芯海科技：芯海科技2024年半年度报告
公司代码：688595 芯海科技（深圳）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................30第五节环境与社会责任...................................................................................................................32第六节重要事项...............................................................................................................................34第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................67第八节优先股相关情况...................................................................................................................71第九节债券相关情况.......................................................................................................................71第十节财务报告...............................................................................................................................74 第一节释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2024上半年，公司实现营业收入35,011.43万元，较上年同期增长121.89%；实现归属于上市公司股东的净利润-5,682.17万元，较上年同期亏损收窄1,328.95万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,084.12万元，较上年同期亏损收窄2,135.76万元；主要因素系： （1）2024年上半年整体出货量同比增长144%。在BMS和PC领域，公司于2022年底和2023年陆续推出系列新产品，并在2023年开始逐步上量，2024年上半年相关产品继续保持良好的出货态势，其中：单节BMS上半年出货量已超过2023年全年出货量，增速迅猛，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长136%左右。另一方面，随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量及AIOT相关产品的销量也在稳步回升。 （2）产品库存结构逐步优化升级，去库存进程加快，整体产品毛利率较上年同期提升3.93%。 （3）除上述营收及毛利率上涨因素，公司在工业、计算机、汽车电子等方面研发投入持续稳定，2023年股权激励方案在2024年上半年形成股份支付成本达3,700万元，因此2024年上半年公司整体净利润仍处亏损状态，但剔除股份支付后，归属于上市公司股东的净利润亏损幅度加速收窄。 单位：万元 2、公司经营活动产生的现金流量净流出额8,046.43万元，主要系本年度市场回暖销售增长，增加存货备货采购所致； 3、2024年上半年基本每股收益及稀释每股收益分别为-0.40元及-0.40元，主要系净利润亏损较上年同期减少导致。 4、2024上半年研发投入占营业收入的比例36.81%，较上年同比减少19.94个百分点，主要系营业收入同比上涨121.89%所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。 集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，2023年，工业和信息化部及财政部共同发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。 2024年初以来，全球半导体销售额保持年增态势。根据美国半导体产业协会（SIA）日前发布的最新数据显示，第二季度全球半导体行业销售额达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，自2023年第四季度以来首次实现季度环比增长。6月单月全球半导体行业销售额达到500亿美元，比今年5月的491亿美元环比增长1.7%。国内来看，国家统计局公布的数据显示，2024年上半年，集成电路产品产量同比增长28.9%。报告期内，集成电路产业实现了显著的增长势头。 2023年下半年开始，市场需求逐步复苏，客户库存结构逐步优化，下游客户需求逐渐向好。2024年上半年，随着消费电子需求增加，行业库存见底回升，AI PC、AI手机等AI创新终端出现，行业景气度回暖，集成电路市场恢复增长态势，集成电路企业也将迎来更多的商机和更大的发展空间。 此外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。 （二）公司主营业务情况 芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。 1）模拟信号链 公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。 报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。 在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机、AR/VR等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户实现量产。针对笔记本应用领域Haptic pad整体解决方案已通过了头部客户测试。同时，公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等，并开始在头部客户导入。 生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，开始在行业标杆客户端量产。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，搭配测量算法、无线连接以及配套标准方案，实现智能与健康融合，助力客户创造更智慧的产品。 在锂电管理领域，继单节BMS产品大规模量产后，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货。应用于新能源汽车及储能市场的多节BMS AFE芯片进展正常。 报告期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，产品应用客户数量正在迅速增加。同时，新一代车规级的高精度Sigma-Delta ADC和高速高精度SAR ADC已经在头部客户端实
