未知发言人答：当前随着摩尔定律的发展，芯片尺寸虽不断扩大但制造工艺成本却快速上升，导致单个芯片管的成本并不像预期那样持续下降。实际上，单体芯片价格甚至出现上升趋势。因此，在追求更高性能的同时，扩大芯片面积并不能保证性价比持续提高。 未知发言人问：为何采用小芯片设计来提升芯片性价比及良率？ 发言人答：小芯片相比大芯片具有更高的机效率，即可用面积更大，并且在制程工艺中更容易控制品质一致性，减少因局部不良引起的整体失效。通过使用先进的封装工艺（如2.5D/3D封装），可以在保证芯片性能的前提下有效提升芯片的整体性价比，这也是现代许多大型芯片如CPU或GPU转向此类封装方案的原因。 发言人问：当前芯片封装技术发展趋势如何？ 发言人答：未来芯片封装技术将更加侧重于提升单芯片的面积性价比，以适应人工智能时代的高需求。多种封装方式如车载方案（Cos）正在广泛应用，预计越来越多的芯片将采用该封装方案以降低成本并支持更高集成度。同时，高端封装技术如HBM、2.5D/3D封装等也有望快速发展，成为行业内的重要发展方向，尤其是在服务器领域和新兴应用市场如AI加速器等。 发言人问：哪些厂商在封装技术上有竞争优势，并预估未来的市场规模？ 未知发言人答：市场上多家厂商正积极参与高端封装技术的竞争和发展，例如日月光、安靠英特尔、台积电等。根据预测，至2023年，全球芯片封装市场规模有望达到约410亿美元，其中高端封装技术和 解决方案将成为关键增长点，预计市场规模将达到90亿美元以上，增速高于整体封装市场的增速，从而驱动相关厂商获得更高的市场份额和利润空间。 未知发言人问：新技术的发展与企业业务变化有何关联？ 未知发言人答：新技术（例如2.5代技术）的发展速度直接影响到各个地区的公司和技术等级的变化，特别是对那些知名头部企业，如华天等。随着新科技的进步，他们有机会获得国内高端大芯片（如高端SSD芯片封装工艺）带来的业务增长机会。 发言人问：封装测试技术在半导体行业的应用及其前景如何？ 发言人答：随着芯片封装需求的增多和复杂性的提高，对封装测试技术的要求也随之增强。单个机台有效测量芯片数量减少，测试时间增长可能导致测试设备的价值量提升。同时，大型芯片封装升级将为测试环节带来更多利好，尤其在国内，头部厂商如AMD、华为、航天海光等对公司对测试的专业化要求越来越高，促进了测试环节的精细化分工和专业化合作，比如H公司等在GPU领域采用专业化分工模式，提供不同厂商所需的不同测试环节服务，这也为外包测试服务商（如外测溧阳）带来了更多的市场机遇。 未知发言人问：当前半导体行业的总体状况及各细分领域表现如何？ 发言人答：当前半导体行业整体仍处于上升趋势，尤其是先进制程芯片市场需求旺盛，而未达到先进制程的芯片仍占据较大市场份额，且受到一定波动影响。行业中，在供需量价库存维度下，行业正处于大周期的中后期向上阶段，并受到诸如AAS产品（即半导体制造技术）等相关品种需求增长的推动。具体来说，手机市场贡献约60%的需求，尽管受去年基数较高的影响，增速较慢，但今年全年手机销量预计将保持平稳向上的态势，这对配套芯片需求也将产生拉动作用，此外，平板电脑、笔记本电脑等3C产品的订单和出货量均呈现连续新高，显示出3C电子产品市场活跃并带动相关芯片订单的增长。 发言人问：中信和华鸿等公司整体账户回升以及境外公司的表现如何？ 发言人答：近期，中信和华鸿等公司以及境外某些企业的账户已陆续回升，其中立即点电等公司的毛利率也在逐步提高。随着现场站位率的提升，相关资源产出增加，从而带动风段获得更多订单，导致总体供给测试呈现上行态势。 发言人问：为何日本班家体出口速度数据能作为重要观察点？ 发言人答：日本班家体作为出口市场的代表性指数，因其市场规模较大（在全球范围内具有重要地位），并且拥有完整的产业链条，从产品设计、封装测试到制造及网上设备材料，能够较全面地反映行业的变动情况。此外，该地区的库存数据具有良好的前瞻性和敏感性，能够提前1至2个季度预示行业趋势。 未知发言人问：当前库存去库速度的变化如何影响