嘉元科技：广东嘉元科技股份有限公司2024年半年度报告
公司简称：嘉元科技 广东嘉元科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨剑文、主管会计工作负责人廖国颂及会计机构负责人（会计主管人员）温佳栋声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理...............................................................................................................................40第五节环境与社会责任...................................................................................................................43第六节重要事项...............................................................................................................................54第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................78第八节优先股相关情况...................................................................................................................84第九节债券相关情况.......................................................................................................................85第十节财务报告...............................................................................................................................88 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期减少595.15%、2,259.04%，主要系受市场竞争加剧、加工费下降、供需关系变化、原材料价格波动、整体经济形势变化及行业周期等因素影响，公司毛利率出现较大程度的下降所致。 2、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少297.26%，主要系兑付到期银行承兑汇票增加、存货较同期增加、客户结算账期增加所致。 3、报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期减少600.00%、600.00%、3,000.00%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均较上年同期大幅减少所致。 4、报告期内，公司加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别均较上年同期减少1.77个百分点、1.81个百分点，主要原因同第3点所述。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 （1）所属行业 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品为锂电铜箔、标准铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造。 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。“3985电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）行业目录及分类原则，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。1）需求推动行业快速发展 近年来，我国政府发布多项政策促进新能源汽车行业的发展，随着新能源汽车产量的持续攀升，锂离子电池市场需求量不断增长，进而带动电解铜箔在该领域应用需求的增长。而在电子领域，我国是全球最大的印制电路板生产国家，也是全球最大的覆铜板生产国家，随着电子产业的快速发展，我国CCL和PCB产量持续增长，促使电解铜箔行业快速发展。 2）高端技术领域亟待加强，国产化替代空间广阔 截至目前，我国已经成为电解铜箔主要生产和消费国，从产能和应用端分析，由于近几年新能源汽车产业的快速发展，国内部分生产标准铜箔的企业转向研究生产锂电铜箔，锂电铜箔产能占比不断增长，2022年锂电铜箔产能及产量首次超过标准铜箔产能及产量。从生产工艺和技术端分析，目前高端铜箔生产核心技术仍由国外知名铜箔企业掌握，国内铜箔企业通过技术突破，掌握了部分高端铜箔生产核心技术，仍无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，国产化替代空间广阔。 （2）电解铜箔概况 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜溶液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、防氧化等表面处理，最后经分切、检测后制成成品。电解铜箔作为电子信息行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制电路板（PCB）。 电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔、低轮廓（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）、极低轮廓铜箔（HVLP铜箔）。 （3）锂电铜箔行业情况 锂电铜箔是锂离子电池负极材料的主要材料，在锂电池既充当负极活性材料的载体，又作为负极电子收集和传导的集流体，在锂电池整体成本中占到5%-10%左右，但对于电池性能影响较大，尤其是对能量密度等参数至关重要。近年来，随着我国政策的不断助力与扶持，消费电子产品逐年稳步增长，新能源汽车行业迎来爆发式发展，储能行业也得以快速发展。受益于上述市场的快速蓬勃发展，锂电铜箔的需求量不断增长。 根据《印制电路资讯》资料，2023年国内电解铜箔的总产能达到了156.3万吨，年增长率为51.1%，其中锂电铜箔新增产能38.3万吨，总产能达到了95.0万吨。根据高工产业研究院（GGII）预测，受全球新能源汽车终端产销量及储能市场需求的强势带动，到2025年中国锂电铜箔出货量将达110万吨。 （4）电子电路铜箔行业情况 电子电路铜箔包括但不限于标准铜箔，是我国电子信息产业重要的基础材料，“极薄铜箔”列入工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》。根据Prismark预计，全球PCB产值将从2022年的817.4亿美元上升至2027年的983.88亿美元，2022-2027年的复合增长率达到3.8%。受益于科技持续进步和下游应用领域越来越广泛，电子电路铜箔行业具备增长空间。 铜箔在信号传输中存在趋肤效应，而具有低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低信号损失。随着国内大数据、人工智能和云服务等技术的推广应用，推动了相关行业对高频/高速数字线路需求的增长。同时，随着5G通信技术和消费电子设备的升级，对高性能、高密度的印制电路板需求激增。然而，由于技术门槛高，以上类型的高端电子电路铜箔仍需大量进口。 （二）公司主要业务情况 公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，是国内高性能锂电铜箔及标准铜箔的专业生产企业，深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多技术和资源优势，在同行业拥有较高的知名度。受益于新能源产业带来的旺盛需求，公司根据行业需求情况，持续研发和生产更薄、各项性能指标更优的铜箔产品，进一步优化产品结构和提升产品品质，不断夯实公司技术竞争优势和巩固公司市场地位。 目前，公司已与国内知名头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局海外市场。报告期内，公司积极与下游客户保持紧密合作关系，根据下游客户的应用需求及行业技术发展趋势进行产品研发和技术储备，研发生产厚度更薄、性能指标更优越的铜箔产品。在保持锂电铜箔优势的基础上，积极投身复合铜箔等前沿新技术研发，时刻关注电池技术路线的发展变化，
