一、公司2024年上半年经营情况
- 营收与利润增长：2024年上半年公司实现营业收入约170.56亿元，同比增长45.50%；净利润31.94亿元，同比增长102.42%。第二季度营收约92.12亿元，环比增长17.45%；净利润17.43亿元，环比增长20.14%。
- 经营亮点：公司积极应对外部挑战，通过技术创新和产品迭代驱动发展，加大研发投入提升产品竞争力。受益于行业需求回暖，各厂产能利用率提升，业绩稳定增长。
- 产品进展：EGS平台服务器产品出货占比提升，BHS、Turin平台及交换机完成小批量出货，Oak和Venice平台样品试制启动。全面参与客户AI产品量产项目，加大PCIe交换板和OAM板开发，提升高端产品占比。
- 产能建设：推动广州一厂HDI能力提升，满足BMC及加速卡需求；泰国生产基地按计划推进，预计明年一季度实现规模量产。
二、行业及服务器市场业务情况
- PCB行业趋势：2024年PCB需求好转，AI及汽车电子领域需求高位，消费电子领域改善。中长期看，AI推动高端PCB需求增长，预计封装基板、HDI板、高多层板未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。
- 公司业务结构：聚焦服务器PCB主航道，围绕“云、管、端”战略，重点开发PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站等，同时拓展通信及智能终端PCB市场。
- 产能建设：推动广州一厂HDI能力提升，满足BMC及加速卡需求。
三、公司泰国基地进展情况
- 泰国基地规划：设计满产年销售约20亿元，建设按计划推进，预计明年一季度实现规模量产。
四、公司2024年上半年技术研发成果
- NPI制造能力：形成板厚5.7mm、钻刀0.2mm的钻孔、电镀、除胶能力，推动800G光模块、交换机、AI7阶HDI样品制作，完成4阶BMC的NPI制作，实现M8级材料量产加工能力。
- 材料研究：覆盖高速SULL（M8级材料量产，M9级材料预研）。
