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龙迅股份:龙迅股份2022年年度报告

2023-04-11财报-
龙迅股份:龙迅股份2022年年度报告

公司代码:688486公司简称:龙迅股份 龙迅半导体(合肥)股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人FENGCHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人(会计主管人员)韦 永祥声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税)。截至公司上市日2023年2月21日,公司总股本69,258,862.00股,以此计算合计拟派发现金红利20,777,658.60元(含税)。本年度公司现金分红金额占2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.02%。本次利润分配不送红股,也不进行资本公积转增股本。 如在公司2022年年度利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。 2022年度利润分配预案已经公司第三届董事会第八次会议及第三届监事会第七次会议审议通过,尚需提交公司2022年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理48 第五节环境、社会责任和其他公司治理67 第六节重要事项73 第七节股份变动及股东情况91 第八节优先股相关情况96 第九节债券相关情况96 第十节财务报告97 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义公司、龙迅、龙迅股份 指 龙迅半导体(合肥)股份有限公司,根据上下文,还包括其子公司 龙迅有限 指 龙迅股份前身“龙迅半导体科技(合肥)有限公司” FENGCHEN 指 公司控股股东、实际控制人,中文名陈峰 朗田亩 指 深圳朗田亩半导体科技有限公司,公司的全资子公司 香港龙盛 指 HongKongLonshengHoldingsLimited(香港龙盛电子集团有限公司),公司在中国香港地区的全资子公司,已注销 Lonex 指 LonexHoldingLimited,注册于开曼群岛,公司股东 赛富创投 指 合肥赛富合元创业投资中心(有限合伙),公司股东 红土创投 指 安徽红土创业投资有限公司,公司股东 芯财富、员工持股平台 指 合肥芯财富信息技术中心(普通合伙),公司股东,员工持股平台 合肥中安 指 合肥中安海创创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东 滁州中安 指 滁州中安创投新兴产业基金合伙企业(有限合伙),公司股东 海恒集团 指 合肥海恒控股集团有限公司,公司股东 华富瑞兴 指 华富瑞兴投资管理有限公司,公司股东 Silterra 指 SILTERRAMALAYSIASDN.BHD.,在马来西亚注册的公司 超丰电子 指 超丰电子股份有限公司(GreatekElectronicsInc.),在中国台湾地区注册的公司 招股说明书 指 《龙迅半导体(合肥)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》 财政部 指 中华人民共和国财政部 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案 《公司章程》 指 《龙迅半导体(合肥)股份有限公司章程》 中国、境内 指 中华人民共和国,为本报告之目的,不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区 中国香港 指 中国香港特别行政区 中国台湾 指 中国台湾地区 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期 指 2022年1月1日至2022年12月31日 报告期末 指 2022年12月31日 流片 指 即TapeOut,是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,指的是“试生产” AEC-Q100 指 AEC-Q100是汽车集成电路的重要应力测试标准,由AIAG汽车组织开发的用于IC的资格认证测试流程 AIoT 指 AIoT(人工智能物联网)指AI(人工智能)和IoT(物联网)相关的技术及应用 AMOLED 指 AMOLED全称为主动矩阵有机发光二极体,是一种显示屏技术 AR 指 AugmentedReality,即增强现实,是将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术 AQAS 指 AutonomousQualityAssuranceSystem,自主品质保证体系 ARC、eARC 指 ARC全称为AudioReturnChannel,音频回传通道功能,用于电视数字音频的输出;eARC(EnhancedAudioReturnChannel)即增强型音频回传通道功能 Mbps、Gbps 指 Mbps与Gbps是衡量交换机总的数据交换能力的单位,1Mbps代表每秒传输1兆位(即1,000,000比特),1Gps传输速度为每秒1000兆位 CPU、GPU 指 CentralProcessingUnit,即中央处理器,是信息处理、程序运行的最终执行单元;GraphicProcessingUnit,即图像处理器,是一种在个人电脑、工作站、游戏机和移动设备上图像运算工作的微处理器 CP 指 ChipProbing,芯片探测 CTS 指 ComplianceTestSpecification,符合性测试规范 DDR、LPDDR 指 DoubleDataRateSynchronousDynamicRandomAccessMemory,即双倍速率同步动态随机存储器,LPDDR是DDRSDRAM的一种,主要特点为低功耗 Debug 指 排除故障 DSC 指 DisplayStreamCompression,即视觉无损压缩技术 dB 指 Decibel,即分贝,主要用于度量声音强度 DTS 指 DigitalTheaterSystem,数字化影院系统 EDA 指 ElectronicDesignAutomation,即电子设计自动化,主要是指用来支持集成电路芯片设计的自动化软件工具 EMI 指 ElectromagneticInterference,即电磁干扰,指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray,属于专用集成电路中的一种半定制电路,是可编程的逻辑列阵 FT 指 FinalTest,是对芯片进行应用方面的测试 FCST 指 Forecast,销售预测 GP 指 GreenProduct,绿色(环保)产品 HDCP 指 High-bandwidthDigitalContentProtection,指高带宽数字内容保护,是为防止经视频接口传送的内容遭到非法复制而制定的规范 HDMI 指 HighDefinitionMultimediaInterface,高清多媒体接口 HDR 指 High-DynamicRange,指高动态范围成像技术,相比普通的图像,可以提供更多的动态范围和图像细节 HZ 指 Hertz,即赫兹,是频率的单位,是每秒钟的周期性变动重复次数的计量 I2S 指 Inter—ICSound,即集成电路内置音频总线,是用于数字音频设备之间的音频数据传输的一种总线标准 I/O 指 Input/Output,即输入和输出 KVM 指 KVM代表利用一组键盘、显示器或鼠标实现对多台设备的控制 MCU 指 MicrocontrollerUnit,即微控制单元 MST 指 MultiStreamTransport,即多流传输 OSD 指 On-screenDisplay,即屏幕菜单式调节方式,是通过显示在屏幕上的功能菜单达到调整各项参数的目的,用于控制屏幕的亮度、对比度、水平和垂直定位等参数 PWM 指 PulseWidthModulation,即脉冲宽度调制,是对模拟信号电平进行数字编码的方法 SERDES 指 SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称,是一种点对点的串行通信技术 SiP 指 SystemInPackage,即系统级封装 SoC 指 SystemonChip,即片上系统,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路 S/PDIF 指 Sony-PhilipsDigitalInterconnectFormat,索尼与飞利浦公司合作开发的一种数字音频接口协议 SPC 指 StatisticalProcessControl,统计过程控制 TTL 指 Transistor-Transistor-Logic,指晶体管-晶体管逻辑电路,采用双极型工艺制造,具有高速度高功耗等特点 VR 指 VisualReality,即虚拟现实,是一种可创建和体验虚拟世界的技术 VDA6.3 指 德国汽车工业联合会(VDA)制定的德国汽车工业质量标准的第三部分,即过程审核 4K,8K 指 一种分辨率,其横向纵向分辨率可高达4096×2160和7680×4320像素 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 龙迅半导体(合肥)股份有限公司 公司的中文简称 龙迅股份 公司的外文名称 LontiumSemiconductorCorporation 公司的外文名称缩写 Lontium 公司的法定代表人 FENGCHEN 公司注册地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 公司注册地址的历史变更情况 2010年8月9日,公司注册地址由“合肥高新区留学生园1号楼310室”变更为“安徽省合肥市经济技术开发区创新创业园A座四层”;2019年5月28日,公司注册地址由“安徽省合肥市经济技术开发区创新创业园A座四层”变更为“安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋”。 公司办公地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 公司办公地址的邮政编码 230601 公司网址 www.lontiumsemi.com 电子信箱 yzhao@lontium.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 赵彧 何冬琴 联系地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松 路3963号智能科技园B3栋 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能科技园B3栋 电话 0551-68114688-8100 0551-68114688-8100 传真 0551-68114699 0551-68114699 电子信箱 yzhao@lontium.com dqhe@lontium.