广合科技机构调研纪要

广合科技机构调研报告 调研日期:2024-08-19 2024-08-19 副总经理、董事会秘书曾杨清,证券事务代表陈炜亮,黄淑芳 2024-08-192024-08-19 广州广合科技股份有限公司会议室 网络会议 东北证券 证券公司 - 长城基金 基金管理公司 - 一、公司2024年上半年经营情况: 2024年上半年,公司实现营业收入约170,558.35万元,同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938 .71万元,同比增长102.42%。 2024年第二季度,公司实现营业收入约92,122.60万元,环比增长17.45%,实现归属于上市公司股东净利润17,430.1 0万元,环比增长20.14%。 2024年上半年,公司积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战,坚持以技术创新、产品迭代驱动公司发展,持续加大技术研发和创新投入,提高产品的附加值和竞争力,取得丰硕的成果。同时,受上半年行业订单需求回暖影响,公司紧跟市 场需求,积极开拓业务,各厂产能利用率均有提升,实现业绩稳定增长。 2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了Oak平台 和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。 报告期内,公司把握行业结构性机会,继续加大业务拓展力度,产能稼动率保持在良好水平,同时伴随AI加速演进及应用上的不断深化,以及通用服务器迭代升级,拉动公司产品结构持续优化,公司2024上半年的营收和净利润较上年同期均有所增长。公司所处行业需求稳定,经营业绩稳步提升。 二、行业及服务器市场业务情况: 进入2024年,PCB需求有所好转,行业修复明显,主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费电子等领域需求亦有改善。 从中长期看,AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求,成为PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。 公司着力深耕于高速PCB领域的研究,形成了以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。未来公司仍将聚焦服务器PCB主航道,围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略,重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、新一 代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。在巩固服务器用PCB市场地位的同时,也积极拓展通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。通过完善产品结构,优化技术能力布局,提高市场竞争力和盈利能力。 在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。三、公司泰国基地进展情况 为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,在泰国投资建设工厂,设计满产年销售约20亿元。公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。 四、公司2024年上半年技术研发成果 NPI制造能力:形成板厚5.7mm,钻刀0.2mm的钻孔、电镀、除胶等能力,推动800G光模块,800G交换机、AI7阶HDI的样品制作,完成4阶BMC的NPI制作,实现M8级材料的量产加工能力; 在材料研究方面:已经覆盖高速SULL(M8级材料量产,M9级材料预研)。 注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。