奥士康：2024年半年度报告

奥士康科技股份有限公司2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人程涌、主管会计工作负责人尹云云及会计机构负责人(会计主管人员)尹云云声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义....................................... 1 第二节 公司简介和主要财务指标..................................... 5 第三节 管理层讨论与分析........................................... 8 第四节 公司治理.................................................. 19 第五节 环境和社会责任............................................ 21 第六节 重要事项.................................................. 24 第七节 股份变动及股东情况........................................ 29 第八节 优先股相关情况............................................ 33 第九节 债券相关情况.............................................. 34 第十节 财务报告.................................................. 35 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、奥士康 指 奥士康科技股份有限公司 惠州奥士康 指 指奥士康精密电路（惠州）有限公司，系本公司全资子公司 奥士康科技 指 奥士康科技（香港）有限公司，系本公司全资子公司 奥士康国际 指 奥士康国际有限公司，奥士康科技子公司 奥士康实业 指 香港奥士康实业有限公司，实际控制人控制的企业 香港喜珍 指 喜珍实业（香港）有限公司，系本公司全资子公司 奥士康香港 指 奥士康香港国际有限公司，系香港喜珍控股子公司 深圳喜珍 指 深圳喜珍科技有限公司（曾用名“深圳喜珍实业有限公司”），系本公司全资子公司 广东喜珍 指 广东喜珍电路科技有限公司，系本公司全资子公司 江苏喜珍 指 江苏喜珍实业发展有限公司，系深圳喜珍全资子公司 广东奥士康 指 广东奥士康科技有限公司，系本公司全资子公司 长沙摩耳 指 长沙摩耳信息科技服务有限公司，系本公司全资子公司 JIARUIANPTE.LTD. 指 JIARUIANPTE.LTD.，系本公司全资子公司 HIZANPTE.LTD. 指 HIZANPTE.LTD.，系JIARUIANPTE.LTD.全资子公司 森德科技 指 森德科技有限公司，系JIARUIANPTE.LTD.全资子公司 北电投资 指 深圳市北电投资有限公司，系本公司控股股东 单面板 指 仅在绝缘基板一侧表面上形成导体图形，导线只出现在其中一面的PCB 印制电路板 指 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”；或PrintedWireBoard，简称“PWB”），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 刚性板 指 指RigidPCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基质制成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑 挠性板 指 利用挠性基材制成，又称柔性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 刚挠印刷电路板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 HDI 指 高密度互连板（HighDensityInterconnection） Prismark 指 指美国PrismarkPartnersLLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在PCB行业具有较大影响力 报告期、本报告期、本年度 指 2024年1月1日起至2024年6月30日止 报告期末、期末 指 2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 奥士康 股票代码 002913 变更前的股票简称（如有） 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 奥士康科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 奥士康 公司的外文名称（如有） AoshikangTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有）公司的法定代表人 程涌 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 尹云云 - 联系地址 广东省深圳市南山区深圳湾创新科技中心2栋A座32楼 - 电话 0755-26910253 - 传真 - - 电子信箱 zhengquanbu@askpcb.com - 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 2,147,370,990.70 2,041,503,676.74 5.19% 归属于上市公司股东的净利润（元） 222,453,160.53 278,214,809.88 -20.04% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 210,731,909.09 262,448,395.67 -19.71% 经营活动产生的现金流量净额（元） 325,298,206.94 303,542,776.40 7.17% 基本每股收益（元/股） 0.70 0.88 -20.45% 稀释每股收益（元/股） 0.70 0.88 -20.45% 加权平均净资产收益率 5.29% 7.09% -1.80% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 7,769,568,972.51 7,356,086,010.07 5.62% 归属于上市公司股东的净资产（元） 4,213,134,678.88 4,107,620,059.43 2.57% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -2,884,360.61 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 8,282,803.18 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -720,410.92 委托他人投资或管理资产的损益 7,094,077.86 债务重组损益 516,113.25 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,486,873.23 减：所得税影响额 2,053,844.55 合计 11,721,251.44 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业发展情况 公司所属行业为印制电路板（PCB)制造业。PCB下游应用领域几乎涉及所有电子信息产品，是现代电子产品中不可或缺的元器件。作为电子信息产品制造的基础产业，PCB行业受宏观经济周期波动的影响较大。 近年来，PCB行业内部竞争日趋激烈，行业周期性压力加剧，产业链普遍承压。然而，从中长期来看，全球半导体产业复苏及苹果XR、AIPC等创新终端产品的推动，为PCB行业带来“周期性复苏+长期成长”的双重动力。人工智能的快速迭代和应用拓展，特别是AI服务器市场的爆发，推动云计算、边缘计算等PCB下游领域蓬勃发展，持续引领印制电路板行业朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展。 汽车行业电动化、网联化、智能化的深度融合和革新，也驱动高多层、高密度互连（HDI）等高阶产品的市场需求，引领PCB行业进入新一轮成长周期。据Prismark统计，2023年至2028年全球PCB产值的年复合增长率达5.4%。随着行业整体需求逐步回暖，PCB行业迎来了新一轮的增长机遇。 （二）主要业务、产品及其用途 公司的核心业务是研发、生产和销售高精密印制电路板，主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。公司PCB产品主要应用于数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域。报告期内，公司生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。 公司秉承“连接你我、导通未来”的企业使命，致力于成为PCB行业的领导者。面对市场挑战，公司采取了战略性措施，通过创新产品组合、提升运营效率和优化客户服务，有效应对外部环境的复杂性，并通过不断精进专业技术，提升生产能力，积极拓展市场，持续推动产品创新，实现公司稳健发展。 1、数据中心和服务器领域 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据，相较于AI服务器的高成长率，2024年一般型服务器出货量年增率为1.9%。而AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%，较2023年提升约3.4%，预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%。 报告期内，公司持续聚焦对AI服务器等高附加值产品的研发投入与市场开拓，紧握AI服务器产品的高速发展机会，把握好新一代服务器更新换代的契机，持续推动产品创新，驱动服务器业务收入增长。 2、汽车电子领域 随着新能源汽车市场的持续扩大，加之电气化、智能化和