业绩创新高，深度受益于AI需求爆发

事件描述

深南电路发布2024年半年度报告，上半年实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。Q2单季度营收43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。

事件点评

1. 业务增长：公司积极把握AI需求爆发、汽车电动化/智能化趋势及部分领域需求修复机会，各业务订单同比增长。

   • PCB业务：收入48.55亿元，同比增长25.09%，主要得益于通信、数据中心和汽车电子领域需求增长。
   • 封装基板业务：收入15.96亿元，同比增长94.31%，主要得益于新产品和新客户导入。
   • 电子装联业务：收入12.11亿元，同比增长42.39%，主要得益于数据中心和汽车电子领域需求增长。

2. 盈利能力提升：毛利率达26.20%，同比提升3.27pcts；净利率达11.86%，同比提升4.01pcts。主要得益于PCB业务和封装基板业务的毛利率大幅改善。

   • 封装基板业务毛利率：25.46%，同比增加6.66pcts。
   • PCB业务毛利率：31.37%，同比增加5.52pcts，原因包括产品结构优化和产能利用率改善。

3. 战略布局与产能释放：

   • “3-In-One”业务布局：强化PCB业务领先地位，大力发展封装基板和电子装联业务。
   • PCB领域：AI驱动高层数、高频高速等PCB产品需求增长，泰国工厂产能释放有望带来海外客户收入增长。
   • 封装基板领域：高阶产品研发有序推进，无锡新工厂和广州厂产能爬坡将增厚利润。
   • 电子装联领域：深耕大客户，发力数据中心和汽车电子市场，实现稳健增长。

投资建议

预计2024-2026年EPS分别为4.13、5.03、6.00，对应2024年8月30日收盘价100.78元，2024-2026年PE分别为24.4、20.0、16.8。首次覆盖给予“买入-A”评级，认为公司作为PCB龙头，受益于AI需求强劲和产品结构优化，未来业绩有望持续高增长。

风险提示

1. 原材料供应及价格波动风险：铜箔、覆铜板等原材料价格波动可能影响生产成本和毛利率。
2. 市场需求波动风险：AI服务器和数据中心需求具周期性，全球经济增长放缓或技术变化可能导致需求减弱。
3. 技术研发与创新风险：技术研发不确定性高，新技术未能市场认可可能导致投入无法收回。
4. 海外工厂建设运营风险：泰国工厂面临法律合规、生产建设等多重挑战，可能影响长期发展。

财务报表预测和估值数据汇总

分析师高宇洋，承诺以勤勉、独立、客观的态度出具报告，对报告内容和观点负责。投资评级说明：买入-A表示预计涨幅领先相对基准指数15%以上。