公司概况与业务布局
民德电子成立于2004年，2017年上市，业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。公司获得多项荣誉资质，产品广泛应用于零售、物流、医疗健康等领域，销售网络覆盖中国及海外多个国家。半导体分销业务与日本村田、松下等领先企业合作，下游客户覆盖汽车电子、移动通讯等领域。未来，公司将继续以半导体业务为核心，围绕产业链上下游进行布局和扩张。
财务情况
2024年上半年，公司实现营业收入1.61亿元，同比下降12.16%，主要原因是全资子公司泰博迅睿电子元器件业务受客户结构调整、电芯价格波动及市场需求低迷影响，收入同比减少4,534万元；控股子公司广微集成受晶圆代工产能迁移影响，收入同比减少854万元。净利润为-770.44万元，同比下降156.32%，主要原因是参股的3家功率半导体生产企业投资收益大幅下降（-2,006万元），泰博迅睿电子元器件业务亏损718万元，广微集成业务下滑，以及广芯微电子产能提升阶段的利润下滑。条码和自动分拣设备业务收入和利润同比提升，贡献正向现金流。
业务发展情况
AiDC业务进展
公司于去年底将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，基于Ai+CIS的机器视觉平台拓展更广阔的市场。2024年上半年，AiDC业务保持两位数增长，利润创近几年新高。公司所有条码产品已升级为采用Ai处理器方案的新品，对标基恩士、康耐视等工业类机器视觉产品。新推出的IVD行业扫码设备推广顺利，已覆盖数十家国内外IVD品牌客户。未来，公司将复制IVD市场的开拓经验，在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场。
功率半导体业务进展
设计公司广微集成
上半年受限于产能迁移影响，MOS场效应二极管（MFER）以销售库存为主。新的晶圆代工厂广芯微电子处于产能爬坡状态，产品需经过客户重新验证。广芯微电子生产的MFER产品已全部实现量产，占MFER销售的一半以上，随着客户验证完成和产能提升，广微集成的销量有望快速提升。公司也在开发光伏模块电路保护的二极管产品和车规级产品。
晶圆代工厂广芯微电子
经过半年量产爬坡，已量产沟槽式肖特基二极管和高压/特高压DMOS系列产品，良率达到之前代工厂最好水平。核心任务是快速提升产能，目前已收到客户超过4万片的采购订单，在手订单充足。2024年5月顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系二阶段审核，具备车规极芯片产品生产能力。
超薄背道代工厂芯微泰克
面向先进功率器件的超薄背道代工，上半年已得到行业内主流客户认可，6英寸各类功率器件背道工艺上量达到3,000片/月，8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺上量达到2,000片/月。已通过ISO9001和ISO27001双重认证，正在进行IATF16949认证，预计明年一季度可获得证书。广芯微电子和芯微泰克将联合提供定制化代工+超薄片制程全套解决方案。
硅片原材料厂晶睿电子
受半导体市场低迷及外延片行业库存调整影响，上半年仍为亏损状态。自二季度以来，外延片月销量快速提升，预计年底产能将增长至30万片/月。智能感知应用特种硅片、MEMS传感器用双抛片、SOI等高附加值产品已逐步批量出货。
研究结论
2024年上半年，公司AiDC业务保持稳健增长，功率半导体业务随着各环节产能释放有望步入快速增长期。公司各业务板块经营情况改善，AiDC业务和功率半导体业务战略升级按计划推进。财务数据显示，AiDC业务关键财务指标持续向好，功率半导体业务净利润转正，未来将在晶圆代工产能达到一定规模后逐步体现。公司坚持以硅基器件为基本盘，拓展碳化硅器件，现阶段核心任务是快速提升现有产品产能，后续将根据产能爬坡进度及市场情况适时启动碳化硅产品的生产。
