2024年H1公司业绩实现快速增长，主要得益于芯片电感业务的高速增长、金属软磁粉芯业务的稳健增长、金属软磁粉末业务的较大增长以及产品体系和收入结构的完善。具体数据如下：2024年H1公司实现营业收入7.96亿元，同比增长36.88%；实现归母净利润1.85亿元，同比增长38.18%；实现扣非净利润1.80亿元，同比增长41.84%。2024年Q2公司实现营业收入4.61亿元，同比增长58.45%，环比增长37.60%；实现归母净利润1.14亿元，同比增长66.18%，环比增长58.97%；实现扣非净利润1.12亿元，同比增长80.07%，环比增长64.67%。盈利能力方面，2024年H1公司毛利率为40.48%，同比基本持平；公司净利率23.20%，同比+0.15pct。费用方面，2024年H1，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.46%/4.31%/5.38%/0.59%，同比变动分别为-0.46/-0.98/+0.07/-0.29pct。其中，财务费用率与数额均出现同比下降，主要系利息收入增加和汇兑收益减少综合所致。2024年Q2，公司毛利率为42.34%，同比+2.27pcts，环比+4.43pcts；公司净利率为24.56%，同比+1.05pcts，环比+3.23pcts，盈利能力同环比改善显著。
金属软磁粉芯业务方面，公司在“双碳”、“新基建”和“人工智能”的战略背景下，产品需求快速增长。2023年推出的铁硅系列磁粉芯（NPV、NPC系列）、铁镍系列磁粉芯（NPN-LH）产品市场反馈良好，市场占比逐步提升，占23年总营收约10%。公司成功研发了GPV、GPC系列产品，预计将于2024年推向市场；铁硅5代磁粉芯在实验室取得突破性进展，损耗特性在铁硅4代基础上进一步降低约50%。公司金属软磁粉芯产品获得了ABB、比亚迪、华为等众多国内外知名企业的认可，且建立了长期稳定的合作关系。2023年，河源生产基地有部分产能投放，2024年公司拟逐步提高河源基地的产能。此外，惠东粉体工厂6000吨/年的产能建设项目预计2024年下半年陆续释放部分产能，2025年可建设完成，有望解决外销粉末产能不足的问题。
芯片电感业务方面，公司在AI服务器市场需求旺盛的背景下表现强劲。2023年以来，AI大模型的发布助推了算力需求快速增长，AI服务器及大功率GPU等设备的市场需求旺盛。公司芯片电感产品主要配合AI服务器相关项目，具有明确且可观的市场前景。公司结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，并完成了从发电端到负载端电能变换全覆盖的产品线布局。公司开发了一系列专为AI芯片定制的芯片电感，其中配合700W级别GPU的电感料号已实现大规模量产。2023年，公司与MPS、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商达成了合作，芯片电感产品获得了批量订单，并最终应用于多家全球领先的GPU芯片厂商。截至2023年年底，公司芯片电感产品实现了500万片/月的产能目标，2024年产能目标为1000-1500万片/月。2024年5月，公司芯片电感产品在手订单与产能较为饱满，正按计划进行产能的扩充。2024年H1，适用于AI服务器电源电路的TLVR电感已实现小批量生产；同时，公司电感元件在AI笔记本、平板、可穿戴设备、汽车、AI手机等应用领域的技术布局也取得了一系列重大进展。受益于AI算力向边缘和终端下沉，算力芯片需求持续增长，看好2024年公司芯片电感业务有望受益于算力需求旺盛而实现稳健增长。
首次覆盖，给予“买入”评级。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯和芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，产品广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心、AI等领域。公司通过多年持续的技术积累和应用解决方案创新，巩固了自身在行业内的领先地位。公司芯片电感业务有望充分受益于消费类电子、汽车电子、移动通信等产品的升级换代，以及AI服务器需求火热而展现弹性，期待公司下半年消费电子业务旺季表现。预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.88亿元、5.33亿元、6.66亿元，EPS分别为1.38、1.90、2.37元/股，PE分别为29X、21X、17X。
风险提示：项目建设不及预期风险；市场竞争加剧风险；技术迭代不及预期风险；新领域拓展不及预期风险。
