公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司2024年上半年度营业收入同比增长34.90%,主要由于设备验收增加,半导体、新能源相关激光加工设备收入同比增长。净利润为负,同比下降364.85%,主要由于研发投入、市场竞争、新业务拓展和员工薪酬增长导致成本上升。经营活动产生的现金流量净额同比减少306.74%,主要由于客户和供应商结算周期不匹配,以及业务增长导致原材料和职工薪酬支出增加。
公司专注于激光精细微加工领域,拥有多项核心技术,包括激光器技术、激光应力诱导切割技术、激光剥离技术、硬脆材料激光切割技术等。公司主要产品为精密激光加工设备和激光器,应用于半导体、面板显示、新型电子和新能源等领域。公司致力于持续研发投入,推动新质生产力在半导体、新型电子、新能源等先进制造业领域的应用。
公司存在多项风险,包括宏观环境风险、市场竞争加剧风险、与行业龙头企业相比存在差距风险、下游行业波动风险、对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险等。公司已采取多项措施应对这些风险,包括加强研发投入、提升产品竞争力、推进精细化管理、控制费用增长等。
公司募投项目部分变更或终止,并将部分超募资金用于闲置募集资金管理、补充流动资金和回购股份。公司未来将继续加大研发投入,提升产品竞争力,拓展市场份额,推动公司持续发展。