半导体三季报业绩综述暨11月投资策略：收入同环比均增长，存货周转天数下降

证券研究报告|2023年11月13日 半导体三季报业绩综述暨11月投资策略： 收入同环比均增长，存货周转天数下降 行业研究·行业专题电子·半导体 投资评级：超配（维持评级） 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 证券分析师：周靖翔 证券分析师：叶子 联系人：李书颖 021-60893306 021-60871321 021-60375402 0755-81982153 0755-81982362 hujian1@guosen.com.cnS0980521080001 huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 zhoujingxiang@guosen.com.cnS0980522100001 yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 lishuying@guosen.com.cn 行情回顾&持仓分析：2023年初至10月31日半导体(申万)指数下跌2.34%，3Q23半导体重仓持股比例为7.8% 行情回顾：2023年年初至至10月31日，半导体（申万）指数下跌2.34%，跑赢沪深300指数5.39pct，跑输电子行业10.12pct。子行业中，集成电路封测（+20.90%）、半导体设备（+10.50%）、模拟芯片设计（-0.75%）涨幅居前，分立器件（-22.82%）、半导体材料（-6.53%）、数字芯片设计（-4.96%）涨幅居后。估值方面，截至10月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为63.17x，处于2019年以来的 46.75%分位。 持仓分析：3Q23基金重仓持股中电子公司市值为3197亿元，持股比例为11.8%；半导体公司市值为2129亿元，持股比例为7.8%，环比提高0.4pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.2pct。3Q23前二十大重仓股中，新增华润微、海光信息、闻泰科技，取代长川科技、雅克科技、思瑞浦。 三季度财务数据分析：收入同环比增长，归母净利润同环比减少 收入：3Q23半导体收入同比增长5.3%，增速提高9.7pct，环比增长9.2%。其中模拟芯片设计（+29%）、半导体设备（+25%）同比增速较高，半导体设备（+20.5%）、集成电路封测（+17.7%）环比增速较高。 归母净利润：3Q23半导体归母净利润同比减少52%，降幅收窄2.8pct，环比减少22%。其中半导体设备（-7.9%）、模拟芯片设计（-27.8%）同比降幅较小，模拟芯片设计（+229%）、集成电路封测（+34%）环比增长。 盈利能力：3Q23半导体毛利率25.5%，环比微降0.8pct；净利率5.5%，环比下降2.2pct。 营运能力：3Q23半导体存货周转天数为175天，环比下降7天；应收账款周转天数为62天，环比下降1天。 行业季度数据：3Q23全球半导体销售额同比降幅收窄，环比增长 半导体销售额：3Q23全球半导体销售额为1347亿美元，同比减少4.5%，环比增长6.3%，同比降幅较上季收窄11.3pc。中国半导体销售额为392亿美元，占全球的29.06%，同比减少9.4%，环比增长5.1%，同比降幅较上季收窄14.1pct。 半导体设备销售额：2Q23全球半导体设备销售额为258亿美元，同比减少2.3%，环比减少3.7%，同比增速较上季下降10.9pct。 半导体硅片出货面积：3Q23全球半导体硅片出货面积为30亿平方英寸，同比减少19.5%，环比减少9.6%，同比降幅较上季扩大8.3pct。产能利用率：3Q23中芯国际产能利用率为77.1%，较上季下降1.2pct；华虹半导体产能利用率为86.8%，较上季下降15.9pct。 投资策略：半导体周期底部已过，消费类芯片受益旺季备货率先复苏 从行业季度数据及A股半导体公司3Q23业绩来看，半导体行业周期底部已过，其中全球和中国半导体销售额均连续两个季度环比增长且同比降幅收窄，3Q23A股半导体公司整体收入实现了同比和环比增长，毛利率环比微降，模拟芯片设计、集成电路封测板块的净利率环比提高。从周期维度，半导体本轮周期底部已过，将逐步复苏；从成长维度，半导体作为“电子+”基础，具备长期成长性。建议关注受益消费电子旺季备货的消费芯片企业艾为电子、力芯微、南芯科技、卓胜微、唯捷创芯等；以及有能力圈拓展能力，在新一轮上行周期中有望扩大市场份额的细分领域龙头圣邦股份、长电科技、中芯国际、赛微电子、晶晨股份、兆易创新、杰华特、国芯科技、芯朋微、闻泰科技、斯达半导等。 风险提示 国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 01 行情回顾&持仓分析 02 三季度财务数据分析 03 海外半导体行情&半导体大厂经营情况 04 行业季度数据跟踪 05 投资策略及附表 2023年年初至10月31日，半导体（申万）指数下跌2.34%，跑赢沪深300指数5.39pct，跑输电子行业10.12pct。子行业中，集成电路封测（+20.90%）、半导体设备（+10.50%）、模拟芯片设计（-0.75%）涨幅居前，分立器件（-22.82%）、半导体材料（-6.53%）、数字芯片设计（-4.96%）涨幅居后。 估值方面，截至10月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为63.17x，处于2019年以来的46.75%分位。 图：2023年以来半导体(申万)行情走势 图：半导体（申万）各子行业年初以来涨跌幅（%） 半导体(申万) 沪深300 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -22.82 -6.53 -4.96 -0.75 10.50 半导体材料分立器件半导体设备 20.90集成电路封测 模拟芯片设计数字芯片设计 2022-12-302023-02-202023-04-032023-05-192023-07-042023-08-152023-09-26 (30)(25)(20)(15)(10)(5)0510152025 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM） 图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位 市盈率TTM 危险值 中位数 机会值 200 150 100 50 0 2019-01-022019-10-312020-08-252021-06-242022-04-212023-02-17 当前值63.17 分位点46.75% 危险值101.40 中位数65.45 机会值41.62 指数点位3956.73 最大值174.07 平均值73.77 最小值29.87 标准差（+1）105.72 标准差（-1）41.82 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 100.00% 58.05% 60.19% 46.71% 28.91% 27.54% 2.31% 半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 3Q23基金重仓持股中电子公司市值为3197亿元，持股比例为11.8%；半导体公司市值为2129亿元，持股比例为7.8%，环比提高0.4pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.2pct。 3Q23前五大半导体重仓持股占比为45.1%，与2Q23基本持平；第一大占比由2Q23的11.7%提高至13.7%。 图：各行业基金重仓市值 图：半导体重仓持股市值及比例 4,500 4,000 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 食品饮料医药生物 电子电力设备计算机非银金融 汽车银行 有色金属国防军工机械设备家用电器 通信基础化工交通运输农林牧渔公用事业房地产传媒 石油石化 煤炭建筑装饰建筑材料轻工制造社会服务商贸零售 钢铁纺织服饰美容护理 环保综合 0 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 0 电子持仓（亿）半导体持仓（亿）电子行业持仓比例半导体持仓比例 1Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体持仓占比及流通市值占比 图：3Q23半导体前五大重仓持股占比为45% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 半导体持仓比例半导体流通市值占比 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 第一大占比 前五大占比 前十大占比 前二十占比 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 华润微、海光信息、闻泰科技进入前二十大重仓股，取代长川科技、雅克科技、思瑞浦。 3Q23前二十大原重仓股中增持公司较多，其中卓胜微持股占流通股比例提高6.7pct，芯原股份下降10.7pct。 图：半导体前二十大重仓股变化情况 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 3Q23收入同比增速：半导体同比增长5.3%，增速提高9.7pct；其中模拟芯片设计（+29%）、半导体设备（+25%）同比增速较高，半导体材料（-13.5%）、集成电路制造（-6.5%）、集成电路封测（-1.4%）同比增速较低。 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 图：3Q23半导体各子行业收入同比增速 图：半导体各子行业季度收入同比增速 图：半导体季度收入同比增速 3Q23收入环比增速：半导体环比增长9.2%，其中半导体设备（+20.5%）、集成电路封测（+17.7%）环比增速较高，分立器件（+1.9%）、集成电路制造（+2.5%）、半导体材料（+3.2%）环比增速较低。 80% 60% 40% 20% 0% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 40% 20% 0% -20% 3Q23 半导体 3Q23 2Q23 1Q23 4Q22 3Q22 2Q22 1Q22 4Q21 3Q21 2Q21 1Q21 4Q20 3Q20 2Q20 1Q20 4Q19 3Q19 2Q19 1Q19 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 -20% 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体季度收入环比增速 图：半导体各子行业季度收入环比增速 图：3Q23半导体各子行业收入环比增速 40% 20% 0% -20% 40% 20% 0% -20% -40% 40% 20% 0% 3Q23 半导体 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 3Q23 2Q23 1Q23 4Q22 3Q22 2Q22 1Q22 4Q21 3Q21 2Q21 1Q21 4Q20 3Q20 2Q20 1Q20 4Q19 3Q19 2Q19 1Q19 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 -40% 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind