半导体二季报业绩综述：收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善

证券研究报告|2024年09月09日 半导体二季报业绩综述： 收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善 行业研究·行业专题电子·半导体 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 证券分析师：叶子 证券分析师：詹浏洋 021-60893306 021-60871321 0755-81982153 010-88005307 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cn zhanliuyang@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 S0980522100003 S0980524060001 行情回顾&持仓分析：2024年初至8月30日半导体(申万)指数下跌16.61%，2Q24半导体重仓持股比例为8.4% 行情回顾：2024年年初至8月30日，半导体（申万）指数下跌16.61%，跑输沪深300指数13.42pct，跑输电子行业3.71pct。子行业中，半导体设备（-3.96%）、集成电路封测（-10.34%）跌幅较小，模拟芯片设计（-34.68%）、分立器件（-29.57%）、半导体材料（-20.55%）跌幅较大。估值方面，截至8月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为68.53x，处于2019年以来的54.04%分位。 持仓分析：2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%；半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微，取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。 二季度财务数据分析：收入和归母净利润均同比增长，盈利能力环比提高 收入：2Q24半导体收入同比增长22.9%，增速提高2.0pct，环比增长15.1%。其中半导体设备（+40%）、数字芯片设计(+38%)、集成电路封测(+25%)同比增速较高，半导体设备（+21%）、数字芯片设计(+21%)环比增速较高。 归母净利润：2Q24半导体归母净利润同比增长16%，增幅提高10.7pct，环比增长64%。其中模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测同比改善明显，模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路制造环比翻倍以上增长。 盈利能力：2Q24半导体毛利率25.6%，环比提高1.4pct；净利率7.3%，环比提高2.7pct。其中集成电路测试、半导体设备、半导体材料毛利率环比提高较明显，半导体设备、集成电路制造、模拟芯片设计、集成电路封测净利率环比提高较明显。 营运能力：2Q24半导体存货周转天数为168天，环比下降5天；应收账款周转天数为63天，环比下降3天。 行业季度数据：2Q24全球半导体销售额同比增长18%，中芯国际、华虹半导体产能利用率环比提高 半导体销售额：2Q24全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，连续三个季度同比增长。中国半导体销售额为453亿美元，占全球的30.2%，同比增长21.6%。 半导体设备销售额：2Q24全球半导体设备销售额为268亿美元，同比增长3.8%，环比增长1.4%，同比增速较上季提高5.2pct。 半导体硅片出货面积：2Q24全球半导体硅片出货面积为30亿平方英寸，同比减少8.9%，环比增长7.1%，同比降幅较上季收窄4.3pct。产能利用率：2Q24中芯国际产能利用率为85.2%，较上季提高4.4pct；华虹半导体产能利用率为97.9%，较上季提高6.2pct。 投资策略：收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善 全球和中国半导体销售额均连续三个季度实现同比增长，我们认为半导体仍处于较高景气度阶段。从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续四个季度同比正增长，整体归母净利润连续三个季度同比正增长，2Q24盈利能力改善明显，毛利率和净利率均环比提高，其中数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测净利率同比和环比均提高，可见收入端改善开始传递到利润端改善，继续推荐细分领域具有竞争力的IC设计企业圣邦股份、澜起科技、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、杰华特、新洁能、思瑞浦、天德钰等，以及稼动率随着行业上行逐渐回升的IC制造封测企业和IDM企业中芯国际、长电科技、通富微电、士兰微、扬杰科技等。另外，根据SEMI的数据，2Q24全球半导体设备销售额同比增长4%至267.8亿美元，其中中国半导体销售额同比增长62%，继续推荐设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。 风险提示 国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 01 行情回顾&持仓分析 02 —季度财务数据分析 03 海外半导体行情&半导体大厂经营情况 04 行业季度数据跟踪 05 投资策略及附表 图：2024年以来半导体(申万)行情走势 图：半导体（申万）各子行业年初以来涨跌幅（%） 半导体(申万) 沪深300 -20.55 -29.57 -3.96 -10.34 -34.68 -12.65 10% 0% -10% -20% 半导体材料分立器件半导体设备 集成电路封测 -30% -40% 2023-12-292024-02-202024-04-022024-05-212024-07-032024-08-14 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 (40)(35)(30)(25)(20)(15)(10)(5)0 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 模拟芯片设计数字芯片设计 图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM） 图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位 200 150 100 50 0 当前值68.53 市盈率TTM 危险值 中位数 机会值 分位点54.04% 危险值99.05 中位数66.57 机会值45.63 指数点位3189.17 最大值174.07 2024-05-16 平均值73.79 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 63.25% 58.37% 54.04% 47.74% 42.55% 45.24% 10.55% 2019-01-02 2019-06-04 2019-10-31 2020-03-30 2020-08-25 2021-01-21 2021-06-24 2021-11-22 2022-04-21 2022-09-15 2023-02-17 2023-07-17 2023-12-12 半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料 2024年年初至8月30日，半导体（申万）指数下跌16.61%，跑输沪深300指数13.42pct，跑输电子行业3.71pct。子行业中，半导体设备 （-3.96%）、集成电路封测（-10.34%）跌幅较小，模拟芯片设计（-34.68%）、分立器件（-29.57%）、半导体材料（-20.55%）跌幅较大。 估值方面，截至8月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为68.53x，处于2019年以来的54.04%分位。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%；半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前五大半导体重仓持股占比由1Q24的54.3%下降至53.0%；第一大占比为11.9%，比1Q24下降1.9pct。 图：各行业基金重仓市值 图：半导体重仓持股市值及比例 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 电子持仓（亿）半导体持仓（亿）电子行业持仓比例半导体持仓比例 20% 15% 10% 5% 电子食品饮料医药生物电力设备有色金属 银行非银金融家用电器 汽车通信 公用事业机械设备国防军工计算机基础化工交通运输农林牧渔 煤炭石油石化 传媒房地产轻工制造建筑装饰 钢铁纺织服饰建筑材料商贸零售 环保社会服务美容护理 综合 00% 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体持仓占比及流通市值占比 图：2Q24半导体前五大重仓持股占比为53% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 半导体持仓比例半导体流通市值占比 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 第一大占比 前五大占比 前十大占比 前二十占比 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微进入前二十大重仓股，取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。 2Q24前二十大原重仓股中兆易创新、澜起科技增持居前，紫光国微、卓胜微减持居前。 图：半导体前二十大重仓股变化情况 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：2Q24半导体收入同比增长23%，环比增长15% 图：半导体季度收入同比增速 图：半导体各子行业季度收入同比增速 图：2Q24半导体各子行业收入同比增速 80% 60% 40% 20% 半导体 0% 60% 40% 20% 0% -20% 60% 40% 20% 0% 2Q24 半导体 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 1Q24 3Q23 1Q23 3Q22 1Q22 3Q21 1Q21 3Q20 1Q20 3Q19 1Q19 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 -20% 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体季度收入环比增速 图：半导体各子行业季度收入环比增速 图：2Q24半导体各子行业收入环比增速 40% 20% 0% -20% 40% 20% 0% -20% 半导体 -40% 40% 20% 0% 2Q24 半导体 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 1Q24 3Q23 1Q23 3Q22 1Q22 3Q21 1Q21 3Q20 1Q20 3Q19 1Q19 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 -40% 2Q24收入同比增速：半导体同比增长22.9%，增速提高2.0pct；其中半导体设备（+40%）、数字芯片设计(+38%)、集成电路封测(+25%)同比增速较高，分立器件（+14.9%）、半导体材料（+13.3%）、集成电路制造（+8.9%）同比增速较低。 2Q24收入环比增速：半导体环比增长15.1%，其中半导体设备（+21%）、数字芯片设计(+21%)环比增速较高。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研