东威科技机构调研纪要

东威科技机构调研报告 调研日期:2024-08-29 昆山东威科技股份有限公司成立于2001年,是一家集研发、生产、销售为一体的设备制造企业,致力于PCB(印制电路板)电镀设备的研发。公司以提高PCB电镀技术、提供前沿的PCB电镀设备为己任,并力推新型技术产品PCB垂直连续电镀(VCP)。此外,公司还推出一系列与之相关的垂直连续电镀设备,并在行业内率先实现VCP电镀设备设计标准化、生产流程化、产业规模化,以全新的设计方式给PCB制造商提供性能更稳定、技术更好、操作更简便、成本更经济的电镀设备。公司的经营理念是创造客户需求。 2024-08-30 董事会秘书徐佩佩 2024-08-29 其他上海金茂君悦酒店 浙商证券 证券公司 沈钱 汇丰晋信 基金管理公司 徐蕾 申万菱信基金 基金管理公司 卜忠林 主要问题: 1.公司半年报业绩各类产品占比情况如何,请公司具体拆分一下? 答:今年上半年与去年同期比较,收入结构变化较大。今年半年报业绩中,PCB领域设备占比出现较大程度的上涨,占比在65%左右;通用五金领域设备占比在15%左右;新能源领域设备由于产业推进不及预期,收入下降幅度较大,占比约为10%左右。2.公司2024年半年度报告已披露,请问什么原因导致净利润下降幅度超过了收入下降幅度? 答:主要原因还是在于产品结构的变化。今年上半年毛利较高的新能源设备收入下降幅度较大,同时部分原材料价格上涨导致了净利润下降幅度超过了收入下降幅度。 3.请问公司对2024年度PCB板块业务订单是怎么样的预期? 答:公司比较看好今年的PCB设备业务,截止目前今年的新增订单已超过2023年全年,有望超过PCB订单最高年份2021年的历史峰值 。得益于PCB东南亚投资潮、AI服务器及汽车电动化、智能化带来的发展新机遇,作为PCB行业的“工业母机”,公司预计未来该领域设备订 单仍有较大增长空间。4.目前市场上对于HDI板的需求大增,贵司水平镀三合一设备订单情况如何? 答:在AI、高阶伺服器、电动车的高速发展下,对厚铜、细线路、高阶HDI板需求递增,市场上对水平镀三合一设备的需求也有所增加。公司生产的水平镀三合一设备实现了海外设备的国产替代,已在客户产线上成功量产,获得客户高度认可并追加订单。该设备也受到了其他行业龙头客户的关注,并接到订单。同时,多家国内头部板厂正在与公司洽谈相关业务。预计未来水平镀三合一设备将会有广阔的增长空间。5.对于复合集流体行业的复合铜箔产业化,公司认为未来前景如何? 答:虽然复合集流体行业的复合铜箔产业化不及预期,但公司下游客户对于复合铜箔产业的布局并未停止。目前公司应客户要求正在着手研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线,从而提高材料利用率,降低生产成本。长期来看,复合铜箔的降本、安全、提效优势比较明显 ,公司仍然坚定地看好复合铜箔未来发展趋势。