长电科技半年度业绩点评：受益于下游复苏及先进封装布局，公司利润显著提升

维持增持评级，上调目标价至50.3元。公司作为国内封测厂龙头，在通讯电子、消费电子、高性能计算等领域具备领先地位，受益于下游复苏，24H1业绩提升显著。上调2024-2026 EPS至1.17/1.68/2.22元（1.14/1.58/2.08元），参考行业38倍PE，给予2024年43倍PE，目标价50.3元。

1H24业绩稳步上升，利润表现亮眼。公司24H1营业收入154.87亿元（同比+27.22%），扣非归母净利润5.81亿元（同比+53.46%）；2Q24营收86.44亿元（环比+26.34%，同比+36.94%），扣非归母净利润4.73亿元（环比+339%，同比+46.58%），毛利率环增2.08pct至14.28%。利润增长主要得益于下游需求复苏、聚焦高性能先进封装、强化创新升级及降本增效。产品结构方面，通讯电子（41.3%，同比+48.4%）、消费电子（27.2%，同比+32.6%）、运算电子（15.7%，同比+21.8%）占比领先，汽车电子Q2环比增长超50%。

聚焦先进封装，持续巩固及扩大市场份额。高性能封装领域，XDFOI ® Chiplet涵盖2D/2.5D/3D集成技术，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。汽车电子方面，公司八大生产基地通过IATF16949认证，加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆首家入会企业，并在上海临港建立汽车电子生产工厂。存储领域，公司拥有20多年量产经验，通过收购晟碟半导体80%股权扩大市场份额。

催化剂：下游需求复苏；高性能产品持续突破。

风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。