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美迪凯:杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年年度报告(修订版)

2024-06-28财报-
美迪凯:杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年年度报告(修订版)

公司代码:688079公司简称:美迪凯 杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人(会计主管人员)周星星声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计并出具“天健审[2024]3745号”审计报告,截至 2023年12月31日,杭州美迪凯光电科技股份有限公司(以下简称“公司”)合并报表2023年度归属于母公司股东的净利润为-84,450,948.43元,年末累计未分配利润为180,494,713.01元,母公司期末可供分配利润为112,421,221.13元。 2023年,公司以集中竞价方式回购股份金额为4,207,826.96元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。 基于公司2023年度业绩亏损、以集中竞价交易方式回购股份的实际情况,综合考量公司目前经营发展和新项目投入的资金需求,为保持公司稳健发展,更好地维护全体股东的长远利益,公司2023年度利润分配预案为:公司2023年度拟不进行现金分红,不送红股,也不进行资本公积金转增股本。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理57 第五节环境、社会责任和其他公司治理73 第六节重要事项80 第七节股份变动及股东情况106 第八节优先股相关情况114 第九节债券相关情况115 第十节财务报告115 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿经公司负责人签名的公司2023年年度报告文本原件 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义公司、杭州美迪凯、美迪凯 指 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 实际控制人 指 葛文志 浙江美迪凯 指 浙江美迪凯现代光电有限公司,系公司一级全资子公司 智能光电 指 美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司,系公司一级控股子公司 美迪凯光学半导体 指 浙江美迪凯光学半导体有限公司(曾用名:浙江嘉美光电科技有限公司),系公司一级全资子公司 捷姆富 指 捷姆富(浙江)光电有限公司,系公司二级控股子公司 美迪凯(日本) 指 美迪凯(日本)株式会社,系公司二级全资子公司 美迪凯(新加坡) 指 美迪凯(新加坡)智能光电科技有限公司,系公司二级控股子公司 丽水美迪凯 指 丽水美迪凯投资合伙企业(有限合伙),系公司控股股东 美迪凯集团 指 美迪凯控股集团有限公司(曾用名“浙江美迪凯光学技术有限公司”),系公司股东 丰盛佳美 指 香港丰盛佳美(国际)投资有限公司,系公司股东 景宁倍增 指 景宁倍增投资合伙企业(有限合伙),系公司股东 丽水增量 指 丽水增量投资合伙企业(有限合伙),系公司股东 丽水共享 指 丽水共享投资合伙企业(有限合伙),系公司股东 海宁美迪凯 指 海宁美迪凯企业管理咨询合伙企业(有限合伙),系公司股东 CCD 指 Charge-CoupledDevice,即电荷耦合元件,是一种用电荷量表示信号大小,用耦合方式传输信号的探测元件 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor,即互补金属氧化物半导体,指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CIS/SiC 指 CMOSImageSensor,即CMOS图像传感器 半导体封测 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程 SPI 指 SolderPasteInspection,即锡膏检测 AOI 指 AutomatedOpticalInspection,即自动光学检测 AR 指 AugmentedReality,即增强现实,通过相关设备,在现实世界中的对象和信息之上叠加数字信息,进行展示和互动 MR 指 MixedReality,即混合现实,该技术通过相关设备,在现实场景呈现虚拟场景信息,在现实世界、虚拟世界和用户之间搭起一个交互反馈的信息回路,以增强用户体验的真实感 PVD 指 PhysicalVaporDeposition,即物理气相沉积。指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。物理气相沉积的基本方法包括真空蒸发、溅射、离子镀等 CVD 指 ChemicalVapourDeposition,即化学气相沉积。指化学气体或蒸汽在基材表面反应合成涂层或纳米材料的方法,是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术 TTV 指 TotalThicknessVariation,总厚度变化量,指整个晶片的最 高厚度和最低厚度之间的差值 晶圆 指 制造半导体晶体管或集成电路的衬底,也叫基片,由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆 ToF 指 TimeofFlight,飞行时间测距法,即通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收从物体返回的光,通过探测光脉冲的往返时间来得到目标物距离 QFN 指 quadflatno-leadpackage,方形扁平无引脚封装 DFN 指 Dualflatno-leadpackage,双边扁平无引脚封装 SOT 指 SMALLOUTLING,即封装,一种表面贴装的封装形式 CFA 指 ColorFilterArray,即彩色滤光阵列 MLA 指 MicroLensArray,即微透镜阵列 SAWFilter 指 即声表面波滤波器 CMP 指 ChemicalMechanicalPolishing,化学机械抛光,是半导体晶片表面加工的关键技术之一 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 元、万元、亿元 指 若无特别说明,均以人民币为度量币种 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 公司的中文简称 美迪凯 公司的外文名称 HANGZHOUMDKOPTOELECTRONICSCO.,LTD. 公司的外文名称缩写 MDK 公司的法定代表人 葛文志 公司注册地址 杭州经济技术开发区20号大街578号3幢 公司注册地址的历史变更情况 2015年4月16日注册地从杭州经济技术开发区三号路裕园公寓9幢(西)6层A12座变更为杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号。2016年12月8日,注册地从杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号变更为杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢。 公司办公地址 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号 公司办公地址的邮政编码 310048 公司网址 www.chinamdk.com 电子信箱 ipo@chinamdk.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 华朝花 张紫霞 联系地址 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号 电话 0571-56700355 0571-56700355 传真 - - 电子信箱 huazh@chinamdk.com ipo@chinamdk.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报(www.cnstock.com) 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 美迪凯 688079 不适用 (二)公司存托凭证简况 公司聘请的会计师事务所(境内) 名称 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 办公地址 浙江省杭州市上城区钱江路1366号华润大厦B座 签字会计师姓名 罗联玬、孙志清 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区世纪大道1568号中建大厦22层 签字的保荐代表人姓名 丁旭东、翟程 持续督导的期间 2021年3月2日至2024年12月31日 □适用√不适用五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 2023年 2022年 本期比上年同期增减 (%) 2021年 营业收入 320,724,587.78 413,733,465.00 -22.48 439,467,116.86 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 306,647,149.63 404,432,141.51 -24.18 433,705,130.55 归属于上市公司股东的净利润 -84,450,948.43 22,089,138.61 -482.32 99,921,316.95 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -75,159,853.05 21,557,003.23 -448.66 91,562,645.61 经营活动产生的现金流量净额 128,188,003.34 187,221,675.45 -31.53 191,014,794.76 2023年末 2022年末 本期末比上年同期末增减( %) 2021年末 归属于上市公司股东的净资产 1,462,847,536.48 1,549,634,262.25 -5.60 1,577,589,377.53 总资产 2,277,225,231.98 1,909,069,716.52 19.28 1,808,791,090.39 (二)主要财务指标 主要财务指标 2023年 2022年 本期比上年同 期增减(%) 2021年 基本每股收益(元/股) -0.21 0.06 -450.00 0.26 稀释每股收益(元/股) -0.21 0.06 -450.00 0.26 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) -0.19 0.05 -480.00 0.24 加权平均净资产收益率(%) -5.60 1.42 减少7.02个百 分点 7.18 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) -4.99 1.38 减少6.37个百 分点 6.58 研发投入占营业收入的比例(%) 26.61 17.53 增加9.08个百 分点 14.51 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 (1)报告期营业收入同比减少22.48%,主要是部分客户消化前期库存,订单减少;新产品认证周期较长,新产品销售处于爬坡阶段。 (2)报告期归属于上市公司股东的净利润同比减少482.32%,归属于上市公司股东的