天德钰：深圳天德钰科技股份有限公司2024年半年度报告
公司代码：688252公司简称：天德钰 深圳天德钰科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 一、未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事 施青 公务 郭英麟 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤宪 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 七、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 八、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 九、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理23 第五节环境与社会责任25 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况44 第八节优先股相关情况48 第九节债券相关情况48 第十节财务报告49 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、天德钰 指 深圳天德钰科技股份有限公司 天钰科技 指 天钰科技股份有限公司 香港捷达 指 捷达创新科技有限公司 合肥捷达 指 合肥捷达微电子有限公司 厦门天德钰 指 厦门天德钰科技有限公司 合肥分公司 指 深圳天德钰科技股份有限公司合肥分公司 境内 指 除中华人民共和国拥有主权的香港特别行政区、澳门特别行政区以及台湾省之外的中华人民共和国领土 宁波群志 指 宁波群志光电有限公司 恒丰有限 指 恒丰有限公司（EverHarvestLimited） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 民芯启元 指 青岛民芯启元投资中心（有限合伙） 汾湖勤合 指 苏州汾湖勤合创业投资中心（有限合伙） KWANGTINGCHENG（郑光廷） 指 公司独立董事郑光廷 三会 指 公司股东（大）会、董事会、监事会 人民币普通股、A股 指 获准在境内证券交易所发行上市、以人民币认购和进行交易的普通股股票，每股面值人民币1.00元 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期期末 指 2024年6月30日 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《科创板注册管理办法》 指 《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 芯片、集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等组件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体芯片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 整合型单芯片 指 Gate、Source、T-CON功能整合在一颗芯片 芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 芯片测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 光罩 指 Mask，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属 薄膜的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半导体上形成图型 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 a-Si 指 非晶硅技术，为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技术，具有技术简单、成本低廉的特点 IGZO 指 IndiumGalliumZincOxide，为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技术，具有迁移率高、均一性好、透明、制作工艺简单等优点 LTPS 指 LowTemperaturePoly-silicon（低温多晶硅技术）为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技术，是非晶硅经过镭射光均匀照射后非晶硅吸收内部原子发生能级跃迁形变成为多晶结构而形成的，该技术下的显示器件分辨率更高、反映速度更快、亮度更高 AMOLED 指 Active-MatrixOrganicLightEmittingDiode，中文名称为有源矩阵有机发光二极体，为新一代显示技术 SMA 指 ShapeMemoryAlloy（形变记忆合金），为新一代智能手机摄像头马达技术，该技术下，合金被制作成极细的金属丝，因此在很微弱的电流下也能很快的响应形变，从而推动马达移动 AFE 指 AnalogFrontEnd（模拟前端），用于处理信号源给出的模拟信号 TDDI 指 触控与显示驱动器集成，智能手机的触控和显示功能一般由两块芯片独立控制，而TDDI将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode（有机电激光显示），是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象，以及以此原理制程的激光显示屏 BUMP 指 凸块 MCU 指 MicrocontrollerUnit（微控制单元），是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳天德钰科技股份有限公司 公司的中文简称 天德钰 公司的外文名称 JADARDTECHNOLOGYINC 公司的外文名称缩写 JADARD 公司的法定代表人 郭英麟 公司注册地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901 公司办公地址的邮政编码 518052 公司网址 www.tdytech.com 电子信箱 info@jadard.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表 ） 证券事务代表 姓名 邓玲玲 刘馨谣 联系地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901 电话 0755-29192958-8007 0755-29192958-1210 传真 0755-29192958-8606 0755-29192958-8606 电子信箱 ir@jadard.com ir@jadard.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》（www.cs.com.cn）《上海证券报》（www.cnstock.com）《证券时报》（www.stcn.com）《证券日报》（www.zqrb.cn） 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 董事会秘书办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股 上海证券交易所 科创板 天德钰 688252 / (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 842,811,509.75 502,463,496.04 67.74 归属于上市公司股东的净利润 100,983,847.63 46,629,124.54 116.57 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 84,146,378.62 42,234,840.85 99.23 经营活动产生的现金流量净额 56,812,817.08 171,559,977.57 -66.88 主要会计数据 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,988,719,143.93 1,950,280,131.63 1.97 总资产 2,353,869,772.85 2,241,338,835.59 5.02 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月 ） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.25 0.11 127.27 稀释每股收益（元／股） 0.25 0.11 127.27 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.21 0.10 110.00 加权平均净资产收益率（%） 5.11 2.52 增加2.59个百 分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 4.26 2.29 增加1.97个百 分点 研发投入占营业收入的比例（%） 9.34 13.17 减少3.83个百 分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2024年半年度公司营业收入为84,281.15万元，较上年同期增长67.74%，主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品客户需求增加所致。 归属于上市公司股东的净利润为10,098.38万元,较上年同期增长116.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,414.64万元，较上年同期增长99.23%，主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品营业收入增加所致。 经营活动产生的现金流量净额5,681.28万元,较上年同期下降66.88%，主要系上期发生产能保证金抵货款所致。 基本每股收益和稀释每股收益为0.25元，较上年同期增长127.27%，主要系报告期内净利润 增加所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.21元，较上年同期增长110.00%，主要系报告期内净利润增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常
