短期承压，新型射频芯片进展顺利

2024年8月25日，公司发布2024年半年度报告，24年上半年实现营收13.03亿（同比-32.2%），实现归母净利润2.45亿（同比-20.8%），其中24年二季度实现营收6.09亿（同比-50.2%，环比-12.1%），实现归母净利润1.24亿（同比-35.8%，环比+2.5%）。短期业绩承压，新型射频芯片进展顺利。公司24年上半年实现营收13.03亿（同比-32.2%），实现归母净利润2.45亿（同比-20.8%）；其中24年二季度实现营收6.09亿（同比-50.2%，环比-12.1%），实现归母净利润1.24亿（同比-35.8%，环比+2.5%）。受产品交付节奏的影响，业绩承压。公司24H1射频芯片收入8761万元，同比+35.7%。新品进展顺利：5G-A基站射频试点，新型半导体终端场景应用，ODU及卫星通信芯片均有突破，部分产品已进入客户认证阶段。毛利率同比提升，产业链地位突出。公司24年上半年毛利率35.1% 65.00 250 （同比+3.6pct），归母净利率18.8%（同比+2.7pct）；24年二季度 60.00 200 毛利率34.6%（同比+3.1pct，环比-1.1pct），归母净利率20.3%（同比+4.6pct，环比+2.9pct）。24H1毛利率水平同比有所提升，系公司产业链地位较为突出，将成本压力部分向两端传导。 230825 231125 经营净现金流充足，信用减值损失冲回。24H1公司经营净现金流3.6亿，同比+2.2亿。24H1公司信用减值损失冲回4300万元，较去年同期-5146万元明显改善。综合多指标，公司现金回款状况良好，有望保持该态势。 在建工程提升，射频集成电路产业化顺利推进。截至24年Q2末，公司固定资产12.93亿元，较期初-4.55%；在建工程2.90亿元，较期初+63.25%。公司射频集成电路产业化顺利推进，为新品放量已储备充足产能。 55.00 50.00 45.00 40.00 35.00 150 100 50 240225 240525 0 公司作为国内T/R组件及射频模块领先企业，未来新型射频芯片具备较大放量潜力，预计公司2024-2026年归母净利润5.99亿/7.50亿 /9.40亿元，同比-1%/+25%/+25%，对应PE为39/31/25倍，维持“买入”评级。 产能释放及T/R组件研发不及预期、下游装备需求及基站建设不及预期。 内容目录 事件说明3 短期业绩承压，新型射频芯片进展顺利3 毛利率同比提升，产业链地位突出3 在建工程提升，射频集成电路产业化顺利推进4 投资建议6 风险提示6 图表目录 图表1：2024Q2营收及同比、环比增速3 图表2：2024Q2归母净利润及同比、环比增速3 图表3：2024H1分业务收入（百万元）3 图表4：2024Q2毛利率、净利率以及期间费用率4 图表5：2024Q2各项费用率4 图表6：2024Q2资产减值及信用减值4 图表7：2024Q2固定资产和在建工程变化5 图表8：2024Q2资本性支出及同比增速5 图表9：2024Q2合同负债与预付款项变化5 图表10：2024Q2存货及周转天数5 图表11：2024Q2经营性净现金流及收现比5 2024年8月25日，公司发布2024年半年度报告，24年上半年实现营收13.03亿（同比 -32.2%），实现归母净利润2.45亿（同比-20.8%），其中24年二季度实现营收6.09亿（同比-50.2%，环比-12.1pct），实现归母净利润1.24亿（同比-35.8%，环比+2.5pct）。 公司24年上半年实现营收13.03亿（同比-32.2%），实现归母净利润2.45亿（同比-20.8%）；其中24年二季度实现营收6.09亿（同比-50.2%，环比-12.1pct），实现归母净利润1.24亿（同比-35.8%，环比+2.5pct）。受产品交付节奏的影响，业绩承压。 营业收入（百万） 环比增长率 同比增长率 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 归母净利润（百万） 环比增长率 同比增长率 250 200 150 100 50 0 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 图表1：2024Q2营收及同比、环比增速图表2：2024Q2归母净利润及同比、环比增速 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 公司24年上半年T/R组件和射频模块收入11.69亿元，同比-36.5pct，占比89.8%；射频芯片收入8761万元，同比+35.7pct，占比6.7%；其他芯片收入2682万元，同比+78.8pct，占比2.1%；其他业务收入0.19亿元，占比1.4%。新品进展顺利：5G-A基站射频试点，新型半导体终端场景应用，ODU及卫星通信芯片均有突破，部分产品已进入客户认证阶段。 图表3：2024H1分业务收入（百万元） T/R组件和射频模块射频芯片其他芯片 2,000 1,800 1,600 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 - 2022H1 2023H1 2024H1 来源：wind，国金证券研究所 公司24年上半年毛利率35.1%（同比+3.6pct），归母净利率18.8%（同比+2.7pct）；24年二季度毛利率34.6%（同比+3.1pct，环比-1.1pct），归母净利率20.3%（同比+4.6pct，环比+2.9pct）。其中，24年上半年T/R组件和射频模块毛利率34.9%；射频芯片毛利率28.0%；其他芯片毛利率74.0%。24H1毛利率水平同比有所提升，系公司产业链地位较为突出，将成本压力部分向两端传导。 毛利率 归母净利率期间费用率 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 图表4：2024Q2毛利率、净利率以及期间费用率 来源：wind，国金证券研究所 公司24年上半年期间费用率18.1%，同比+6.3pct；其中销售费用率0.3%，同比+0.1pct；管理费用率4.9%，同比+2.1pct；研发费用率13.8%，同比+4.5pct；财务费用率-0.9%，同比-0.4pct。Q2期间费用率21.1%，同比+10.3pct，环比+5.5pct；其中销售费用率0.4%，同比+0.2pct，环比+0.1pct；管理费用率5.0%，同比+2.2pct，环比+0.1pct；研发费用率16.6%，同比+8.4pct，环比+5.2pct；财务费用率-0.9%，同比-0.6pct，环比+0.1pct。24年上半年共计提资产减值损失-4206万元，信用减值损失4300万元，较去年同期-5146万元明显改善。 销售费用率 管理费用率 研发费用率财务费用率 20% 15% 10% 5% 0% 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 -5% 资产减值损失（百万） 信用减值损失（百万） 80 60 40 20 - -20 -40 -60 -80 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 图表5：2024Q2各项费用率图表6：2024Q2资产减值及信用减值 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 截至24年Q2末，公司固定资产12.93亿元，较期初-4.55%；在建工程2.90亿元，较期初+63.25%，主要系上半年射频集成电路产业化项目持续投入所致；24年上半年资本性支出1.88亿元，同比-27.0%，Q2资本性支出0.57亿元，同比-52.6%，环比-56.6pct。公司射频集成电路产业化顺利推进，为新品放量已储备充足产能。 资本性支出（百万） 同比增长率 350 300 250 200 150 100 50 - 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 固定资产（百万）在建工程（百万） 1,600 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 - 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 图表7：2024Q2固定资产和在建工程变化图表8：2024Q2资本性支出及同比增速 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 公司24Q2合同负债0.21亿元，较期初+265.73%，主要系上半年预收货款增加所致；预付款项0.04亿元，较期初-32.25%，主要系上年预付款项在24年上半年内结算所致；存货 3.83亿元，较期初-37.89%，主要系上半年存货流转速度加快所致。 存货（百万） 存货周转天数 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 - 250 200 150 100 50 - 合同负债（百万）预付款项（百万） 700.0000 600.0000 500.0000 400.0000 300.0000 200.0000 100.0000 0.0000 图表9：2024Q2合同负债与预付款项变化图表10：2024Q2存货及周转天数 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 公司24Q2经营性净现金流6.02亿元，较去年同期增加2.01亿元；收现比2.1，较去年同期增加1.1。公司现金回款状况良好，有望保持该态势。 经营性净现金流（百万） 收现比 1,200 3.0 1,000 2.5 800 600 2.0 400 1.5 200 - 1.0 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 -200 0.5 -400 -600 - 图表11：2024Q2经营性净现金流及收现比 来源：wind，国金证券研究所 公司作为国内T/R组件及射频模块领先企业，未来新型射频芯片具备较大放量潜力，预计公司2024-2026年归母净利润5.99亿/7.50亿/9.40亿元，同比-1%/+25%/+25%，对应PE为39/31/25倍，维持“买入”评级。 产能释放及T/R组件研发不及预期、下游装备需求及基站建设不及预期。 附录：三张报表预测摘要 损益表（人民币百万元） 资产负债表（人民币百万元） 20212022 2023 2024E 2025E 2026E 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 主营业务收入2,5093,461 3,567 3,338 4,140 5,194 货币资金1,026 2,338 2,331 2,980 2,685 3,108 增长率37.9% 3.1% -6.4% 24.0% 25.4% 应收款项1,814 2,780 3,081 1,897 2,237 2,704 主营业务成本-1,639-2,399 -2,415 -2,174 -2,673 -3,352 存货858 955 617 728 791 959 %销售收入65.3%69.3% 67.7% 65.1% 64.6% 64.5% 其他流动资产39 569 473 437 439 442 毛利8701,061 1,152 1,164 1,468 1,842 流动资产3,737 6,642 6,501 6,042 6,153 7,213 %销售收入34.7%30.7% 32.3% 34.9% 35.4% 35.5% %总资产74.0% 79.8% 76.7% 69.1% 63.6% 67.2% 营业税金及附加-10-19 -22 -20 -25 -32 长期投资0 0 111 111 111 111 %销售收入0.4%0