文一科技：文一科技2023年半年度报告（修订版）

公司代码：600520公司简称：文一科技 文一三佳科技股份有限公司2023年半年度报告 (修订版) 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人杨林、主管会计工作负责人胡凯及会计机构负责人（会计主管人员）司松武声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告包括前瞻性陈述。除历史事实陈述外，所有本公司预计或期待未来可能或即将发生的业务活动、事件或发展动态的陈述（包括但不限于预测、目标、估计及经营计划）都属于前瞻性陈述。受诸多可变因素的影响，未来的实际结果或发展趋势可能会与这些前瞻性陈述出现重大差异。本半年度报告中的前瞻性陈述为本公司于2023年8月5日作出，本公司没有义务或责任对该等前瞻性陈述进行更新，亦不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 无 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标4 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理16 第五节环境与社会责任17 第六节重要事项20 第七节股份变动及股东情况25 第八节优先股相关情况27 第九节债券相关情况28 第十节财务报告28 备查文件目录 载有法定代表人签字的2023年半年度报告文本；载有法定代表人杨林先生、主管会计工作负责人胡凯先生、会计机构负责人司松武先生签字并盖章的财务报表；报告期内，公司在《中国证券报》、《证券时报》、《证券日报》、《上海证券报》公开披露过的所有文件的正本和公告稿；其他备查文件。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义文一科技 指 文一三佳科技股份有限公司 三佳山田 指 铜陵三佳山田科技股份有限公司 富仕三佳/富仕机器 指 铜陵富仕三佳机器有限公司 三佳商贸 指 铜陵三佳商贸有限公司 中发铜陵 指 中发（铜陵）科技有限公司 建西精密 指 铜陵三佳建西精密工业有限公司 文一半导体 指 文一三佳（合肥）半导体有限公司（原“文一三佳（合肥）机器人智能装备有限公司”） 华翔资管 指 铜陵华翔资产管理有限公司 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 文一三佳科技股份有限公司 公司的中文简称 文一科技 公司的外文名称 WenYiTrinityTechnologyCo.，Ltd 公司的外文名称缩写 WenYiTechnology 公司的法定代表人 杨林 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 夏军 毕静 联系地址 安徽省铜陵市铜官区石城路电子工业区 安徽省铜陵市铜官区石城路电子工业区 电话 0562-2627520 0562-2627520 传真 0562-2627555 0562-2627555 电子信箱 office@chinatrinity.com bj@chinatrinity.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 安徽省铜陵经济技术开发区 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 安徽省铜陵市石城路电子工业区 公司办公地址的邮政编码 244000 公司网址 www.chinatrinity.com 电子信箱 office@chinatrinity.com 报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 文一科技 600520 中发科技 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 168,893,041.82 221,563,049.06 -23.77 归属于上市公司股东的净利润 -99,493,401.59 12,378,824.64 -903.74 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -100,136,206.02 9,008,397.58 -1,211.59 经营活动产生的现金流量净额 41,900,811.05 7,057,390.87 493.72 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 333,513,306.21 430,803,787.70 -22.58 总资产 704,674,773.87 838,826,444.96 -15.99 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.63 0.08 -887.50 稀释每股收益（元／股） -0.63 0.08 -887.50 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.63 0.06 -1,150.00 加权平均净资产收益率（%） -26.03 3.15 减少29.18个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -26.20 2.29 减少28.49个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司2023年上半年、2022年上半年归属于上市公司股东的净利润分别为-99,493,401.59元、12,378,824.64元。本期归属于上市公司股东的净利润与上年同期减少903.74%，主要原因：① 2023年上半年营业收入同比减少5,267万元，毛利减少853万元；②2023年上半年政府补贴同 比减少414万元。③对子公司计提减值10,632.48万元。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 非流动资产处置损益 -20,949.55 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 257,318.89 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 321,860.96 其他符合非经常性损益定义的损益项目 111,750.00 减：所得税影响额 27,175.87 少数股东权益影响额（税后） 合计 642,804.43 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非 经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。1、主要业务、经营模式等情况说明 （1）主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。 （2）主要产品：半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。 （3）用途：半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。 （4）经营模式：根据目前半导体集成电路封装市场，自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式。 （5）主要的业绩驱动因素：5G、新能源、物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子以及消费类电子产品等应用市场的扩展和普及。 2、行业情况说明 （1）公司所属行业的发展阶段：中国大力推动集成电路行业发展，中国集成电路行业经过2020-2022年的爆发性增长后，2023年趋于缓和，处于稳步提升期。 （2）周期性特点：半导体市场周期性特点为4至5年一个轮回。 （3）公司所处的行业地位：公司负责起草了《集成电路自动封装系统》行业标准、《集成电路塑封油压机》行业标准、《塑封模技术条件》国家标准、《集成电路自动冲切成型设备》行业标准、《集成电路切筋成型模具》行业标准、《集成电路成型模具技术条件》行业标准等，奠定我公司在本行业中的技术领先地位，提高了公司的影响力。公司产品质量、规模、技术位于行业前列。 （4）各项主要业务所处的产业链位置：半导体制造后端。 （5）产业链上下游的协同关系及影响：半导体封测市场受上游芯片产能直接影响，芯片的供给能力制约半导体封装产能。富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主，居于同一行业，面对相同的客户，形成一条产业链，在营销组合和市场推广方面具有一定的优势。 （6）其它：随着5G和AI的快速推进，我国半导体行业景气度进入向上周期，集成电路产业发展迅猛，加速国内半导体技术的研发和投入，国产化进程加快。对于从事专业半导体装备制造公司而言，迎来难得发展机遇和挑战。 （二）化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。1、主要业务、经营模式等情况说明 （1）主要业务：设计、开发、制造并销售挤出模具、挤出配套设备。 （2）主要产品： 挤出模具：高速挤出成型模具、全包覆模具、共挤模具、发泡模具类、其它非门窗类、非PVC类挤出模具； 挤出机下游设备：定型台、牵引机、切割系统、翻料架、抛光机及共挤机等。 （3）用途：该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材等领域。 （4）经营模式：直销、代理与网络销售相结合。 （5）主要的业绩驱动因素：客户产品的更新换代；新技术的应用、新品的研发；国内外不同地区周期性的涨幅等。 2、行业情况说明 （1）公司所属行业的发展阶段：塑料门窗发源于欧洲，并在美洲，亚洲蓬勃发展。随着RECP协议的签订，东南亚市场将会迎来新的发展机遇。同时，非洲地区随着经济的发展，塑料门窗等相关塑料行业的投资得到更多关注。欧洲的能源危机将使得欧洲客户将产业链、供应链转移到中