民德电子机构调研纪要

民德电子机构调研报告 调研日期:2024-03-14 深圳市民德电子科技股份有限公司成立于2004年，2017年5月19日在深圳证券交易所创业板上市。公司业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。民德电子先后获得多项荣誉资质，包括“深圳市软件企业”、“深圳市高新技术企业”、“国家级高新技术企业”、“中国留学人员创业园百家最具成长性创业企业”、“深圳市科技进步奖”、“深圳知名品牌”和“广东省著名商标”。公司产品广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域，销售及售后网络遍及中国各地和欧洲、非洲、南美洲、东南亚等多个国家。公司半导体分销业务与日本村田、松下等领先半导体企业建立合作，下游客户覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户。未来，民德电子将继续坚持精英体制，推进半导体业务为核心的企业发展战略，积极围绕半导体产业链上下游进行业务布局和扩张。 2024-03-14 证券事务代表陈国兵 2024-03-14 特定对象调研线下策略会、公司会议室 东兴证券 证券公司 - 国海证券 证券公司 - 深圳德明资本 - - 广州晶诚资管 - - 1、晶圆代工厂广芯微电子项目的量产进度如何? 答:广芯微电子项目自2023年12月份开始批量生产,目前的主要产品包括:沟槽式肖特基二极管,45-200V全系列产品已开始 批量生产,广微集成已向广芯微电子下达超过3,000片的采购订单,后续广微集成将根据广芯微电子产能及市场情况持续下单;特高压DMOS系列产品,工艺复杂、难度较大的1,500V特高压DMOS已开始批量生产,900V-1200V系列产品正在工程批流片验证;高压BCD产品工程批流片中,争取二季度批量出货。预计到今年6月,广芯微电子可实现月产能1万片,年底月产能达到3万片以上。 2、公司为什么会选择在今年控股广芯微电子? 答:公司选择在目前这个时点控股收购广芯微电子,主要考虑是:广芯微电子已于2023年12月开始量产,从建设阶段正式迈入量产爬 坡阶段,整个项目最大的不确定因素已经消除,后续主要是持续开发产品、扩大产能,其未来的成长确定性相对较高,所以公司决定将晶圆代工厂这个核心资产纳入上市公司,增强上市公司对核心战略资产的掌控力度。公司计划收购丽水高质量发展基金和丽水绿色产业基金分别持有的广芯微电子部分股权,全部交易完成后,公司将持有广芯微电子50.1%的股权,此次交易预计会在2024年年底前完成。3、芯 微泰克项目进展情况如何? 答:超薄背道代工厂芯微泰克项目于2023年12月27日实现通线投产,目前已有十多家客户在芯微泰克进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证,按计划3月份开始逐步进入批量生产;预计到今年6月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到5,000片规模,今年年底实现月产出1.5-2万片的水平。芯微泰克一期产能建设为6英寸晶圆4万片/月、8英寸晶圆1.5万片/月,今年的主 要经营目标是到四季度实现单月度的经营性现金正流入,并计划在下半年开放对外融资,为后续二期扩产做准备。 4、公司条码业务未来增长的方向都有哪些? 答:公司已将条码识别业务战略升级为AiDC(ArtificialIntelligence&DataCapture,人工智能&数据采集)事业部,赛道容量得到进一步 拓宽;在AI模型检测时代,厂商的核心竞争力体现在是否能开发出适合应用场景的AI模型,民德电子将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验,以AI+CIS机器视觉技术平台,为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色 、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。公司近期推出了针对医疗检验设备领域的新产品,后续也将重点关注汽车制造、3C精密电子等制造业领域龙头客户的痛点需求,推出具有极致性价比和差异化功能的新产品。未来,公司将会持续进行产品研发和算法迭代优化工作,提升产品在不同应用场景中的领先优势。