奥士康：2025年半年度报告
奥士康科技股份有限公司 2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人程涌、主管会计工作负责人尹云云及会计机构负责人(会计主管人员)尹云云声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理、环境和社会20 第五节重要事项22 第六节股份变动及股东情况27 第七节债券相关情况31 第八节财务报告32 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、奥士康 指 奥士康科技股份有限公司 广东喜珍 指 广东喜珍电路科技有限公司，系本公司全资子公司 惠州奥士康 指 奥士康精密电路（惠州）有限公司，系本公司全资子公司 奥士康科技 指 奥士康科技（香港）有限公司，系本公司全资子公司 香港喜珍 指 喜珍实业（香港）有限公司，系本公司全资子公司 深圳喜珍 指 深圳喜珍科技有限公司，系本公司全资子公司 广东奥士康 指 广东奥士康科技有限公司，系本公司全资子公司 长沙摩耳 指 长沙摩耳信息科技服务有限公司，系本公司全资子公司 JIARUIAN 指 JIARUIANPTE.LTD.，系本公司控股子公司 HIZAN 指 HIZANPTE.LTD.,系JIARUIANPTE.LTD.全资子公司 森德科技 指 森德科技有限公司，系JIARUIANPTE.LTD.全资子公司 北电投资 指 深圳市北电投资有限公司，系本公司控股股东 单面板 指 仅在绝缘基板一侧表面上形成导体图形，导线只出现在其中一面的PCB 印制电路板 指 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 挠性板 指 利用挠性基材制成，又称柔性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 HDI 指 高密度互连板（HighDensityInterconnection） Prismark 指 美国PrismarkPartnersLLC，印制电路板行业权威咨询机构 报告期、本报告期、本年度 指 2025年1月1日至2025年6月30日 报告期末、期末 指 2025年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 奥士康 股票代码 002913 变更前的股票简称（如有） 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 奥士康科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 奥士康 公司的外文名称（如有） AoshikangTechnologyCo.,Ltd. 公司的法定代表人 程涌 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 尹云云 韩裕龙、李家娜 联系地址 广东省深圳市南山区深圳湾创新科技中心2栋A座32楼 广东省深圳市南山区深圳湾创新科技中心2栋A座32楼 电话 0755-26910253 0755-26910253 传真 - - 电子信箱 zhengquanbu@askpcb.com zhengquanbu@askpcb.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 2,564,546,348.28 2,147,370,990.70 19.43% 归属于上市公司股东的净利润（元） 195,849,763.70 222,453,160.53 -11.96% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 183,779,370.54 210,731,909.09 -12.79% 经营活动产生的现金流量净额（元） 190,186,846.05 325,298,206.94 -41.53% 基本每股收益（元/股） 0.62 0.70 -11.43% 稀释每股收益（元/股） 0.62 0.70 -11.43% 加权平均净资产收益率 4.40% 5.29% -0.89% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 8,468,050,642.40 8,044,545,444.52 5.26% 归属于上市公司股东的净资产（元） 4,378,874,512.14 4,378,479,838.88 0.01% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -1,269,453.93 主要系处置固定资产损失 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 13,720,651.14 委托他人投资或管理资产的损益 3,280,469.97 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,465,187.16 减：所得税影响额 2,196,516.36 少数股东权益影响额（税后） -429.50 合计 12,070,393.16 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）印制电路板（PCB）行业概述 公司长期以来专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售业务，所处行业为电子元器件领域中的印制电路板制造业。作为现代电子产品中不可或缺的基础元器件，PCB的下游应用几乎覆盖了所有电子信息产品类别。 目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中我国已成为全球PCB产业生产规模最大的生产基地，2024年中国大陆及中国台湾的PCB产值合计已占到全球的67.8%。展望未来5年，Prismark预测中国大陆仍将继续保持行业的主导制造中心地位。但由于部分PCB企业向东南亚的生产转移，预计2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.8%，略低于全球平均。 表：全球PCB产值变化情况（按地区分，单位：百万美元） 地区分布 2022 2023 2024 2025F 2024-2029年复合增长率 美洲 3,369 3,206 3,493 3,632 3.1% 欧洲 1,885 1,728 1,638 1,677 2.6% 日本 7,280 6,078 5,840 6,157 6.1% 中国大陆 43,553 37,794 41,213 43,734 3.8% 亚洲其他地区 25,653 20,711 21,381 23,362 7.8% 合计 81,740 69,517 73,565 78,562 5.2% 数据来源：Prismark2025Q1研究报告 2025年上半年，PCB行业延续了2024年的趋势，需求在服务器/数据存储、通信基础设施、汽车等领域的拉动下呈现较快的增长。根据Prismark的研究报告预测，2025年以美元计价的全球PCB产业产值将达到785.63亿，同比增长达到6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，对应2024-2029年的复合年均增长率为5.2%。其中，服务器/数据存储领域的增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和汽车。 表：全球PCB产值变化情况（按产品类别分，单位：百万美元） 应用场景 2020 2023 2024 2025F 2024-2029年复合增长率 计算机：PC 11,210 9,391 9,429 9,626 2.5% 服务器/数据存储 5,876 8,201 10,916 14,007 11.6% 其他计算机 3,801 3,661 3,649 3,682 1.6% 手机 14,150 13,085 13,886 14,253 4.5% 有线基础设施 4,958 5,955 6,153 6,566 5.4% 无线基础设施 2,771 3,118 3,177 3,332 4.6% 其他消费电子 9,366 9,129 8,972 9,123 3.0% 汽车 6,457 9,153 9,195 9,413 4.0% 工业 2,543 2,871 2,918 3,017 4.0% 医疗 1,263 1,440 1,500 1,557 3.8% 军工/航空航天 2,824 3,514 3,770 3,987 5.2% 总计 65,218 69,517 73,565 78,563 5.2% 数据来源：Prismark2025Q1研究报告 （二）公司所处的行业地位 公司作为国家高新技术企业，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借二十年技术积累与稳健经营，已发展成为行业领军企业之一。公司以技术创新为核心驱动力，持续推动技术革新，凭借过硬实力赢得良好口碑，积累了众多国内外优质稳定的客户，获得市场广泛认可。 报告期内，公司持续推进创新发展，深耕技术突破与产品升级，聚焦“数智化”建设，实现经营稳中求进。2023年，在中国电子电路行业协会内资PCB企业排名中位列第9位，在中国综合PCB100强榜位列第18位，在NTI-100全球百强PCB企业排行榜中位列第36位，稳居行业前列。 （三）公司核心业务经营情况 公司核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借深厚的技术积累与卓越的制造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富，能够满足不同客户群体的多样化需求。产品应用领域广泛，以数据中心及服务器、汽车电子、消费电子等作为核心应用领域，并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场，不断扩大产品的市场覆盖范围。公司在技术创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力，不断提升自身的综合实力与行业影
