芯导科技：2024年半年度报告
公司简称：芯导科技 上海芯导电子科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人欧新华、主管会计工作负责人兰芳云及会计机构负责人（会计主管人员）张娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................33第五节环境与社会责任...................................................................................................................35第六节重要事项...............................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................54第八节优先股相关情况...................................................................................................................59第九节债券相关情况.......................................................................................................................60第十节财务报告...............................................................................................................................61 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入15,580.80万元，较上年同期增长18.79%；实现归属于上市公司股东的净利润5,221.45万元，较上年同期增长36.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,489.11万元，较上年同期增长125.66%；每股收益0.44元，较上年同期增长33.33%；扣除非经常性损益后的每股收益0.21元，较上年同期增长133.33%。影响上述指标变动的主要原因有： 1、主营业务影响 2024年上半年，下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象，受益于消费电子市场景气度回暖，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升； 公司抓住市场的有利因素，采取有效的销售策略，巩固现有市场份额，拓展新市场，营业收入较上年同期增长18.79%；同时，积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，相比上年同期，毛利率增长2.16个百分点。 2、期间损益的影响 (1)为保持公司更加稳健的发展，报告期内有效控制各项费用，期间费用较上年同期有所下降； (2)报告期内享受增值税加计抵减政策，其他收益较上年同期增加； (3)受美元汇率波动影响，报告期内汇兑收益较上年同期减少。 2024年上半年，公司总资产225,455.80万元，同比减少1.18%；归属于上市公司股东的净资产220,783.11万元，同比减少0.66%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1、行业发展情况 公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 2024年初以来，随着全球经济的弱复苏、下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象。根据SIA数据显示，2024年5月全球半导体产业销售额达到491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%。其中，美国市场销售额同比增速最为显著，达到43.6%；中国市场紧随其后，增速为24.2%。此外，SIA还预测，2024年Q2至Q4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%，继续保持温和复苏态势。 在消费电子领域，2024年上半年全球智能手机市场展现出强劲的复苏势头。根据Canalys的数据，上半年全球智能手机总出货量达到5.84亿部，其中第二季度的出货量同比增长12%，达到2.88亿部，实现了连续三个季度的同比增长。中国市场表现突出，上半年智能手机出货量达到1.382亿部，二季度出货量回升至7,000万台水平，同比增长10%。 自2022年以来，面对美国及其盟国对中国在半导体生产设备、设计软件及相关原材料方面实施的一系列管制措施，中国集成电路产业的自主可控变得尤为迫切。在这种复杂的外部环境下，国产替代进口的需求空间巨大，预计国产芯片，特别是拥有自主核心技术的产品，将在未来市场中占据更大的份额。 2023年，中国上市的功率半导体公司营业总收入达到443亿元，市占率约为21%。另外根据Yole的报告，随着新能源变革的推进，功率半导体行业将迎来显著增长，预计全球功率半导体市场将从2021年的461亿美元增长至2027年的596亿美元，年均复合增长率（CAGR）达到4.4%。这一增长趋势为国产功率半导体厂商提供了巨大的发展机遇。 目前，公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。 2、行业地位 公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。 公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力，具有国内领先水平。一种GaN HEMT器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得GaN HEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的GaN HEMT产品，并在多个客户端进行验证，是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。 公司的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、商升特半导体（Semtech Corporation）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。 （二）主营业务情况 1、主要业务与产品 公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。 （1）功率器件 公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。各产品介绍如下： （2）功率IC 公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。各产品介绍如下表所示： 2、主要经营模式 公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。 （1）产品研发模式 公司采用Fabless经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研发的技术
