文一科技：文一科技2024年半年度报告

公司代码：600520公司简称：文一科技 文一三佳科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人杨林、主管会计工作负责人胡凯及会计机构负责人（会计主管人员）司松武声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告包括前瞻性陈述。除历史事实陈述外，所有本公司预计或期待未来可能或即将发生的业务活动、事件或发展动态的陈述（包括但不限于预测、目标、估计及经营计划）都属于前瞻性陈述。受诸多可变因素的影响，未来的实际结果或发展趋势可能会与这些前瞻性陈述出现重大差异。本半年度报告中的前瞻性陈述为本公司于2024年8月28日作出，本公司没有义务或责任对该等前瞻性陈述进行更新，亦不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 无 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标4 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理18 第五节环境与社会责任19 第六节重要事项23 第七节股份变动及股东情况28 第八节优先股相关情况31 第九节债券相关情况31 第十节财务报告32 备查文件目录 载有法定代表人签字的2024年半年度报告文本；载有法定代表人杨林先生、主管会计工作负责人胡凯先生、会计机构负责人司松武先生签字并盖章的财务报表；报告期内，公司在《上海证券报》、《证券日报》公开披露过的所有文件的正本和公告稿；其他备查文件。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义文一科技 指 文一三佳科技股份有限公司 三佳山田 指 铜陵三佳山田科技股份有限公司 富仕三佳/富仕机器 指 铜陵富仕三佳机器有限公司 三佳商贸 指 铜陵三佳商贸有限公司 中发铜陵 指 中发（铜陵）科技有限公司 建西精密 指 铜陵三佳建西精密工业有限公司 文一半导体 指 文一三佳（合肥）半导体有限公司 华翔资管 指 铜陵华翔资产管理有限公司 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 文一三佳科技股份有限公司 公司的中文简称 文一科技 公司的外文名称 WenYiTrinityTechnologyCo.，Ltd 公司的外文名称缩写 WenYiTechnology 公司的法定代表人 杨林 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 夏军 毕静 联系地址 安徽省铜陵市铜官区石城路电子工业区 安徽省铜陵市铜官区石城路电子工业区 电话 0562-2627520 0562-2627520 传真 0562-2627555 0562-2627555 电子信箱 office@chinatrinity.com bj@chinatrinity.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 安徽省铜陵经济技术开发区 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 安徽省铜陵市石城路电子工业区 公司办公地址的邮政编码 244000 公司网址 www.chinatrinity.com 电子信箱 office@chinatrinity.com 报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 文一科技 600520 中发科技 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 155,948,185.29 168,893,041.82 -7.66 归属于上市公司股东的净利润 8,033,892.80 -99,493,401.59 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,860,027.13 -100,136,206.02 不适用 经营活动产生的现金流量净额 31,690,285.92 41,900,811.05 -24.37 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 363,945,499.89 353,825,025.25 2.86 总资产 559,228,381.85 598,649,628.06 -6.59 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同 期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.05 -0.63 不适用 稀释每股收益（元／股） 0.05 -0.63 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.01 -0.63 不适用 加权平均净资产收益率（%） 2.24 -26.03 增加28.27个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 0.52 -26.20 增加26.72个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 其它财务指标的情况说明详见下表： 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例 （%） 上期期末数 上期期末数占总资产的比例 （%） 本期期末金额较上期期末变动比例 （%） 情况说明 应收票据 1,487,277.49 0.25 -100.00 票据到期结算减少所致 预付款项 1,649,521.32 0.29 706,355.74 0.12 133.53 预付材料款增加所致 其他应收款 1.72 处置子公司的款项收回所致 9,603,958.69 79,850,362.94 13.34 -87.97 其他流动资产 383,923.40 0.07 651,402.33 0.11 -41.06 待抵扣进项税减少所致 使用权资产 4,477,042.80 0.80 1,076,646.24 0.18 315.83 租赁业务增加所致 其他非流动资产 29,816,884.08 5.33 570,000.00 0.10 5,131.03 购买固定资产预付款项增加所致 短期借款 19,776,204.44 3.54 76,990,000.00 12.86 -74.31 流动资金贷款减少所致 应付票据 9,995,195.16 1.79 - 不适用 开具银行承兑所致 应付职工薪酬 4,785,753.28 0.86 718,706.92 0.12 565.88 应付未付薪酬增加所致 其他应付款 14,770,991.44 2.64 4,052,291.20 0.68 264.51 代收代付款项增加所致 一年内到期的非流动负债 1,901,509.97 0.34 696,734.56 0.12 172.92 租赁业务增加所致 租赁负债 3,198,400.67 0.57 381,269.73 0.06 738.88 租赁业务增加所致 递延所得税负债 2,685.87 0.00 -100.00 与递延所得税资产互抵后净额较期初减少所致 专项储备 6,292,308.47 1.13 4,205,726.63 0.70 49.61 计提安全准备金增加所致 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 15,059.14 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 1,415,541.52 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 4,613,609.96 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -139,910.27 其他符合非经常性损益定义的损益项目 504,994.65 减：所得税影响额 235,429.33 少数股东权益影响额（税后） 合计 6,173,865.67 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。 （一）各分厂主要业务、经营模式等情况说明1、主要业务： 设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。 2、主要产品： 半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。 3、用途： 半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。4、经营模式： 根据目前半导体集成电路封装市场，自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式。5、主要的业绩驱动因素： 智能AI、5G、新能源、物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子以及消费类电子产品等应用市场的扩展和普及。 （二）行业情况说明 1、公司所属行业的发展情况： 半导体封装的关键作用是实现芯片和外部系统的电连接。封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，使芯片与外部环境之间建立一道屏障，保护芯片免受外部环境影响，同时封装还提供了一个接口，使芯片能够与其他电子元件进行连接，以实现信息的输入输出。封装经历硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型、去飞边毛刺、切筋打弯、上焊锡、打码等多道工艺流程。主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。封装工艺可分为0级到3级封装等四个不同等级，一般主要涉及晶圆切割和芯片级封装。0级封装为晶圆（Wafer）切割，1级封装为芯片（Die）级封装，2级封装负责将芯片安装到模块或电路卡上，