公司概况：灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，主要客户为系统厂商和芯片设计公司，产品应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信等多个领域。公司与中国大陆技术最先进的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系，具备覆盖主流逻辑工艺节点和多种特色工艺节点的全流程设计能力。
经营情况：2025年1-6月，公司实现营业收入281,798.815.01万元，同比下降52.56%，主要受客户需求波动和收入结构变化影响。其中，芯片设计业务收入同比增长30.13%，芯片量产业务收入同比下降71.11%。公司毛利率同比下降，主要由于全定制服务收入占比下降。报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用同比增长43.25%，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面取得积极进展。
核心竞争力：公司拥有优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验，可满足客户多样化需求的技术服务能力，与中国大陆最领先晶圆厂的战略合作优势，以及技术人才与团队优势。公司核心技术与研发进展包括大型SoC定制设计技术（如大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术、工程服务技术）和半导体IP开发技术（如高速接口IP开发技术、模拟数字转换器（ADC）IP技术、锁相环（PLL）IP技术等）。
风险因素：公司面临的主要风险包括业绩大幅下滑或亏损的风险、核心竞争力风险（如研发项目未能产业化的风险、核心技术泄密风险）、经营风险（如供应商集中的风险、技术授权风险、市场竞争加剧风险、客户产品生命周期波动对公司销售增速的风险、境外销售的风险、定制芯片量产需求不及预期的风险、设计业务中部分项目毛利率较低甚至亏损的风险）、财务风险（如毛利率波动的风险、汇率波动风险、税收优惠政策变化风险）以及行业风险（如技术人才流失风险、市场竞争加剧风险）和宏观环境风险。
未来展望：公司将持续围绕“IP+平台”开展研发工作，加大在车规级芯片平台、人工智能、先进封装等新兴领域的投入力度，并优化公司治理，完善治理制度及治理结构，积极分红增强投资者信心。
