灿芯股份：2024年半年度报告

公司代码：688691公司简称：灿芯股份 灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人庄志青、主管会计工作负责人彭薇及会计机构负责人（会计主管人员）彭薇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标4 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理33 第五节环境与社会责任36 第六节重要事项38 第七节股份变动及股东情况100 第八节优先股相关情况108 第九节债券相关情况109 第十节财务报告110 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 一、基本术语 常用词语释义本公司、公司、灿芯股份 指 灿芯半导体（上海）股份有限公司 庄志青 指 ZHIQINGJOHNZHUANG（庄志青），公司董事长兼总经理 上海灿成 指 上海灿成企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台 上海维灿 指 上海维灿企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台 上海灿质 指 上海灿质企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台 上海灿谦 指 上海灿谦企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台 上海灿玺 指 上海灿玺企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台 上海灿炎 指 上海灿炎企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台 上海灿奎 指 上海灿奎企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台 上海灿洛 指 上海灿洛企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台 上海灿青 指 上海灿青软件咨询中心（有限合伙），公司的员工持股平台 上海灿巢 指 上海灿巢软件咨询中心（有限合伙），公司的员工持股平台 庄志青及其一致行动人、第一大股东 指 ZHIQINGJOHNZHUANG（庄志青）、上海灿成、上海维灿、上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿奎、上海灿洛、上海灿青、上海灿巢的合称 SMIC、中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司，英文名SemiconductorManufacturingInternationalCorporation 中芯控股 指 中芯国际控股有限公司 NVP 指 NORWESTVENTUREPARTNERSX,LP 嘉兴君柳 指 嘉兴君柳投资合伙企业（有限合伙） BRITEEAGLE 指 BRITEEAGLEHOLDINGS,LLC GOBI 指 GOBILINE0Limited IPVHK 指 IPVCapitalIHKLimited 辽宁中德 指 辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 湖州赟通 指 湖州赟通股权投资合伙企业（有限合伙） 海通创新 指 海通创新证券投资有限公司 江苏疌泉 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 广西泰达 指 广西泰达新原股权投资有限公司 青岛戈壁 指 青岛戈壁赢昇股权投资中心（有限合伙） 上海戈壁 指 上海戈壁企灵创业投资合伙企业（有限合伙） 湖北小米 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 上海金浦 指 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙） 火山石 指 上海火山石一期股权投资合伙企业（有限合伙） 盈富泰克 指 盈富泰克（深圳）环球技术股权投资基金合伙企业（有限合伙） 嘉兴临潇 指 嘉兴临潇股权投资合伙企业（有限合伙） 共青城临晟 指 共青城临晟股权投资合伙企业（有限合伙） 灿芯苏州 指 灿芯半导体（苏州）有限公司，本公司的控股子公司 创意电子 指 创意电子股份有限公司（3443.TW） 智原科技 指 智原科技股份有限公司（3035.TW） 芯原股份 指 芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH） ARM 指 ARMLimited及其附属公司 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 《公司章程》 指 现行有效的《灿芯半导体（上海）股份有限公司章程》 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 二、专业术语 IC、集成电路、芯片 指 IntegratedCircuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元器件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳中，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件 数字信号 指 自变量是离散的，因变量也是离散的信号，通过信号的强弱是否高于某一特定阈值判断信号的有无，常用“0”、“1”表示。 Fabless模式 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的研发设计、应用和销售，晶圆制造和封装测试环节通过委外加工完成 IDM模式 指 垂直整合制造模式（IntegratedDeviceManufacturer），涵盖集成电路设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节的一体化运作模式 摩尔定律 指 英特尔创始人之一戈登摩尔的经验总结，即处理器的性能在大约每两年翻一倍 制程工艺 指 制作过程中集成电路的精细度，制程越小，生产工艺越先进 芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证、设计数据校验、流片方案设计等流程的集成电路设计过程 芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即将电路图转换为光罩数据生产光罩后进行晶圆（芯片）的制作的全过程，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计 良率 指 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例 DSP 指 “DigitalSignalProcess”的缩写，即数字信号处理 EDA工具 指 电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）工具，是指利用计算机辅助设计软件，来完成集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式 AR 指 增强现实（AugmentedReality）的英文简称 半导体IP、IP 指 已验证的、可重复利用的、具有某种特定功能的集成电路模块 数字IP 指 用来处理数字信号的IP 模拟IP 指 基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等然模拟信号的IP SerDes 指 Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术 DDR 指 “DoubleDataRateSDRAM”的缩写，即双倍速率同步动态随机存储器 ADC 指 “Analog-to-DigitalConverter”的缩写，模/数转换器或者模拟/数字转换器，是将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件 PLL 指 “PhaseLockedLoop”（锁相环）的缩写，是一种用于控制频率和相位的电路 IPMerge 指 将多个IP模块进行整合，形成完整的设计文件 电感 指 一类电子元器件，可将电能转化为磁能储存起来 电容 指 一类电子元器件，可以存储电量和电能 晶体管 指 一类电子元器件，具备检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能 二极管 指 用半导体材料制成的一种电子器件，具有单向导电性能，即施加正向电压才会导通 PCB板 指 印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件相互连接的载体 功率 指 一种物理量，反映电子元器件单位时间内能量输出的效率，计算上等于流经元器件的电流与元器件两端电压的乘积 半导体晶片 指 制作半导体晶体管或集成电路的衬底，经过光刻等步骤之后形成晶圆 SoC 指 SystemonChip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统，并具有嵌入软件的功能 制程 指 芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的IC中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路 晶圆 指 制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其成为有特定电路功能的芯片 光罩 指 光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 灿芯半导体（上海）股份有限公司 公司的中文简称 灿芯股份 公司的外文名称 BriteSemiconductor(Shanghai)Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 BRITE 公司的法定代表人 庄志青 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.britesemi.com 电子信箱 IR@britesemi.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 姓名 沈文萍 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼 电话 021-50376585 传真 021-50376620 电子信箱 IR@britesemi.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》(www.cnstock.com)《中国证券报》(www.cs.com.cn)《证券时报》(www.stcn.com)《证券日报》(www.zqrb.cn)《经济参考报》(www.jjckb.cn) 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 灿芯股份 688691 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 594,026,706.41 666,9