宏微科技：行业复苏结节奏构性分化，竞争加剧业绩短暂承压

宏微科技：行业复苏结节奏构性分化，竞争加剧业绩短暂承压 宏微科技(688711.SH)/电子证券研究报告/公司点评2024年8月27日 公司盈利预测及估值指标2022A2023A2024E2025E 2026E 营业收入（百万元）9261,5051,7312,143 2,607 增长率yoy%68%62%15%24% 22% 净利润（百万元）79116110150 200 增长率yoy%14%48%-5%37% 33% 每股收益（元）0.370.550.520.71 0.94 每股现金流量-0.38-0.690.740.36 0.44 净资产收益率8%10%8%11% 13% P/E33.522.724.017.6 13.2 P/B2.72.32.01.9 1.7 备注：每股指标按照最新股本数全面摊薄，股价按8月27日收盘价进行计算 投资要点 事件：公司发布2024半年报 【24H1】公司实现营收6.37亿元，同降16.72%；归母净利0.03亿元，同降95.98%；扣非归母净利-0.03亿元，同比转亏，上年同期为0.58亿元；毛利率15.72%，同降5.46pcts；净利率为0.47%，同降7.78pcts。【24Q2】营收3.90亿元，同减9.94%、环增58.34%；归母净利0.04亿元，同降86.63%，环比扭亏，24Q1为-0.02亿元；扣非净利0.02亿元，同降93.55%，环比扭亏，24Q1为-0.05亿元；毛利率15.62%，同减7.06pcts、环减0.26pcts；净利率为1.03%，同降6.36pcts，环增1.84pcts。净利率较低系：1）毛利率受景气影响，处于较低水位；2）公司期间费用较为刚性，24Q2、24Q1期间费用分别为0.56/0.54亿元，期间费用率为14.23%/22.02%。在整体营收和毛利率未充分复苏的情况下，较为刚性的期间费用对净利润影响较大。 24H1公司经营业绩短期承压，24H2有望实现业绩稳步增长 24H1国内半导体市场结构性分化明显，其中，人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖，新能源汽车、新能源发电等下游市场需求出现拐点，但国内功率半导体行业竞争加剧，去库存压力较大，在短期内抑制了出货量和平均销售价格，导致公司经营业绩短期出现下滑。24H2，伴随行业景气复苏，公司将聚焦重点领域、重点客户，降本增效，有望实现业绩稳步增长。 IGBT+碳化硅双轮驱动，高端产品不断突破 1）车规：1）车规级280A-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景，公司成功开发不同输流能力的灌封模块，均已通过AQG324等相关车规级认证，并通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段；2）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产，基于市场需求对产能进行了翻倍升级；3）车规级1200VSiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。2）工控&光伏：针对光伏应用的1000VM7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。同时，与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求；2）1700V系列化产品：多款产品完成开发，用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域，且产品已通过客户端认证，可批量供应市场。3）碳化硅：1）公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在积极开发中；2）自主研发的SiCSBD芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。 积极推进募投项目，芯动能塑封模块有望放量 公司目前产能规划：1、华山厂（老厂区）：规划产能在450万块/年，处于满产状态；2、新 评级：买入（维持） 市场价格：12.39元/股 分析师：�芳 执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn 分析师：游凡 执业证书编号：S0740522120002 Email：youfan@zts.com.cn 基本状况 总股本(百万股)213 流通股本(百万股)174 市价(元)12.39 市值(百万元)2,638 流通市值(百万元)2,155 股价与行业-市场走势对比 宏微科技 沪深300 20% 0% -20% -40% -60% 2023-08 2023-09 2023-10 2023-11 2023-12 2024-01 2024-02 2024-03 2024-04 2024-05 2024-06 2024-07 -80% 相关报告 请务必阅读正文之后的重要声明部分 竹厂一期：规划产能480万块/年，产能利用率持续提升；新竹厂二期（车规级功率半导体 分立器件生产研发项目）：整体规划为超过1000万块/年（其中包含芯动能720万块/年）；3、子公司芯动能半导体：23年通线，聚焦塑封模块，规划建设年产能720万只，双面和单面散热塑封模块深入布局，23年交付数万只主驱塑封模块，24年预计出货超百万只。 向上游外延并购，提升供应链协同：23年公司间接投资一家自动化设备供应商，保障产线建设核心工序自主可控；同年以自有资金9191万元收购了常州锦创电子科技有限公司100%的股权，增厚固定资产，锦创科技主要从事电子元器件、液晶显示屏、光电器件研发、制造和销售等业务。 投资建议： 鉴于行业景气震荡对公司业绩影响超预期，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为1.1/1.5/2.0亿元（此前预测为2024-26年净利为1.5/2.1/2.6亿元），对应PE为24/18/13X。维持“买入”评级。 风险提示： 公司产品验证不及预期，新能源需求景气不及预期，国产IGBT供过于求的风险。 盈利预测表 来源：wind，中泰证券研究所 评级 说明 股票评级 买入 预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在15%以上 增持 预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间 持有 预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在-10%~+5%之间 减持 预期未来6~12个月内相对同期基准指数跌幅在10%以上 行业评级 增持 预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在10%以上 中性 预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间 减持 预期未来6~12个月内对同期基准指数跌幅在10%以上 备注：评级标准为报告发布日后的6~12个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准（另有说明的除外）。 投资评级说明： 重要声明： 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权，任何机构和个人，不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。