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华峰测控:华峰测控2024年年半年度报告

2024-08-27财报-
华峰测控:华峰测控2024年年半年度报告

公司代码:688200公司简称:华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司2024年半年度报告 2024年8月 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示无 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人孙镪、主管会计工作负责人黄颖及会计机构负责人(会计主管人员)黄颖声明: 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第三届董事会第六次会议决议,公司2024年半年度利润分配方案拟定如下:公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本(扣除公司回购专用账户的股份余额)为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.30元(含税)。不送红股,不进行公积金转增股本。截止2024年6月30日 ,公司总股本135,439,427股,扣除公司回购专用账户中股份总数为176,100股后的股本135,263,327股为基数,以此计算合计拟派发现金红利31,110,565.21元(含税),占2024年半年度归属于母公司所有者的净利润的比率为27.66%。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。 上述利润分配方案已经公司第三届董事会第六次会议审议通过,该方案尚需提交公司2024年第二次临时股东大会审议通过后方可实施。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理23 第五节环境与社会责任25 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况48 第八节优先股相关情况53 第九节债券相关情况54 第十节财务报告55 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 公司/本公司/华峰测控/股份公司 指 北京华峰测控技术股份有限公司 天津华峰 指 华峰测控技术(天津)有限责任公司,系公司全资 子公司 盛态思 指 盛态思软件(天津)有限责任公司(曾用名:北京 盛态思软件有限公司),系公司全资子公司 华峰装备 指 北京华峰装备技术有限公司,系公司全资子公司 爱格测试 指 爱格测试技术有限公司,系公司在香港设立的全资 子公司 ACCOTESTTECHNOLOGY(MALAYSIA) SDN.BHD. 指 爱格测试技术(马来西亚)有限公司,系公司在马 来西亚设立的全资子公司 ACCOTESTTECHNOLOGY(USA),INC 指 爱格测试技术(美国)股份公司,系公司在美国设 立的全资子公司 ACCOTESTELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD. 指 爱格测试电子(马来西亚)有限公司,系公司在马来西亚设立的全资子公司 AccoTESTTechnologyJapan株式会社 指 爱格测试技术(日本)股份公司,系公司子公司爱格测试在日本设立的全资子公司 上海韬盛 指 上海韬盛电子科技股份有限公司,系公司参股公司 江苏芯长征 指 江苏芯长征微电子集团股份有限公司,系公司参股 公司 苏州联讯 指 苏州联讯仪器有限公司,系公司参股公司 成都中科四点零 指 成都中科四点零科技有限公司 广州华芯盛景 指 广州华芯盛景创业投资中心(有限合伙) 南京武岳峰 指 南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业(有限合伙) 合肥启航恒鑫 指 合肥启航恒鑫投资基金合伙企业(有限合伙) 北京士模微 指 北京士模微电子有限责任公司,系公司参股公司 芯联集成 指 芯联集成电路制造股份有限公司(曾用名:绍兴中 芯集成电路制造股份有限公司) 报告期、本报告期 指 2024年1-6月 元、万元、亿元 指 除非特别说明,指人民币元、万元、亿元 集成电路、芯片、IC 指 按照特定电路设计,通过特定的集成电路加工工艺,将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片或介 质基片上的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,又称Wafer、圆片,在硅晶片上可加工制作各种电路元 件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品 氮化镓、GaN 指 GalliumNitride,氮和镓的化合物,一种第三代半 导体,主要应用在半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域 碳化硅、SiC 指 碳化硅(SiC)俗称金刚砂,一种碳硅化合物,是 第三代半导体的主要材料。主要应用在电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通领域 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型 电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入 阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点 SoC 指 SoC(SystemonChip)芯片,即系统级芯片,是指将嵌入式中央处理器、数字信号处理器、音视频编解码器、电源电路管理系统、存储器、输入输出 子系统等多功能模块集成于单一芯片上的电子系统。 通讯接口电路 指 通讯接口电路是指用于连接不同电子系统或设备,以实现数据传输和信号通信的电路组件。这类电路负责将一个系统的信号转换为其他系统能够处理的格式,确保数据能够准确、高效地在不同设备间传 递。 射频电路 指 射频电路指的是处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路,通常包括低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、本地振荡器 (LO)、混频器、滤波器、开关和收发器等组件。 CPU 指 中央处理器(CentralProcessingUnit,简称CPU)是计算机系统的运算和控制核心,负责执行程序中的指令,处理数据,控制其他硬件和软件资 源。 SEMI 指 国际半导体产业协会 SIA 指 美国半导体行业协会 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 北京华峰测控技术股份有限公司 公司的中文简称 华峰测控 公司的外文名称 BeijingHuafengTest&ControlTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Accotest 公司的法定代表人 孙镪 公司注册地址 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼1至5层101、102、103 公司注册地址的历史变更情况 2022年3月18日公司注册地址由北京市海淀区蓝靛厂南路59 号23号楼变更为北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼1至5层101、102、103 公司办公地址 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼1至5层101、102、103 公司办公地址的邮政编码 100094 公司网址 www.hftc.com.cn 电子信箱 ir@accotest.com 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 孙镪 魏文渊 联系地址 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼 电话 010-63725652 010-63725652 传真 010-63725652 010-63725652 电子信箱 ir@accotest.com ir@accotest.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 华峰测控 688200 无 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 本报告期(1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 379,073,301.18 381,489,281.84 -0.63 归属于上市公司股东的净利润 112,490,155.69 161,274,049.31 -30.25 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 127,009,238.49 156,124,199.53 -18.65 经营活动产生的现金流量净额 15,681,972.29 126,215,538.99 -87.58 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,363,135,622.82 3,332,493,963.13 0.92 总资产 3,554,880,847.35 3,466,864,543.70 2.54 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期(1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益(元/股) 0.83 1.20 -30.83 稀释每股收益(元/股) 0.83 1.20 -30.83 扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股) 0.94 1.16 -18.97 加权平均净资产收益率(%) 3.34 5.00 减少1.66个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%) 3.77 4.84 减少1.07个百分点 研发投入占营业收入的比例(%) 20.32 17.20 增加3.12个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内,公司营业收入与去年同期基本持平,由于公司始终坚持研发投入和市场开拓,导致报告期内净利润有所承压,导致每股收益、净资产收益率等指标也随之降低。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分 89,461.85 第十节七、71七、75 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 333,280.00 第十节七、67七、74 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -18,530,369.64 第十节七、70 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 282,957.20 第十节七、74 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允价值变动产