美迪凯：杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688079公司简称：美迪凯 杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）周星星声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理35 第五节环境与社会责任37 第六节重要事项39 第七节股份变动及股东情况58 第八节优先股相关情况63 第九节债券相关情况63 第十节财务报告64 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、杭州美迪凯、美迪凯 指 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 实际控制人 指 葛文志 浙江美迪凯 指 浙江美迪凯现代光电有限公司，系公司一级全资子公司 智能光电 指 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司，系公司一级控股子公司 美迪凯光学半导体 指 浙江美迪凯光学半导体有限公司（曾用名：浙江嘉美光电科技有限公司），系公司一级全资子公司 捷姆富 指 捷姆富（浙江）光电有限公司，系公司二级控股子公司 美迪凯（日本） 指 美迪凯（日本）株式会社，系公司二级全资子公司 美迪凯（新加坡） 指 美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司，系公司二级控股子公司 丽水美迪凯 指 丽水美迪凯投资合伙企业（有限合伙），系公司控股股东 美迪凯集团 指 美迪凯控股集团有限公司（曾用名“浙江美迪凯光学技术有限公司”），系公司股东 丰盛佳美 指 香港丰盛佳美（国际）投资有限公司，系公司股东 景宁倍增 指 景宁倍增投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 丽水增量 指 丽水增量投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 丽水共享 指 丽水共享投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 海宁美迪凯 指 海宁美迪凯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司股东 CCD 指 Charge-CoupledDevice，即电荷耦合元件，是一种用电荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor，即互补金属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CIS/SiC 指 CMOSImageSensor，即CMOS图像传感器 半导体封测 指 将通过测试的晶圆按照产品型 号及功能需求加工得到独立芯片的过程 SPI 指 SolderPasteInspection，即锡膏检测 AOI 指 AutomatedOpticalInspection，即自动光学检测 ITO 指 Indiumtinoxide，即氧化铟锡，是一种混合物，可用于各种光学镀膜等 AR 指 AugmentedReality，即增强现实，通过相关设备，在现实世界中的对象和信息之上叠加数字信息，进行展示和互动 MR 指 MixedReality，即混合现实，该技术通过相关设备，在现实场景呈现虚拟场景信息，在现实世界、虚拟世界和用户之间搭起一个交互反馈的信息回路，以增强用户体验的真实感 PVD 指 PhysicalVaporDeposition，即物理气相沉积。指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。物理气相沉积的基本方法包括真空蒸发、溅射、离子镀等 CVD 指 ChemicalVapourDeposition，即化学气相沉积。指化学气体或蒸汽在基材表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术 TTV 指 TotalThicknessVariation，总厚度变化量，指整个晶片的最高厚度和最低厚度之间的差值 晶圆 指 制造半导体晶体管或集成电路的衬底，也叫基片，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆 ToF 指 TimeofFlight，飞行时间测距法，即通过给目标连续发送光脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲的往返时间来得到目标物距离 QFN 指 quadflatno-leadpackage，方形扁平无引脚封装 DFN 指 Dualflatno-leadpackage，双边扁平无引脚封装 SOT 指 SMALLOUTLING，即封装，一种表面贴装的封装形式 diebond 指 即贴片，自晶圆上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接，或以环氧树脂之接着方式予以固定,完成IC内部线路封装的第一步 wirebond 指 即金线键合，在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 CFA 指 ColorFilterArray,即彩色滤光阵列 MLA 指 MicroLensArray,即微透镜阵列 SAWFilter 指 即声表面波滤波器 CMP 指 ChemicalMechanicalPolishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元、万元、亿元 指 若无特别说明，均以人民币为度量币种 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 公司的中文简称 美迪凯 公司的外文名称 HANGZHOUMDKOPTOELECTRONICSCO.,LTD 公司的外文名称缩写 MDK 公司的法定代表人 葛文志 公司注册地址 杭州经济技术开发区20号大街578号3幢 公司注册地址的历史变更情况 2015年4月16日注册地从杭州经济技术开发区三号路裕园公寓9幢（西）6层A12座变更为杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号。2016年12月8日，注册地从杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号变更为杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢。 公司办公地址 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号 公司办公地址的邮政编码 314408 公司网址 www.chinamdk.com 电子信箱 ipo@chinamdk.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代 表） 证券事务代表 姓名 华朝花 张紫霞 联系地址 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号 电话 0571-56700355 0571-56700355 传真 - - 电子信箱 huazh@chinamdk.com ipo@chinamdk.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况(一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 美迪凯 688079 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 170,503,581.98 207,125,615.91 -17.68 归属于上市公司股东的净利润 -31,046,091.74 4,346,851.20 -814.22 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -23,800,319.40 6,844,359.21 -447.74 经营活动产生的现金流量净额 82,872,731.67 103,500,167.52 -19.93 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,519,476,380.02 1,549,634,262.25 -1.95 总资产 2,037,601,398.02 1,909,069,716.52 6.73 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减 (%) 基本每股收益（元／股） -0.08 0.01 -900.00 稀释每股收益（元／股） -0.08 0.01 -900.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.06 0.02 -400.00 加权平均净资产收益率（%） -2.02 0.28 减少2.30个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -1.55 0.43 减少1.98个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 20.59 15.83 增加4.76个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （1）本报告期归属于上市公司股东的净利润同比下降814.22%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降447.74%，主要是报告期内产能利用率较低，营业收入减少3,662.20万元，设备折旧费用增加1,161.46万元，导致净利润大幅下降。 （2）本报告期基本每股收益、稀释每股收益同比下降900.00%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降400.00%，主要是报告期净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -17,900.85 详见本报告十节、七、73资产处置收益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,289,448.30 详见本报告十节、七、67其他收益。 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易