德龙激光：德龙激光2022年年度报告

公司代码：688170公司简称：德龙激光 苏州德龙激光股份有限公司 2022年年度报告摘要 第一节重要提示 1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。 2重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4公司全体董事出席董事会会议。 5大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年利润分配方案为：拟以2022年12月31日公司总股本10,336万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4元(含税)，预计派发现金红利总额为41,344,000.00元（含税），占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的61.34%，公司2022年利润分配方案已经公司第四届董事会第十三次会议审议通过，尚需提交2022年度股东大会审议。 8是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 第二节公司基本情况 1公司简介公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 德龙激光 688170 无 公司存托凭证简况 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 袁凌 洪叶 办公地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号 电话 0512-65079108 0512-65079108 电子信箱 ir@delphilaser.com ir@delphilaser.com □适用√不适用联系人和联系方式 2报告期公司主要业务简介 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、公司的主营业务 公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究 和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。 2、公司的主要产品及其用途 公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下： （1）精密激光加工设备 根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下： ①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片； （2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。主要产品情况具体如下： 产品名称 产品图示 应用示例 产品用途 加工方式 半导体晶圆激光隐形切割设备 利用超短脉冲激光实现硅/砷化镓/碳化硅晶圆高质量高效率的切割加工；主要应用于微波器件、功率器件的晶圆片的切割。 隐切 利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线、划 晶圆激光开槽设备（low-k） 槽加工；主要应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽，适用于 表切 表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆。 LED/MiniLED晶圆激光应力诱导切割设备 利用应力诱导切割技术对LED照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片进行隐形切割，亦适用于其他行业蓝宝石材料以及新一代MiniLED。 隐切 产品名称 产品图示 应用示例 产品用途 加工方式 MicroLED剥离/巨量转移设备 利用激光能量分解氮化镓/蓝宝石接口处的氮化镓缓冲层，从而实现LED外延片从蓝宝石衬底分离。利用激光能量分解键合使用的特殊胶层，达到材料分离的目的。 剥离 碳化硅晶锭切片设备 主要面向碳化硅晶锭的分片技术，采用激光加工的方法，实现碳化硅晶片从晶锭上分离。碳化硅作为第三代半导体材料，主要用于功率器件芯片以及射频芯片器件的制造。 剥离 碳化硅激光退火设备 该设备满足4/6寸SiC的激光退火功能,具备裸片自动上下料晶圆自动校准、晶圆激光退火等功能。 退火 全自动晶圆ID激光打标机 本设备是面向先进封装应用，利用激光针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备。 打标 ICOnTray激光打标设备 全自动化Ontray激光打标机适用于IC单颗封装产品，定位精准，具备印后检测及挑补功能。 打标 产品名称 产品图示 应用示例 产品用途 加工方式 先进封装模组钻孔设备 利用绿光/紫外激光，在塑封层上对应深度开槽、切割及打孔。 钻孔 晶圆级封装产品综合加工设备 兼容晶圆级封装产品的修边、钻孔、开槽加工，并配备二流体和干冰清洗功能。 修边 晶圆激光倒角、挖槽设备 利用超短脉冲激光实现晶圆高质量，高效率的挖槽、倒角、切割加工。 倒角 ②显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/MicroLED和硅基OLED 显示屏的切割、修复和蚀刻等。主要产品情况具体如下： 产品名称 产品图示 应用示例 应用领域 全自动玻璃激光倒角设备 应用于手机、智能穿戴设备、车载等显示玻璃屏体的倒角工艺，替代传统的CNC机械加工方案。 全自动偏光片激光切割设备 应用于手机、智能穿戴设备、TV等玻璃显示屏体工艺制程，主要针对偏光片精修加工。 全自动柔性OLED异形切割设备 应用于OLED模组偏贴后工艺制程，主要解决柔性面板偏贴精度的问题。 产品名称 产品图示 应用示例 应用领域 OLED/LCD激光修复设备 用于中小尺寸AMOLED/LCD显示器和液晶显示器的不良亮点的激光修复。 Mini/MicroLED3D激光刻蚀设备 采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以及湿法方式无法实现的精度问题。 MicroLED激光修复设备 满足MicroLED的激光修复，设备具有LaserTrimming、PadCleaning功能。 玻璃激光微孔设备 激光诱导不同材质0.1~1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可以实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔的制备。 ③新型电子领域激光加工设备：主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品情况具体如下： 产品名称 产品图示 应用示例 应用领域 FPC/PCB激光加工设备 主要应用于LCP、MPI等5G天线材料加工；FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料加工。 陶瓷激光加工设备 主要应用于LED（封装）支架、陶瓷厚膜电路、陶瓷薄膜电路、高频线路板、被动元件厚薄膜电路基板、微晶锆外观件等陶瓷材料加工。 DBC综合加工设备 主要应用于IGBT等高功率器件中DBC陶瓷覆铜板的划线、打码、读码、查重、正反识别、翘曲检测等。具备全自动上下料功能。 玻璃激光 主要应用于普通玻璃或化学强化玻璃的切割和钻孔，如3C电子玻璃前盖板、玻璃后盖板、安 加工设备 防、工控、摄像头模组保护镜片、智能家居等玻璃结构件的切割、钻孔等激光微加工应用。主要应用于车载玻璃（平面和曲 曲面玻璃 面玻璃）的清洗、切割、裂片、 综合加工设备 上下搬运。如汽车内外后视镜，HUD（抬头显示）曲面玻璃等的切割裂片加工。 产品名称 产品图示 应用示例 应用领域 薄膜激光蚀刻设备 主要应用于PET或玻璃基底上的银浆、铜导电涂层、ITO及纳米银涂层的刻蚀加工；应用于智能大尺寸触控电视，商用导医导购等大尺寸触控显示屏体的制造领域，中尺寸的电子工控机、安防触控、游戏屏幕触控加工。 汽车薄膜玻璃激光蚀刻设备 专门用于汽车前挡曲面玻璃表面的导电薄膜激光蚀刻作业。 ④新能源领域激光加工设备：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备； （3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备，主要产品情况具体如下： 产品名称 图示 应用示例 应用领域用于太阳能和非太阳能丝印 太阳能电池片印刷网版激光刻蚀设备 网板直写，PT值＜10μm,线宽一致性小于1μm，锥度＜6μm，同时该设备为抽丝蚀刻一体机。 产品名称 图示 应用示例 应用领域 钙钛矿薄膜太阳能激光加工设备 应用于钙钛矿薄膜太阳能前段的激光划线和清边。 电芯激光除膜设备 是针对电芯返工制程中,去除绝缘膜环节设计的自动加工设备,该设备配有激光加工系统、自动除膜系统,加工速度快、产品良率高、电芯内部温度<40℃、电芯表面无损伤,适用于绝缘膜、结构胶、导热胶的高效、高质量去除。针对电芯返工制程中,高温膜二次包装环节设计的自动加 电芯自动包膜设备 工设备,该设备配有自动包膜系统，高温膜保压系统、电性能检测系统,加工速度快、产品良率高。针对电芯返工制程中,极柱清洗环节设计的自动加工设备, 电芯极柱激光清 该设备配有影像定位系统、读 洗设备 码上传MES系统、激光加工系统,加工速度快、加工精度高。 超快激光金属高 主要应用于锂电池电芯、模组、PACK件的外观标记，采用超快激光，可在各种金属、 品质打标设备 塑胶等材料表面标记高对比、高分辨率的一维条形码、二维码、数字码。 （2）激光器 公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产 精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2022年，公司推出皮秒紫外60W激光器，量产工业级飞秒红外80W/紫外30W激光器，2023年，正式推出AFL系列光纤激光器。公司激光器产品情况具体如下： 产品类别 产品系列 产品图示 产品特性 应用领域 一体集成设计，结构紧凑， 应用于3D打印及 输出绿光和紫外波长，绿 Coral系列低功 增材制造、精细打 纳秒激光 率纳秒激光一体机 光波段功率3-25W，紫外波段1-15W，工作频率范围30~100kHz，光束质量M2<1.3，光斑圆度>85% 标、油墨去除及打标、玻璃钻孔、科学研究等领域。 一体集成设计，结构紧凑， 器 绿光、紫外两种波长可选， 应用于飞行打标、 Marble系列高功率纳秒激光一体机 绿光波段功率10-40W，紫外波段功率10-25W，工作频率范围30-100kHz，光束质量M2<1.3，光斑圆度>85% 陶瓷钻孔、FPC切割及科学研究等领域。 一体机设计方案，紫外、 应用于OLED加 绿光、红外三种波长可选， 工、半导体、玻璃 皮秒激光器 AmberNX系列 紫外波段最高功率60W，工作频率范围1-2,000kHz，光束质量M2<1.3，光斑圆度>85% /陶瓷加工、医疗、脆性材料加工、科学研究等领域。 一体机设计方案，红外、 应用于玻璃/陶瓷 绿光、紫外三种波长可选， 加工