公司2024年中报显示,集成电路设备业务快速放量,Q2收入持续高速增长。24H1公司实现营收123.35亿元,同比+46%,其中Q2为64.76亿元,同比+42%。分产品来看,电子工艺装备收入113.96亿元,同比+55%,主要得益于集成电路领域工艺装备市场占有率提升;电子元器件收入9.23亿元,同比-13%,短期承压。截至24H1末,合同负债90亿元,同比+5%,存货211亿元,同比+26%,新签订单延续快速提升趋势。
Q2毛利率快速上行,H1扣非净利率明显提升。24H1归母净利润27.81亿元,同比+55%;扣非归母净利润26.40亿元,同比+64%。24H1销售净利率22.54%,同比+0.49pct;扣非销售净利率21.40%,同比+2.30pct。毛利端,24H1销售毛利率45.50%,同比+3.13pct,Q2达到47.40%。电子工艺装备毛利率44.63%,同比+6.26pct;电子元器件毛利率55.90%,同比-14.26pct。费用端,24H1期间费用率22.24%,同比+0.28pct,其中研发费用率同比+0.81pct,研发力度加大。
半导体设备平台化逻辑稳固,公司深度受益先进制程扩产。公司是本土半导体设备赛道少有的平台型公司,2023年研发投入占营收比20%,产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等领域。2024H1成功研发出HDPCVD、双大马士革CCP刻蚀机等多款高端设备,并在客户端实现稳定量产。产品线持续丰富完善,叠加在先进逻辑+存储客户持续突破,公司将受益先进制程扩产浪潮,远期成长空间较大。
投资建议:维持2024-2026年营业收入预测分别为299.31、396.71和492.03亿元,同比+36%、+33%和+24%;归母净利润预测分别为55.80、77.57和102.96亿元,同比+43%、+39%和+33%;EPS预测分别为10.51、14.59和19.37元。2024/8/27股价300.64元对应PE为29、21和16倍,维持“增持”评级。
风险提示:半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。