嘉元科技：广东嘉元科技股份有限公司2023年半年度报告
公司代码：688388 广东嘉元科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨剑文、主管会计工作负责人廖国颂及会计机构负责人（会计主管人员）温培育声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义……………………………..........................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................34第六节重要事项...........................................................................................................................42第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................65第八节优先股相关情况...............................................................................................................83第九节债券相关情况...................................................................................................................83第十节财务报告...........................................................................................................................87 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期减少92.62%、97.97%，主要系受市场竞争加剧、加工费下降、供需关系变化、原材料价格波动、整体经济形势变化及行业周期等因素影响，公司毛利率出现较大程度的下降所致。 2、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年增长526,088,433.35元，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增长所致。 3、报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期减少94.32%、94.32%、98.84%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均较上年同期大幅减少所致。 4、报告期内，公司加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别均较上年同期减少7.54个百分点、7.53个百分点，主要原因同第3点所述。 5、报告期内，因公司实施2022年度权益分派，上年同期基本每股收益由1.23元/股调整为0.88元/股；上年同期稀释每股收益1.23元/股调整为0.88元/股。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 1、公司所属行业 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品为超薄锂电铜箔、极薄锂电铜箔、标准铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，是锂离子电池行业、电子信息行业重要基础材料。 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。“3985电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）行业目录及分类原则，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 2、电解铜箔概况 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜溶液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、防氧化等表面处理，最后经分切、检测后制成成品。电解铜箔作为电子信息行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。 电解铜箔是覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）和锂离子电池制造的重要的材料。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）。 3、锂电铜箔行业情况 锂电铜箔是锂离子电池负极材料的主要材料，在锂电池既充当负极活性材料的载体，又作为负极电子收集和传导的集流体，属于电解铜箔的重要品类，锂电铜箔通常厚度在18微米以下，使用最多的是12微米以下的铜箔，目前主流的是6微米锂电铜箔，4.5微米目前是国内外最先进且已规模应用在终端市场的锂电铜箔但目前尚未实现规模化应用。 锂电铜箔产业链的上游是包括阴极铜、硫酸等在内的金属及化工原材料，铜材为锂电铜箔上游最主要的原材料，占锂电铜箔成本的绝大部分，铜材由铜矿加工而来。产业链的下游是锂离子电池，终端是锂离子电池在消费电子、储能、电动汽车等领域的运用场景。在锂电池整体成本中占到5%-10%左右，但对于电池性能影响较大，尤其是对能量密度等参数至关重要。近年来，随着我国政策的不断助力与扶持，消费电子产品逐年稳步增长，新能源汽车行业迎来爆发式发展，储能行业也得以快速发展。受益于上述市场的快速蓬勃发展，锂电铜箔的需求量不断增长。 根据高工产业研究院（GGII）预测，受全球新能源汽车终端产销量及储能市场需求的强势带动，到2025年中国锂电铜箔出货量将达110万吨，2021-2025年复合增长率超过40%。4、电子电路铜箔行业情况 电子电路铜箔是我国信息产业重要的电子材料之一，是国家重点发展的新材料，电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。电子电路铜箔产业链上游与锂电铜箔一致，下游为PCB产业，主要用于印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）等产品的制造，终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域。 近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖进口。2021年发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》将高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板纳入重点产品高端提升行动，将应用于5G、工业互联网和数据中心市场的特种印制电路板纳入重点市场应用推广行动，同时将高端印制电路板材列为需要突破的关键材料技术。2022年1月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》，将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高速基板用压延铜箔”列入其中。随着我国政策的不断助力与扶持，下游产业升级对国产高性能电子电路铜箔的需求不断增加，高端电子电路铜箔产品的进口替代成为行业发展趋势，国产化替代空间广阔，有望带动国内电子电路铜箔产业进入新的成长通道。 根据高工产业研究院（GGII）统计数据预测，到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。5、主要技术门槛 电解铜箔的生产技术是一种精细化、专业化程度高、各环节控制标准高的系列制造技术，需要通过长期的科研投入与长期生产实践的经验总结。电解铜箔生产技术门槛主要有配方，其是电解铜箔的核心技术之一，其中添加剂决定了铜箔的产品性能和用途，各厂家调制的的差异大；同时，极薄铜箔的生产工艺控制难度更高，需要开发自动化设备在线监控保持工艺稳定，技术人员主要靠企业内部培养。 （二）公司主要业务情况 公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，
