盛美上海收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单速评今日盛美上海

盛美上海收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单速评 今日盛美上海官微发布收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单消息，我们在此重申公司设备出海第二增长曲线发展逻辑。 根据公司官微消息，公司已经收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发（R&D）中心。 这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于20盛美上海收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单速评 今日盛美上海官微发布收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单消息，我们在此重申公司设备出海第二增长曲线发展逻辑。 根据公司官微消息，公司已经收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发（R&D）中心。 这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。 我们看到目前公司已经获得来自美国、欧洲、亚洲全球性半导体制造客户订单，涉及前道至后道多个工艺环节，未来获得重复订单出海可期。 公司在前道领域，SPM清洗设备取得良好进展，目前已在10余家客户投入生产或进行验证，我们认为其未来放量有望成为公司后续增长重要动力。 在中后道领域，瞄准面板级封装应用，推出ECPAP-P电镀设备、ULTRACVAC-P负压清洗设备、ULTRACBEV-P边缘刻蚀设备，面板级封装有望成为AI芯片封装重要解决方案，我们认为该系列设备推出或将拓宽公司先进封装领域潜在市场空间。 我们预计公司2024/2025年营收55.88/69.59亿元，净利润10.83/15.76亿元，当前股价对应2024/2025年 33.7x/23.2xP/E。