H1业绩短期承压，多产品进展顺利

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收15.81亿元，同比-1.07%；实现归母净利润-0.11亿元，同比-116.27%；实现扣非净利润-0.21亿元，同比-137.09%。分季度看，公司2023年Q2实现营收8.23亿元，同比+8.15%，环比+8.63%；实现归母净利润-0.03亿元，同比-109.03%，环比+55.47%；实现扣非净利润-0.07亿元，同比-122.39%，环比+49.04%。 终端需求下滑，业绩短期承压：收入端：2023H1，消费电子等终端市场需求下降，汽车电子等终端市场需求增速下滑，使得产业链整体产能利用率不饱和，叠加覆铜板降价导致公司业绩短期承压。利润端：2023年H1公司毛利率为10.61%，同比-4.72pcts；净利率为-0.68%，同比-4.79pcts；2023年Q2毛利率为9.85%，同比-5.54pcts，环比-1.58pcts；净利率为-0.35%，同比-5.64pcts，环比+0.69pcts。利润端大幅承压，主要系：1）原材料价格波动，价格降低幅度小于产品价格下降幅度，导致产品毛利率下降。2）公司2023年H1计提资产减值准备681.06万元。费用端：2023年Q2销售/管理/研发/财务费用率分别为2.57%/3.23%/5.57%/-0.18%， 同期变动+0.20/+0.15/+0.37/+0.18pct，整体费用管控良好。 CCL及铝塑膜产品进展顺利，期待后续产品放量：公司正在开发适用于AI服务器的更高阶高速材料并已取得部分进展：1）Ultra low loss等级材料：在数通56Gbps交换机已完成国内大型通讯公司认证，进入小批量阶段；在400G光模块以及高阶AI服务器领域正在加速新序列产品开发，已在终端客户完成大部分能力指标验证 ，正在快速推进相关领域产品测试。2）Extremelowloss等级材料在56Gbps/112Gbps交换机领域及800G光模块领域已通过国内大型通讯公司认证，进入NPI设计应用阶段。锂电池软包用铝塑膜是公司战略新产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。随着动力电池和储能领域电池出货量的快速增长，整体软包锂电池出货量将快速增长。进而拉动铝塑膜出货量增长。公司年产3600万平方米铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程，同时在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售，同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。 先进封装基板核心材料，CBF取得阶段性突破：随着AI技术不断发展，高算力高性能芯片催生对PCB行业先进封装基板需求增长，进而拉动上游先进封装基板材料需求水涨船高。积层绝缘胶膜类封装载板主要应用于FC-BGA等线路较细、适合高引脚数、高传输的IC封装，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装载板。据QYR数据，2022年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到48.56亿美元，预计2029年将达到69.81亿美元，CAGR为6.24%。公司CBF积层绝缘膜在ECP及FC-BGA等高端半导体封装应用场景，已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，已经取得阶段性良好成果。公司有望充分受益未来高算力高性能芯片带来的先进封装基板需求增长，满足下游先进封装技术需求，打开公司盈利天花板。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司覆铜板和铝塑膜产品下游市场验证顺利，公司业绩有望随着后续产品放量实现改善。CBF作为先进封装基板的核心材料，终端客户产品验证顺利，有望受益国产化进程提速，成为公司未来新的盈利增长点，由于H1需求端持续疲软，CCL产品价格承压，公司业绩持续承压，故下调盈利预测，但我们仍然看好公司CCL及铝塑膜产能升级，客户导入顺利，产品盈利能力不断提升。CBF有望在国产替代需求和AI驱动下，国内市场份额逐渐提升，成为公司业绩的第二增长曲线。预估公司2023年-2025年归母净利润为0.37亿元、2.21亿元、4.63亿元，EPS分别为0.26元、1.56元、3.26元，对应PE分别为118X、20X、9X。 风险提示：原材料价格波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。