公司概况与业绩
杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）主要从事精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、智慧终端的研发、制造和销售。公司拥有多项核心技术，并建立了完善的技术创新体系和全制程工艺平台，具备大规模量产能力。
2024年半年度，公司营业收入较上年同期增加26.25%，主要由于微纳电子、半导体封测逐步量产。归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少1,954.4万元，主要由于持续加大研发投入、固定资产折旧费用增加以及职工薪酬支出增加。经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少40.22%，主要由于销售规模增加以及产品结构发生变化，材料采购增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加较多。
核心技术与研发进展
公司持续加大研发投入，报告期内研发费用占公司销售收入比例为23.50%。公司获得了授权专利13项（其中发明专利2项），申请受理专利19项（其中发明专利9项）。公司成功开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术、TGV工艺（玻璃通孔工艺）、RGB大尺寸大间距无机沉积光路层的整套加工工艺等，并持续加大激光雷达芯片、功率器件、以GaN，SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。
经营情况
公司积极改进和完善业务和收入结构，重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。公司在半导体声光学领域已实现部分产品批量生产，并逐步向半导体晶圆制造及半导体封测领域拓展。AR/MR业务已批量出货，微纳光学领域的产品也处于工艺研发阶段。
主要风险因素
公司面临的主要风险因素包括：产品技术迭代、产品更新较快；核心人员流失、核心技术失密；技术未能形成产品或实现产业化；客户相对集中；财务风险；国际贸易摩擦加剧；新项目推进未达预期；行业风险；宏观环境风险；业绩大幅下滑或亏损。
其他重要事项
公司正在推进年产20亿颗（件、套）半导体器件项目建设，项目将共建设两栋厂房（FAB厂房和半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。公司还使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金，并使用部分超募资金永久补充流动资金。
