深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能

气派科技（688216.SH） 证券研究报告|首次覆盖报告 2024年09月04日 深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能 专注封测近20年，业绩随下游复苏有所好转。气派科技股份有限公司成 立于2006年11月7日，前身系深圳市气派科技有限公司。自成立之初， 公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的深耕和积累，目前公司已形成共计超过300种封装形式，已成为华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一。2022年以来，终端消费市场持续低迷，公司业绩受此影响，表现不佳。随着去库周期的结束与消费电子行业的回暖，2024H1公司实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比增长41.53%，拐点已现。 周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转。从2023Q3开始，行业开始迎来新一轮的增长机遇。美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第二季度全球半导体销售额达到了1499亿美元，同比增长了18.3%，复苏 势头强劲。自2023Q3开始，公司营收同比增速转正，触底回升。当前下游芯片厂商复苏动能强劲，多家消费IC设计企业在2024H1实现较高营收增速，下游复苏有望持续向上传导。虽然2023年行业需求不佳导致产品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到同比9.62%的增长，2024上半年，公司销量更是同比增长26.69%。未来需求复苏有望带动行业价格回升，为公司业绩增长增添弹性。 先进封装占比不断提升，并拓展功率封装及晶圆测试及功率器件封测业务。后摩尔时代背景下，异构集成芯片技术（Chiplet）将成为进一步提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet技术将带动CP测试环节与先进封装的 需求。公司近年来在先进封装领域持续发力。2023年度，公司先进封装占主营业务收入32.49%，相比2022年同比提升3.66%。2022年6月，公司出资设立气派芯竞科技有限公司，并陆续购置晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务。截止2024年中报，公司已经完成电源管理芯片、MCU、第三代半导体、Nor-Flash等产品系列的测试开发和量产等数十个晶圆测试方案的开发，进一步完善了公司一站式封测服务的布局。此外，公司功率封装项目研发进展顺利，部分产品已大批量生产并稳定交付，并于2023年顺利贡献营收，随着公司研发项目的进一步推进，晶圆测试业务与功率器件封装有望成为公司下一阶段的成长推动力。 盈利预测：预计公司2024-2026年净利润将达到-0.6/0.2/0.5亿元，同比增长52%/132%/127%。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）新产品研发不及预期；2）下游复苏不及预期；3）产能消化不及预期。 财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 540 554 721 970 1,199 增长率yoy（%） -33.2 2.6 30.1 34.5 23.6 归母净利润（百万元） -59 -131 -64 20 46 增长率yoy（%） -143.5 -123.6 51.5 131.6 126.9 EPS最新摊薄（元/股） -0.55 -1.22 -0.59 0.19 0.42 净资产收益率（%） -6.6 -17.6 -9.3 2.8 6.1 P/E（倍） — — — 84.5 37.2 P/B（倍） 1.9 2.3 2.5 2.4 2.3 资料来源：Wind，国盛证券研究所注：股价为2024年09月04日收盘价 买入（首次） 股票信息 行业半导体 09月04日收盘价（元）15.82 总市值（百万元）1,695.48 总股本（百万股）107.17 其中自由流通股（%）99.16 30日日均成交量（百万股1.48 股价走势 气派科技沪深300 30% 12% -6% -24% -42% -60% 2023-092024-012024-052024-09 作者 分析师葛星甫 执业证书编号：S0680524040003邮箱：gexingfu@gszq.com 相关研究 请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产 442 348 388 478 794 营业收入 540 554 721 970 1199 现金 153 43 42 27 245 营业成本 522 626 680 827 1018 应收票据及应收账款 148 180 196 280 352 营业税金及附加 3 3 3 4 5 其他应收款 2 7 4 7 10 营业费用 12 14 14 16 18 预付账款 3 1 2 3 3 管理费用 35 38 43 48 54 存货 113 103 119 142 165 研发费用 51 47 58 63 70 其他流动资产 23 13 25 19 19 财务费用 2 15 12 9 8 非流动资产 1347 1518 1517 1442 1311 资产减值损失 -12 -3 -10 -5 -5 长期投资 2 2 2 2 2 其他收益 13 35 22 29 36 固定资产 1084 1135 1171 1137 1040 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 无形资产 36 40 37 35 33 投资净收益 2 0 1 1 1 其他非流动资产 224 342 307 268 237 资产处置收益 3 0 0 0 0 资产总计 1788 1865 1905 1920 2105 营业利润 -79 -158 -77 26 58 流动负债 712 803 918 924 1074 营业外收入 1 0 0 0 0 短期借款 251 246 196 146 116 营业外支出 0 2 1 1 2 应付票据及应付账款 387 445 599 643 804 利润总额 -79 -160 -78 25 56 其他流动负债 74 112 123 135 155 所得税 -20 -29 -14 5 11 非流动负债 186 317 300 289 278 净利润 -59 -131 -64 20 46 长期借款 108 200 189 178 168 少数股东损益 0 0 0 0 0 其他非流动负债 78 117 111 110 110 归属母公司净利润 -59 -131 -64 20 46 负债合计 898 1120 1218 1212 1352 EBITDA 43 -2 99 210 245 少数股东权益 0 0 0 0 0 EPS（元/股） -0.55 -1.22 -0.59 0.19 0.42 股本 106 107 107 107 107 资本公积 522 527 532 532 532 主要财务比率 留存收益 272 141 78 98 143 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 归属母公司股东权益 889 745 687 707 753 成长能力 负债和股东权益 1788 1865 1905 1920 2105 营业收入(%) -33.2 2.6 30.1 34.5 23.6 营业利润(%) -152.7 -99.5 51.3 134.1 119.3 归属母公司净利润(%) -143.5 -123.6 51.5 131.6 126.9 获利能力毛利率(%) 3.4 -13.0 5.7 14.7 15.1 现金流量表（百万元） 净利率(%) -10.8 -23.6 -8.8 2.1 3.8 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E ROE(%) -6.6 -17.6 -9.3 2.8 6.1 经营活动现金流 -74 37 212 156 318 ROIC(%) -4.8 -9.6 -4.9 2.6 4.8 净利润 -59 -131 -64 20 46 偿债能力 折旧摊销 125 141 165 175 181 资产负债率(%) 50.2 60.0 63.9 63.2 64.2 财务费用 4 15 13 11 9 净负债比率(%) 24.0 57.7 56.0 47.9 10.6 投资损失 -2 0 -1 -1 -1 流动比率 0.6 0.4 0.4 0.5 0.7 营运资金变动 -132 38 98 -55 77 速动比率 0.4 0.3 0.3 0.4 0.6 其他经营现金流 -11 -26 2 7 7 营运能力 投资活动现金流 -169 -215 -154 -100 -50 总资产周转率 0.3 0.3 0.4 0.5 0.6 资本支出 -355 -215 -151 -101 -51 应收账款周转率 5.1 5.3 6.2 6.4 6.0 长期投资 183 0 0 0 0 应付账款周转率 1.9 2.4 2.0 2.3 2.3 其他投资现金流 3 0 -3 1 1 每股指标（元） 筹资活动现金流 258 79 -60 -71 -50 每股收益(最新摊薄) -0.55 -1.22 -0.59 0.19 0.42 短期借款 218 -5 -50 -50 -30 每股经营现金流(最新摊薄) -0.69 0.35 1.98 1.46 2.97 长期借款 93 92 -11 -11 -11 每股净资产(最新摊薄) 8.30 6.95 6.41 6.60 7.02 普通股增加 0 1 0 0 0 估值比率 资本公积增加 0 4 5 0 0 P/E — — — 84.5 37.2 其他筹资现金流 -53 -12 -5 -11 -9 P/B 1.9 2.3 2.5 2.4 2.3 现金净增加额 16 -98 -1 -15 218 EV/EBITDA 67.5 -1663.3 21.1 9.7 7.2 资料来源：Wind，国盛证券研究所注：股价为2024年09月04日收盘价 内容目录 封测行业：半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上4 与半导体行业共同进步，全球市场规模超800亿美元4 全球产业布局稳定，中国台湾与大陆份额靠前7 气派科技：深耕封测领域近20年，先进封装占比不断提升9 传统封测业务：周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转14 先进封装业务：营收占比不断提升，顺势拓展晶圆测试能力17 盈利预测19 风险提示20 图表目录 图表1：半导体制作流程与半导体行业产业链4 图表2：芯片封装的作用4 图表3：晶圆测试系统示意图5 图表4：封装测试系统（芯片成品测试系统）示意图5 图表5：集成电路封装技术发展历程6 图表6：2009-2024年全球半导体年度销售额（十亿美元）6 图表7：2017-2026年全球集成电路封装测试业规模及增速6 图表8：2023年全球委外封测市场竞争格局7 图表9：国内核心封测厂资本开支情况（亿元）8 图表10：国内核心封测厂资本开支强度情况8 图表11：气派科技公司大事纪9 图表12：气派科技产品概况10 图表13：气派科技股权结构图（截至2024年中报）12 图表14：2023年气派科技股权激励方案12 图表15：2019-2024H1气派科技营业收入情况13 图表16：2019-2024H1气派科技归母净利润情况13 图表17：2019-2024H1气派科技毛利率及净利率情况13 图表18：2019-2024H1气派科技销售&管理&研发&财务费用率情况13 图表19：全球半导体月度销售额复苏趋势明显14 图表20：三星GalaxyS24系列AI手机14 图表21：IDC预计2024年中国AIPC在新机占比将达54.7%14 图表22：2018-2024H1气派科技研发投入及研发费用率情况15 图表23：2021-2024H1气派科技产品种类数量情况（种）15 图表24：2023Q1-2024Q2气派科技季度收入情况1