2Q24公司营收同比增长17%，连续6个季度环比增长，实现营收28.1亿元（YoY+17%，QoQ+14%）。扣非归母净利润-0.07亿元（YoY-113.6%，QoQ-105.0%），毛利率17.96%（YoY-4.55pct，QoQ-4.14pct），主要受分立器件稼动率与产品价格影响。此外，公司持有昱能科技、安路科技股票，公允价值变动影响归母净利润。
1H24集成电路同比增长29%，IPM模块及电路产品出货量加快。1H24集成电路营收20.35亿元（YoY+29%），毛利率31.12%（YoY+0.42pct）。优势产品IPM模块营收14.13亿元（YoY+50%），白电领域出货量超8300万颗，同比增加56%；MEMS营收1.15亿元，受传感器价格下降影响营收短期回落但出货量同比增长8%，加速度计国内市占率达20%-30%，IMU获多家国内智能手机厂商批量订单，预计下半年出货量将大幅增加；32位MCU营收同比增长约28%，配合工业与白电客户加速上量。士兰集科12英寸产线将进行车规级BCD电路产能建设，新增产能预计在1Q25释放。
1H24分立器件营收同比增长4%，汽车产品快速推进。1H24分立器件营收23.99亿元（YoY+4%），毛利率14.51%（YoY-9.42pct），受产品价格与产线稼动率影响毛利率下降，但产品结构持续优化：IGBT和SiC收入7.83亿元，同比增超30%，IGBT主驱模块在多家国内外客户实现批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。碳化硅主驱模块已批量交付，士兰明镓6英寸SiCMOS芯片产能达6000片/月，预计三季度末达9000片/月，24年年底达12000片/月。基于自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片汽车主驱模块已通过吉利、汇川等客户验证并开始批量生产和交付；第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术开发已初步完成。
投资建议：由于公司持有昱能科技、安路科技股票，其价格波动对公司归母净利润影响较大（1H24公允价值变动-1.62亿元）；分立器件产品价格下跌导致1H24毛利率低于预期。下调平均毛利率，预计24-26年归母净利润0.88/3.52/6.11亿元（前值3.18/5.47/7.29亿元），对应PB2.7/2.6/2.5x，维持“优于大市”评级。
风险提示：碳化硅拓展不及预期，下游需求不及预期。
盈利预测：产品交期持续缩短，行业自22年开始逐步下行逐步触底。公司产品线覆盖各行业应用，与半导体整体周期同步性较强。进入22年后，全球半导体进入调整期，消费电子等市场需求疲软，可比公司全球头部企业亦进入业绩调整期。产品价格下降导致行业公司毛利率与净利率下行，公司2季度毛利率受价格下滑影响，且公允价值波动较大。目前公司业务包括分立器件、集成电路、LED及其他业务，调整业务收入与产品毛利率如下：
- 分立器件：上半年营收23.99亿元，毛利率14.51%（YoY-9.42pct），价格调整影响毛利率，预计24-26年营收53.90/59.20/66.94亿元。
- 集成电路：上半年营收20.35亿元（YoY+29%），预计24-26年收入37.64/43.90/51.48亿元。
- LED：1H24营收4.17亿元（YoY+33%），预计24-26年收入8.16/8.57/9.00亿元。
- 其他业务：假设24-26年维持23水平。
综上所述，下调公司毛利率并考虑公允价值变动影响，预计24-26年归母净利润0.88/3.52/6.11亿元，对应PB2.7/2.6/2.5x，维持“优于大市”评级。
