龙迅股份：龙迅股份2023年年度报告

公司代码：688486公司简称：龙迅股份 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人FENGCHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）韦 永祥声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2023年度利润分配方案如下：1、向全体股东每10股派发现金红利14.00元（含税）。截至2024年3月29日，公司总股本 69,264,862股，扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利96,471,431.00元（含税）。本年度公司现金分红金额占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为93.94%。 2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，不送红股。截至2024年3月29日，公司总股本69,264,862股，扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股，以此为基数计算，共计转增33,075,919股，转增后公司总股本为102,340,781股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额和每股转增比例不变，相应调整每股分配比例和转增总额，并将另行公告具体调整情况。 2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十九次会议及第三届监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理40 第五节环境、社会责任和其他公司治理59 第六节重要事项66 第七节股份变动及股东情况97 第八节优先股相关情况106 第九节债券相关情况106 第十节财务报告107 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、龙迅股份 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司，根据上下文，还包括其子公司 龙迅有限 指 龙迅股份前身“龙迅半导体科技（合肥）有限公司” FENGCHEN 指 公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员，中文名陈峰 朗田亩 指 深圳朗田亩半导体科技有限公司，公司的全资子公司 新加坡龙迅 指 LontiumSingaporePte.Ltd.，公司在新加坡投资设立全资子公司 赛富创投 指 合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙），公司股东 红土创投 指 安徽红土创业投资有限公司，公司股东 芯财富、员工持股平台 指 合肥芯财富信息技术中心（普通合伙），公司股东，员工持股平台 合肥中安 指 合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 滁州中安 指 滁州中安创投新兴产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东 海恒集团 指 合肥海恒控股集团有限公司，公司股东 华富瑞兴 指 华富瑞兴投资管理有限公司，公司股东 Silterra 指 SILTERRAMALAYSIASDN.BHD.，在马来西亚注册的公司 超丰电子 指 超丰电子股份有限公司（GreatekElectronicsInc.），在中国台湾地区注册的公司 招股说明书 指 《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》 财政部 指 中华人民共和国财政部 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案 《公司章程》 指 《龙迅半导体（合肥）股份有限公司章程》 中国、境内 指 中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区 中国香港 指 中国香港特别行政区 中国台湾 指 中国台湾地区 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 报告期末 指 2023年12月31日 流片 指 即TapeOut，是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，指的是“试生产” AEC-Q100 指 AEC-Q100是汽车集成电路的重要应力测试标准，由AIAG汽车组织开发的用于IC的资格认证测试流程 AIoT 指 AIoT（人工智能物联网）指AI（人工智能）和IoT（物联网）相关 的技术及应用 AMOLED 指 AMOLED全称为主动矩阵有机发光二极体，是一种显示屏技术 AR 指 AugmentedReality，即增强现实，是将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术 Mbps、Gbps 指 Mbps与Gbps是衡量交换机总的数据交换能力的单位，1Mbps代表每秒传输1兆位（即1,000,000比特），1Gps传输速度为每秒1000兆位 CPU 指 CentralProcessingUnit，即中央处理器，是信息处理、程序运行的最终执行单元 DDR、LPDDR 指 DoubleDataRateSynchronousDynamicRandomAccessMemory，即双倍速率同步动态随机存储器，LPDDR是DDRSDRAM的一种，主要特点为低功耗 DSC 指 DisplayStreamCompression，即视觉无损压缩技术 DTS 指 DigitalTheaterSystem,数字化影院系统 EDA 指 ElectronicDesignAutomation，即电子设计自动化，主要是指用来支持集成电路芯片设计的自动化软件工具 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray，属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑列阵 HDCP 指 High-bandwidthDigitalContentProtection，指高带宽数字内容保护，是为防止经视频接口传送的内容遭到非法复制而制定的规范 HDR 指 High-DynamicRange，指高动态范围成像技术，相比普通的图像，可以提供更多的动态范围和图像细节 HZ 指 Hertz，即赫兹，是频率的单位，是每秒钟的周期性变动重复次数的计量 I2S 指 Inter—ICSound，即集成电路内置音频总线，是用于数字音频设备之间的音频数据传输的一种总线标准 I/O 指 Input/Output，即输入和输出 MCU 指 MicrocontrollerUnit，即微控制单元 MST 指 MultiStreamTransport，即多流传输 OSD 指 On-screenDisplay，即屏幕菜单式调节方式，是通过显示在屏幕上的功能菜单达到调整各项参数的目的，用于控制屏幕的亮度、对比度、水平和垂直定位等参数 PWM 指 PulseWidthModulation，即脉冲宽度调制，是对模拟信号电平进行数字编码的方法 SERDES 指 SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称，是一种点对点的串行通信技术 SiP 指 SystemInPackage，即系统级封装 SoC 指 SystemonChip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 S/PDIF 指 Sony-PhilipsDigitalInterconnectFormat，索尼与飞利浦公司合作开发的一种数字音频接口协议 TTL 指 Transistor-Transistor-Logic，指晶体管-晶体管逻辑电路，采用双极型工艺制造，具有高速度高功耗等特点 VR 指 VisualReality，即虚拟现实，是一种可创建和体验虚拟世界的技术 4K，8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达4096×2160和7680×4320像素 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 公司的中文简称 龙迅股份 公司的外文名称 LontiumSemiconductorCorporation 公司的外文名称缩写 Lontium 公司的法定代表人 FENGCHEN 公司注册地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 公司注册地址的历史变更情况 2010年8月9日，公司注册地址由“合肥高新区留学生园1号楼310室”变更为“安徽省合肥市经济技术开发区创新创业园A座四层”；2019年5月28日，公司注册地址由“安徽省合肥市经济技术开发区创新创业园A座四层”变更为“安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋”。 公司办公地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 公司办公地址的邮政编码 230601 公司网址 www.lontiumsemi.com 电子信箱 yzhao@lontium.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 赵彧 何冬琴 联系地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能科技园B3栋 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能科技园B3栋 电话 0551-68114688-8100 0551-68114688-8100 传真 0551-68114699 0551-68114699 电子信箱 yzhao@lontium.com dqhe@lontium.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》（www.cs.com.cn）《证券时报》（www.stcn.com）《证券日报》（www.zqrb.cn） 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所（www.sse.com.cn） 公司年度报告备置地点 公司投资与战略发展部办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 龙迅股份 688486 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 大信会计师事务