龙迅股份：龙迅股份2024年半年度报告

龙迅半导体（合肥）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之五“风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人FENG CHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）韦永祥声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................9第四节公司治理..............................................................................................................................29第五节环境与社会责任..................................................................................................................32第六节重要事项..............................................................................................................................34第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................63第八节优先股相关情况..................................................................................................................71第九节债券相关情况......................................................................................................................72第十节财务报告..............................................................................................................................73 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 注：本报告期内公司以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，合计转增33,015,728股，为保持口径一致，对去年同期的基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益指标同步进行调整。 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 2024年上半年，公司实现营业收入22,180.08万元，较上年同期增长65.61%，主要系报告期内公司持续扩展国内外市场，通过不断深化上下游合作伙伴的合作，持续扩大产能，同时进一步优化产品结构，订单较去年大幅增加所致。 归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期增长48.04%、72.69%，主要系报告期内营业收入持续增长所致。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降99.03%，主要系公司为备货支付晶圆货款所致。 基本每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期增长35.56%、60.00%，主要系净利润增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所属行业发展情况 1、公司所属行业 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。 2、行业发展情况 （1）全球半导体行业发展情况 在当今快速发展的科技时代，半导体行业作为全球经济发展的关键驱动力，推动着各行各业的创新与发展，其动态变化对全球经济格局产生深远影响。然而，2023年全球半导体市场经历了显著的周期性波动，市场的景气度相对低迷。2024年，随着人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售额逐步触底回升。根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2024年上半年全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。其中，2024年6月单月销售额达500亿美元，实现同比增长22.9%，环比增长1.7%。同时，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全年全球半导体市场规模有望突破6000亿美元大关，同比增速达16%，2025年将继续增长12.5%。 （2）中国半导体行业发展情况 随着我国电动汽车、自动驾驶、AI、大数据、5G等新兴技术应用的不断推进，我国半导体产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强，国内产业保持快速、平稳增长态势。根据美国半导体 产业协会（SIA）的数据，2024年6月中国半导体行业销售额为150亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%，1-6月累计实现871亿美元，同比增长25.3%。同时，在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业自给率也在不断提高，贸易逆差持续收窄。根据海关总署数据，2024年上半年，我国集成电路出口额达到766.8亿美元，同比增长20%；集成电路进口额1792.7亿美元，同比增长10%。 （二）报告期内公司主营业务发展情况 1、公司主要业务 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于汽车电子、显示器/商显及配件、AR/VR微显示、安防监控和视频会议等工业及通讯领域的多元化终端场景。 公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。 2、公司的业务模式 公司自成立以来主要专注于集成电路研发设计和销售，以Fabless模式开展经营。公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。 芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。 公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。 芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主， 直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。 3、公司主要产品及服务情况 公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。 （1）高清视频桥接及处理芯片 公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着AI、智能汽车、AR/VR微显示、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。 公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持不同协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有8颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出